基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺制造技术

本发明专利技术公开了基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，涉及芯片封装技术领域；包括上料，将基板和晶圆进行集中上料于贴片机处，读取基板信息，并根据基板的贴片区域和每个贴片区域对应的等级类型生成基板地图，读取晶圆地图，获得晶圆上贴片类型以及等级信息，贴片，选择其中一种贴片类型，并按照贴片顺序逻辑将该类型的贴片中不同等级的贴片逐个粘。本发明专利技术采用双地图模式，即晶圆地图和基板地图，根据基板地图确定粘贴区域以及每个区域的对应贴片等级，根据晶圆地图定位每个类型以及级别的芯片，再根据两个地图匹配的形式，可将一种类型所有芯片的等级全部贴完之后再进行下一类型的贴片，从而减少了加载次数，增加了贴片的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺。

技术介绍

[0002]晶圆生产完成后，会经过晶圆测试(CircuitProbing简称CP测试)，根据不同的测试结果，会将芯片的分为多个等级，以晶圆地图(wafermapping)的形式，传递给封装厂。在进行封装时，根据晶圆地图，进行芯片等级进行分类。
[0003]一颗产品，叠加多颗芯片进行封装，称为多层芯片封装。
[0004]按芯片的等级分类，把相同等级的芯片，叠加封装在一个产品内，称之为分等级多层芯片封装。
[0005]为了实现分等级多层芯片封装，现有技术中按芯片等级安排多次生产，即生产完等级1的，再安排等级2
…
,直到晶圆的所有等级封装完成。该模式存在晶圆多次加载，效率低下。
[0006]为此，本专利技术提出基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，旨在减少晶圆加载次数，提高效率。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，包括以下步骤：
[0010]S1：上料，将基板和晶圆进行集中上料于贴片机处；
[0011]S2：读取基板信息，并根据基板的贴片区域和每个贴片区域对应的等级类型生成基板地图；
[0012]S3：读取晶圆地图，获得晶圆上贴片类型以及等级信息；
[0013]S4：贴片，选择其中一种贴片类型，并按照贴片顺序逻辑将该类型的贴片中不同等级的贴片逐个粘贴于基板上相应的区域；
[0014]S5：焊线，同一类型贴片完毕后，进行焊线工序；
[0015]S6：随后重复S4
‑
S5步骤，直至所有类型的贴片进粘贴并焊线完毕后，流转后续工站。
[0016]优选地：所述S2中，读取基板信息的方式为激光扫描或者芯片感应。
[0017]优选地：所述S2中，基板信息的载体可以为纸质标签、RFID标签、激光打标标签中的任意一种或多种。
[0018]优选地：所述S2中，基板信息的展现形式可以为射频信号、二维码、条形码、字符编码中的一种或多种。
[0019]优选地：所述S3中，晶圆地图采用数据读取的形式，直接从晶圆工序生产晶圆时储存的晶圆地图库中获取。
[0020]优选地：所述S4中，贴片顺序逻辑采用降序或者升序的形式。
[0021]优选地：所述S4中，贴片方法为由等级编号最低的开始贴，逐渐升序至等级编号最高的贴片，或者由等级编号最高的开始贴，逐渐升序至等级编号最低的贴片。
[0022]优选地：所述S4中，还包括：在基板焊接区域的相邻位置设置芯片暂缓区。
[0023]优选地：所述S4中，芯片暂缓区用于保存暂时没有生产需求的等级芯片。
[0024]本专利技术的有益效果为：
[0025]1.本专利技术采用双地图模式，即晶圆地图和基板地图，根据基板地图确定粘贴区域以及每个区域的对应贴片等级，根据晶圆地图定位每个类型以及级别的芯片，再根据两个地图匹配的形式，可将一种类型所有芯片的等级全部贴完之后再进行下一类型的贴片，从而减少了加载次数，增加了贴片的效率。
[0026]2.本专利技术增加芯片暂缓区，可用于保存暂时没有生产需求的等级芯片，从而可以解决晶圆生产完成时，存在某些芯片等级的芯片尚未抓取完成以及需要抓取某一个等级的芯片时，存在某些等级的芯片，晶圆上没有该等级的芯片的问题，增加了可靠性。
附图说明
[0027]图1为传统封装工艺流程示意图；
[0028]图2为本专利技术提出的基于双地图模式多层芯片分等级封装的传统工艺流程示意图。
[0029]图3为本专利技术提出的基于双地图模式多层芯片分等级封装的芯片暂缓区位置示意图
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0031]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0032]实施例1：
[0033]基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，包括以下步骤：
[0034]S1：上料，将基板和晶圆进行集中上料于贴片机处；
[0035]S2：读取基板信息，并根据基板的贴片区域和每个贴片区域对应的等级类型生成基板地图；
[0036]S3：读取晶圆地图，获得晶圆上贴片类型以及等级信息；
[0037]S4：贴片，选择其中一种贴片类型，并按照贴片顺序逻辑将该类型的贴片中不同等级的贴片逐个粘贴于基板上相应的区域；
[0038]S5：焊线，同一类型贴片完毕后，进行焊线工序；
[0039]S6：随后重复S4
‑
S5步骤，直至所有类型的贴片进粘贴并焊线完毕后，流转后续工
站。
[0040]所述S2中，读取基板信息的方式为激光扫描或者芯片感应。
[0041]所述S2中，基板信息的载体可以为纸质标签、RFID标签、激光打标标签中的任意一种或多种。
[0042]所述S2中，基板信息的展现形式可以为射频信号、二维码、条形码、字符编码中的一种或多种。
[0043]所述S3中，晶圆地图采用数据读取的形式，直接从晶圆工序生产晶圆时储存的晶圆地图库中获取。
[0044]所述S4中，贴片顺序逻辑采用降序或者升序的形式，即由等级编号最低的开始贴，逐渐升序至等级编号最高的贴片，或者由等级编号最高的开始贴，逐渐升序至等级编号最低的贴片。
[0045]本实施例中，采用双地图模式，即晶圆地图和基板地图，根据基板地图确定粘贴区域以及每个区域的对应贴片等级，根据晶圆地图定位每个类型以及级别的芯片，再根据两个地图匹配的形式，可将一种类型所有芯片的等级全部贴完之后再进行下一类型的贴片，从而减少了加载次数，增加了贴片的效率。
[0046]实施例2：
[0047]基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，本实施例在实施例1的基础上做出以下改进：所述S4中，还包括：在基板焊接区域的相邻位置设置芯片暂缓区。
[0048]所述S4中，芯片暂缓区用于保存暂时没有生产需求的等级芯片。
[0049]本实施例中，增加芯片暂缓区，可用于保存暂时没有生产需求的等级芯片，从而可以解决晶圆生产完成时，存在某些芯片等级的芯片尚未抓取完成以及需要抓取某一个等级的芯片时，存在某些等级的芯片，晶圆上没有该等级的芯片的问题，增加了可靠性。
[0050]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：上料，将基板和晶圆进行集中上料于贴片机处；S2：读取基板信息，并根据基板的贴片区域和每个贴片区域对应的等级类型生成基板地图；S3：读取晶圆地图，获得晶圆上贴片类型以及等级信息；S4：贴片，选择其中一种贴片类型，并按照贴片顺序逻辑将该类型的贴片中不同等级的贴片逐个粘贴于基板上相应的区域；S5：焊线，同一类型贴片完毕后，进行焊线工序；S6：随后重复S4
‑
S5步骤，直至所有类型的贴片进粘贴并焊线完毕后，流转后续工站。2.根据权利要求1所述的基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，其特征在于，所述S2中，读取基板信息的方式为激光扫描或者芯片感应。3.根据权利要求2所述的基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，其特征在于，所述S2中，基板信息的载体可以为纸质标签、RFID标签、激光打标标签中的任意一种或多种。4.根据权利要求3所述的基于双地图模式多层芯片分等级封装的工艺，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传喜，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：