【技术实现步骤摘要】
传感器站、数据获取方法和基板处理系统
[0001]本文描述的本专利技术构思的实施例涉及一种传感器站、一种数据获取方法和一种基板处理系统。
技术介绍
[0002]为了制造半导体元件,在基板(诸如晶片)上执行各种工艺。例如,为了制造半导体元件,在基板(诸如晶片)上执行各种工艺,诸如光刻工艺、蚀刻工艺、沉积工艺和离子注入工艺,以及金属布线工艺。
[0003]近来,随着在基板上形成的图案的临界尺寸(CD)越来越精细,需要对上述工艺进行精确控制。因此,将具有与待处理的基板相同/类似的形状的传感器晶片带入工艺室中,并且由传感器晶片感测到的工艺室的工艺数据(例如,基板的温度变化的温度曲线、向基板施加的压力的曲线,或向基板施加的电压/电流的数据)被改变。
[0004]图1是示出传感器晶片的通用数据获取方法的流程图。参考图1,在传感器晶片的通用数据获取方法中,首先将传感器晶片装载到能够储存传感器晶片的容器(诸如FOUP)中S1。此后,将装载有传感器晶片的FOUP装载在基板处理设备中S2。基板处理设备的传送机器人将传感器晶片从FOUP带出并且将其带入工艺室中,在该工艺室中执行基板处理工艺。被带入工艺室中的传感器晶片测量工艺数据。测量到的数据存储在传感器晶片的存储器中。如果完成对工艺数据的测量,则再次由基板处理设备的传送机器人将传感器晶片从工艺室返回到FOUP。
[0005]为了获取存储在传感器晶片中的工艺数据,操作者将传感器晶片从FOUP带出并且将被带出的传感器晶片手动地带入传感器晶片专用站S4。传感器晶片专用站 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器站,其包括:主体,所述主体提供用于储存基板型传感器的内部空间;电源单元,所述电源单元安装在所述主体处并且被配置为将电力传输到所述基板型传感器;处理单元,所述处理单元安装在所述主体处并且被配置为处理由所述基板型传感器测量的数据;以及通信单元,所述通信单元安装在所述主体处并且被配置为与所述基板型传感器和基板处理系统的服务器交换数据。2.根据权利要求1所述的传感器站,其中所述主体包括:壳体,所述壳体具有带有开放侧的形状;门,所述门通过与所述主体联接在一起来形成所述内部空间;以及凸缘,所述凸缘安装在所述壳体处并且由传送装置的抓持器抓持。3.根据权利要求1所述的传感器站,其中所述电源单元包括:电力接收部,所述电力接收部被配置为从外部电源接收电力;电力储存部,所述电力储存部被配置为储存在所述电力接收部处接收的所述电力;以及电力传送部,所述电力传送部被配置为将所述电力储存部的所述电力传输到储存在所述内部空间处的所述基板型传感器。4.根据权利要求1所述的传感器站,其中所述通信单元包括:第一通信部,所述第一通信部被配置为与所述基板型传感器交换数据;以及第二通信部,所述第二通信部被配置为与所述基板处理系统的所述服务器交换数据。5.根据权利要求4所述的传感器站,其中所述通信单元还包括通信转换部,所述通信转换部被配置为协调异构网络之间的通信。6.根据权利要求1所述的传感器站,其中所述处理单元包括:数据处理部,所述数据处理部被配置为处理由所述基板型传感器传输的数据;以及数据存储部,所述数据存储部被配置为存储由所述数据处理部处理的后处理数据和由所述基板型传感器通过所述通信单元传输的预处理数据。7.一种用于获取基板处理设备的工艺室的数据的数据获取方法,所述方法包括:将传感器站装载到所述基板处理设备的装载端口上,所述传感器站储存获取工艺数据并被带入所述工艺室中的基板型传感器;由所述基板处理设备的传送单元传送所述基板型传感器并且由所述基板型传感器测量所述工艺室内的数据;以及通过放置在所述基板型传感器和所述装载端口上的传感器站进行无线通信。8.根据权利要求7所述的方法,其中在打开状态下利用放置在所述装载端口上的所述传感器站的门执行所述无线通信。9.根据权利要求7或权利要求8所述的方法,其中所述无线通信还包括:以无线通信方法将传输到所述传感器站的数据传输到外部服务器。10.根据权利要求9所述的方法,其中所述无线通信还包括:由所述基板型传感器的发射构件借助所述传感器站的所述通信单元的手段将数据直接传输到所述服务器。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述无线通信还包括:由所述基板型传感器的传送构件以所述无线通信方法将所述数据传送到所述传感器站的数据存储部,以及由所述传感器站的所述通信单元以所述无线通信方法将存储在所述数据存储部处的所述数据传送到所述服务器。12.根据权利要求9所述的方法,其中所述传感器站的所述通信单元和所述服务器以所述无线通信方法交换数据,并且所述无线通信还包括:如果所述通信单元和所述服务器的灵敏度低于设定的灵敏度或与所述设定的灵...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙相睍,徐溶晙,蔡洙真,安东玉,金宰弘,
申请(专利权)人:细美事有限公司,
类型:发明
国别省市:
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