基板处理方法和基板处理设备技术

一种基板处理方法，包括：自动回收操作，当处理基板的处理工艺由于发生异常而被中断时，所述自动回收操作自动地回收所述基板；以及腔室中和操作，所述腔室中和操作在停止所述处理工艺之后、在所述自动回收操作之前中和包括所述基板的工艺腔室的内部。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及基板处理方法和基板处理设备。

技术介绍

1、通常，可以通过在用作基板的半导体基板上重复执行一系列处理工艺来制造集成电路(ic)器件(诸如半导体器件)。例如，构成ic器件的电路图案可以通过执行处理工艺(诸如沉积、光刻、蚀刻、清洁和干燥)而被形成在基板上。

2、在处理工艺之中，蚀刻工艺或清洁工艺涉及用于处理基板的多个操作，诸如用于向正在旋转的基板供应蚀刻液体或清洁液体的化学处理工艺、用于供应冲洗液体的冲洗工艺、以及用于向基板供应干燥气体的干燥处理工艺。

3、同时，如果在处理工艺期间由于工艺腔室中发生的问题(异常)而停止了处理工艺，则执行利用回收配方回收基板的回收操作。

4、然而，可能存在的问题是，可能由于在处理工艺中使用并遗留在工艺腔室中的处理液体与在回收操作中使用的化学液体的混合而发生爆炸性化学反应。

5、[相关技术文件]

6、[专利文件]

7、(专利文献1)韩国专利公开no.10-2020-0006004

技术实现思路</p>

1、示例本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理方法，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

4.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

5.根据权利要求2所述的基板处理方法，还包括：

6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其中

7.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中

9.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中

11.一种基板处理方法，包括：...

【技术特征摘要】

1.一种基板处理方法，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

4.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

5.根据权利要求2所述的基板处理方法，还包括：

6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其中

7.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中

9.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中

【专利技术属性】
技术研发人员：宋信爱，朴性范，郑昊真，林东浩，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：

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