【技术实现步骤摘要】
本公开的实施方式涉及用于处理基板的设备。
技术介绍
1、通常，在制造半导体的这种工艺中，根据工艺需要，可以使用清洁装置以清洁基板。此外，为了清洁基板的后表面，可以将在基板反转的情况下清洁基板的后表面的方法应用于清洁装置。由于这种清洁装置包括用于反转基板的反转装置，因此可能需要用于安装反转装置的空间，此外，可能难以实现装置的紧凑性，并且装置的成本和维护成本可能增加。已经对可以提高清洁基板的效率的用于处理基板的设备进行了持续的研究。
技术实现思路
1、本公开的实施方式旨在提供可以提高清洁基板的效率的用于处理基板的设备。
2、根据本公开的实施方式，用于处理基板的设备包括：第一碗状件，在其上部分中具有第一开口并且在其内部具有处理空间；第一支承部，设置在处理空间中，并且被配置成将基板支承在第一支承位置以允许基板旋转；第二碗状件，具有围绕基板的第二开口，设置成在第一碗状件的处理空间中在第一方向上移动，并且围绕第一支承部；第二支承部，被配置成相对于第一支承部上下移动以及将基板支承在设置于第一支承位置上方的第二支承位置与作为在第一方向上与第二支承位置间隔开的位置的第三支承位置之间，并且被配置成在第一方向上移动；以及清洁单元，包括：第一清洁部，朝向位于第一支承位置的基板的后表面设置在基板下方；以及第二清洁部，设置在基板下方，并且与位于第二支承位置和第三支承位置之间的基板的后表面相对，其中，位于第一支承位置的基板的上表面与第二碗状件之间的最短距离小于第二碗状件与位于第二支承位置或第三支承位
3、第二碗状件可以包括其中形成有第二开口的上壁和从上壁的圆周表面向下延伸的侧壁，并且上壁可以包括将第二开口连接到侧壁的内壁表面的第一表面，且当基板位于第二支承位置或第三支承位置时，第二支承部的支承表面与第二碗状件的第一表面具有预定的高度差，使得基板的上表面可以设置在比第二碗状件的第一表面的高度低的高度上。
4、第二碗状件可以包括其中形成第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面。
5、第一表面可以包括以圆化方式连接到竖直壁表面的第一圆化表面，并且第二碗状件与位于第一支承位置、第二支承位置或第三支承位置的基板的上表面之间的最短距离可以限定在基板与第一圆化表面之间。
6、第一表面可以包括连接到第一圆化表面的水平表面，并且位于第一支承位置的基板的上表面可以设置在与水平表面相同的平面上。
7、位于第一支承位置的基板的上表面与第二碗状件之间的最短距离可以是3mm至4mm，且高度差可以是3mm至4mm。
8、第一清洁部可以包括被配置成清洁基板的边缘区域的第一清洁喷嘴，并且第二清洁部可以包括被配置成清洁基板的中央区域的第二清洁喷嘴，且第一清洁喷嘴和第二清洁喷嘴可以围绕第一支承部以不同的方位角设置。
9、第一清洁部可以包括相对于第一支承部的中心对称设置的多个第一清洁喷嘴。
10、第二清洁喷嘴可以包括在垂直于第一方向的第二方向上设置的多个第二清洁孔。
11、第一清洁喷嘴和第二清洁喷嘴中的至少一者可以设置成能够移动。
12、用于处理基板的设备还可以包括：引导部，设置在第一碗状件中，设置成围绕第一清洁部和第二清洁部，并且被配置成引导处理空间中的流体的流动。
13、引导部可以在第一清洁部的外侧与位于第一支承位置的基板的边缘的内侧之间以及在第二清洁部的外侧与位于第一支承位置的基板的边缘的内侧之间在竖直方向上延伸。
14、引导部可以包括：引导主体，围绕第一清洁部的至少一部分和第二清洁部的至少一部分；以及避让部，被配置成避让第二碗状件在第一方向上的移动。
15、避让部可以包括：避让端口，由引导主体的一部分开口而形成；或者避让壁，在避让壁中，引导主体的一部分在垂直于第一方向的第二方向上以直线延伸。
16、第二支承部可以包括联接到第二碗状件的吸附卡盘。
17、用于处理基板的设备还可以包括：第二碗状件驱动部，从第一碗状件的外侧连接到第二碗状件，并且被配置成驱动第二碗状件在处理空间中在第一方向上移动以及在竖直方向上上下移动，且第二支承部可以联接到第二碗状件，并且被配置成与第二碗状件一体地移动并且与第二碗状件一体地上下移动。
18、第一碗状件可以包括：基座，具有上部分；以及上盖，具有第一开口，覆盖基座的上部分，并且与基座一起形成处理空间，且第一开口可以形成为大于第二开口，从而在第一支承位置、第二支承位置和第三支承位置暴露第二开口。
19、根据本公开的实施方式，用于处理基板的设备包括：第一碗状件，在其上部分中具有第一开口并且在其内部具有处理空间；第一支承部，设置在处理空间中，并且被配置成将基板支承在第一支承位置以允许基板旋转；第二碗状件，具有围绕基板的第二开口，设置成在第一碗状件的处理空间中在第一方向上移动，并且围绕第一支承部；第二支承部，联接到第二碗状件从而与第二碗状件一体地移动并且与第二碗状件一体地上下移动，并且被配置成使基板相对于第一支承部上下移动以及在第一支承位置上方的第二支承位置与作为在第一方向上与第二支承位置间隔开的位置的第三支承位置之间移动，并且被配置成在第一方向上移动；清洁单元，包括第一清洁部和第二清洁部，第一清洁部包括朝向位于第一支承位置的基板的后表面设置在基板下方的第一清洁喷嘴，第二清洁部设置在基板下方并且包括朝向位于第二支承位置与第三支承位置之间的基板的后表面设置的第二清洁喷嘴；以及引导部，设置在第一碗状件中，并且设置成围绕第一清洁喷嘴和第二清洁喷嘴，并且在第一清洁喷嘴的外侧与位于第一支承位置的基板的边缘的内侧之间以及在第二清洁喷嘴的外侧与位于第一支承位置的基板的边缘的内侧之间在竖直方向上延伸，第二碗状件包括其中形成有第二开口的上壁和从上壁的圆周表面向下延伸的侧壁，并且上壁包括将第二开口连接到侧壁的内壁表面的第一表面，且第一表面与位于第一支承位置的基板的上表面之间的最短距离小于第一表面与位于在第二支承位置或第三支承位置的基板的上表面之间的最短距离。
20、当基板位于第二支承位置或第三支承位置时，第二支承部的支承表面可以与第二碗状件的第一表面具有预定的高度差，使得基板的上表面可以设置在比第二碗状件的第一表面的高度低的高度上，且第二碗状件可以包括其中形成第二开口的内壁表面在其中竖直地延伸的竖直壁表面。
21、根据本公开的实施方式，用于处理基板的设备可以包括：工艺腔室；气体流动发生器，设置在工艺腔室中，并且被配置成通过向工艺腔室中供应气体来产生气体的流动；第一碗状件，设置在工艺腔室中，在其上部分中具有第一开口且在其内部具有处理空间，并且包括被配置成向下部分排出液体的排出部以及被配置成排出气体的排气部；第一支承部，设置在处理空间中，并且将基板支承在第一支承位置以允许基板旋转；第二碗状件，具有围绕基板的第二开口，包括其中形成第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面，在第一碗状件的处理空间中上下移动，围绕第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二碗状件包括其中形成所述第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一表面包括以圆化方式连接到所述竖直壁表面的第一圆化表面，并且所述第二碗状件与位于所述第一支承位置、所述第二支承位置或所述第三支承位置的所述基板的所述上表面之间的最短距离限定在所述基板与所述第一圆化表面之间。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第一表面包括连接到所述第一圆化表面的水平表面，并且位于所述第一支承位置的所述基板的所述上表面设置在与所述水平表面相同的平面上。
6.根据权利要求2所述的设备，其中，
7.根据权利要求1所述的设备，其中，
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一清洁部包括相对于所述第一支承部的中心对称设置的多个所述第一清洁喷嘴。
9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第二清洁喷嘴包括在垂直于所述第一方向的第二方向上设置的多个
10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一清洁喷嘴和所述第二清洁喷嘴中的至少一者设置成能够移动。
11.根据权利要求7所述的设备，还包括：
12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述引导部在所述第一清洁部的外侧与位于所述第一支承位置的所述基板的边缘的内侧之间以及在所述第二清洁部的外侧与位于所述第一支承位置的所述基板的边缘的内侧之间在竖直方向上延伸。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述引导部包括：引导主体，围绕所述第一清洁部的至少一部分和所述第二清洁部的至少一部分；以及避让部，被配置成避让所述第二碗状件在所述第一方向上的移动。
14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述避让部包括：避让端口，由引导主体的一部分开口而形成；或者避让壁，在所述避让壁中，所述引导主体的一部分在垂直于所述第一方向的第二方向上以直线延伸。
15.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二支承部包括联接到所述第二碗状件的吸附卡盘。
16.根据权利要求1所述的设备，还包括：
17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一碗状件包括：基座，具有上部分；以及上盖，具有所述第一开口，覆盖所述基座的上部分，并且与所述基座一起形成所述处理空间，以及
18.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
19.根据权利要求18所述的设备，其中，当所述基板位于所述第二支承位置或所述第三支承位置时，所述第二支承部的支承表面与所述第二碗状件的所述第一表面具有预定的高度差，使得所述基板的所述上表面设置在比所述第二碗状件的所述第一表面的高度低的高度上，且所述第二碗状件包括其中形成所述第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面。
20.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二碗状件包括其中形成所述第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一表面包括以圆化方式连接到所述竖直壁表面的第一圆化表面，并且所述第二碗状件与位于所述第一支承位置、所述第二支承位置或所述第三支承位置的所述基板的所述上表面之间的最短距离限定在所述基板与所述第一圆化表面之间。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第一表面包括连接到所述第一圆化表面的水平表面，并且位于所述第一支承位置的所述基板的所述上表面设置在与所述水平表面相同的平面上。
6.根据权利要求2所述的设备，其中，
7.根据权利要求1所述的设备，其中，
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一清洁部包括相对于所述第一支承部的中心对称设置的多个所述第一清洁喷嘴。
9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第二清洁喷嘴包括在垂直于所述第一方向的第二方向上设置的多个第二清洁孔。
10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一清洁喷嘴和所述第二清洁喷嘴中的至少一者设置成能够移动。
11.根据权利要求7所述的设备，还包括：
12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述引导部在所述第一清洁部的外侧与位于所述第一支承位置的所述基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁宣旭，柳荷娜，李㥥滥，孙永俊，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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