【技术实现步骤摘要】
本公开的实施方式涉及用于处理基板的设备。
技术介绍
1、通常，在制造半导体的这种工艺中，根据工艺需要，可以使用清洁装置以清洁基板。此外，为了清洁基板的后表面，可以将在基板反转的情况下清洁基板的后表面的方法应用于清洁装置。由于这种清洁装置包括用于反转基板的反转装置，因此可能需要用于安装反转装置的空间，此外，可能难以实现装置的紧凑性，并且装置的成本和维护成本可能增加。已经对可以提高清洁基板的效率的用于处理基板的设备进行了持续的研究。
技术实现思路
1、本公开的实施方式旨在提供可以提高清洁基板的效率的用于处理基板的设备。
2、根据本公开的实施方式，用于处理基板的设备包括：第一碗状件，在其上部分中具有第一开口并且在其内部具有处理空间；第一支承部，设置在处理空间中，并且被配置成将基板支承在第一支承位置以允许基板旋转；第二碗状件，具有围绕基板的第二开口，设置成在第一碗状件的处理空间中在第一方向上移动，并且围绕第一支承部；第二支承部，被配置成相对于第一支承部上下移动以及将基板支承在设置于第一...
【技术保护点】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二碗状件包括其中形成所述第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一表面包括以圆化方式连接到所述竖直壁表面的第一圆化表面，并且所述第二碗状件与位于所述第一支承位置、所述第二支承位置或所述第三支承位置的所述基板的所述上表面之间的最短距离限定在所述基板与所述第一圆化表面之间。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第一表面包括连接到所述第一圆化表面的水平表面...
【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二碗状件包括其中形成所述第二开口的内壁表面竖直地延伸的竖直壁表面。
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一表面包括以圆化方式连接到所述竖直壁表面的第一圆化表面，并且所述第二碗状件与位于所述第一支承位置、所述第二支承位置或所述第三支承位置的所述基板的所述上表面之间的最短距离限定在所述基板与所述第一圆化表面之间。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第一表面包括连接到所述第一圆化表面的水平表面，并且位于所述第一支承位置的所述基板的所述上表面设置在与所述水平表面相同的平面上。
6.根据权利要求2所述的设备，其中，
7.根据权利要求1所述的设备，其中，
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一清洁部包括相对于所述第一支承部的中心对称设置的多个所述第一清洁喷嘴。
9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第二清洁喷嘴包括在垂直于所述第一方向的第二方向上设置的多个第二清洁孔。
10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一清洁喷嘴和所述第二清洁喷嘴中的至少一者设置成能够移动。
11.根据权利要求7所述的设备，还包括：
12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述引导部在所述第一清洁部的外侧与位于所述第一支承位置的所述基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁宣旭，柳荷娜，李㥥滥，孙永俊，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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