【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆传输，尤其涉及一种晶圆传输系统、控制方法、控制装置及可读存储介质。
技术介绍
1、在实施半导体工艺的过程中，有时需要利用机械手将晶圆输送至不同的半导体工艺装置，以利用半导体工艺装置对晶圆进行半导体工艺处理。这种利用机械手进行晶圆的传输的方式，存在机械手的移动轨迹较复杂，机械手的控制难度较大的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种晶圆传输系统、控制方法、控制装置及可读存储介质，以解决如何改善利用机械手进行晶圆的传输，存在械手的控制难度较大的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆传输系统。
3、本申请实施例提供的晶圆传输系统，包括：传输装置、移载装置和多个半导体工艺装置；所述传输装置包括：传输轨道和多个第一衔接轨道，所述第一衔接轨道的数量与所述半导体工艺装置的数量相等，所述第一衔接轨道用于一一对应地将所述半导体工艺装置连接至所述传输轨道，所述移载装置能够经所述传输轨道和所述第一衔接轨道在所述传输装置和所述半导体工艺装置之间移动；所述半导体工艺装置用于对随所述移载装置移动至所述半导体工艺装置内的晶圆进行处理。
4、第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆传输系统的上行控制方法。
5、本申请实施例提供晶圆传输系统的上行控制方法用于控制本申请实施例提供的任意一种包括中转装置和多个移载装置的晶圆传输系统；其中，所述晶圆传输系统的上行控制方法包括：控制停靠于所述中转装置且承载有需处理的所述晶圆的各所述移载装置，按各所述
6、第三方面，本申请实施例提供了一种晶圆传输系统的下行控制方法。
7、本申请实施例提供晶圆传输系统的下行控制方法用于控制本申请实施例提供的任意一种包括中转装置和多个移载装置的晶圆传输系统；其中，所述晶圆传输系统的下行控制方法包括：控制位于所述半导体工艺装置内，且承载有已处理的所述晶圆的各所述移载装置，按各所述半导体工艺装置与所述中转装置之间的输送距离由近至远的顺序，依次从所述半导体工艺装置移动至所述中转装置。
8、第四方面，本申请实施例提供了一种晶圆传输系统的控制方法。
9、本申请实施例提供的晶圆传输系统的控制方法包括：本申请实施例提供的任意一种晶圆传输系统的上行控制方法和本申请实施例提供的任意一种晶圆传输系统的下行控制方法。
10、第五方面，本申请实施例提供了一种控制装置。
11、本申请实施例的控制装置，应用于晶圆传输系统，所述控制装置包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令；所述程序或指令被所述处理器执行时，实现本申请实施例提供的任意一种晶圆传输系统的上行控制方法的步骤和本申请实施例提供的任意一种晶圆传输系统的下行控制方法的步骤。
12、第六方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质。
13、本申请实施例的可读存储介质，应用于晶圆传输系统，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现本申请实施例提供的任意一种晶圆传输系统的上行控制方法的步骤和本申请实施例提供的任意一种晶圆传输系统的下行控制方法的步骤。
14、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
15、在本申请的实施例中，在未承载有晶圆的移载装置位于半导体工艺装置外的情况下，可以将需进行处理的晶圆分别设于各移载装置，各移载装置可以携带晶圆分别移动至半导体工艺装置中，以利用半导体工艺装置对各晶圆进行处理。这样，由于各移载装置可以携带晶圆分别移动至半导体工艺装置中，可以改善在相关技术中，利用机械手进行晶圆的输送的方案中，机械手一次只能传递一片晶圆，晶圆的传输效率较低的问题。
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1.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括：传输装置(110)、至少一个移载装置(120)和多个半导体工艺装置(130)；所述传输装置(110)包括：传输轨道(111)和多个第一衔接轨道(112)，
2.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆传输系统还包括中转装置(140)，所述传输装置(110)还包括：第二衔接轨道(113)，所述第二衔接轨道(113)用于连接所述中转装置(140)和所述传输轨道(111)；
3.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述中转装置(140)设置有多个中转轨道(141)，多个所述中转轨道(141)中的任意一者能够分别与所述第二衔接轨道(113)的第一端连接，所述第二衔接轨道(113)的第二端用于连接所述传输轨道(111)。
4.根据权利要求3所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述中转装置(140)包括升降驱动器(142)，多个所述中转轨道(141)沿所述中转装置(140)的高度方向层叠设置，所述升降驱动器(142)与所述中转轨道(141)驱动连接，以驱动各所述中转轨道(141)分别与所述第二衔接
5.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第二衔接轨道(113)包括：第二上行衔接轨道(1131)和第二下行衔接轨道(1132)；
6.根据权利要求5所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第二上行衔接轨道(1131)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态，所述第二下行衔接轨道(1132)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态；
7.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述中转装置(140)的数量为至少两个，所述第二衔接轨道(113)的数量与所述中转装置(140)的数量相等，所述第二衔接轨道(113)一一对应地与所述中转装置(140)连接。
8.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述传输轨道(111)为环形，所述多个半导体工艺装置(130)周设于所述传输轨道(111)的外围。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，各所述半导体工艺装置(130)内分别设置有工艺腔轨道(131)；各所述第一衔接轨道(112)的第一端分别用于与所述传输轨道(111)连接，所述第一衔接轨道(112)的第二端用于一一对应地与所述工艺腔轨道(131)连接。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第一衔接轨道(112)包括第一上行衔接轨道(1121)和第一下行衔接轨道(1122)，所述第一上行衔接轨道(1121)用于承载由所述传输装置(110)向所述半导体工艺装置(130)移动的所述移载装置(120)，所述第一下行衔接轨道(1122)用于承载由所述半导体工艺装置(130)向所述传输装置(110)移动的所述移载装置(120)。
11.根据权利要求10所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第一上行衔接轨道(1121)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态，所述第一下行衔接轨道(1122)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态，
12.根据权利要求1至11中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述移载装置(120)设置有位置传感器，所述位置传感器用于检测所述移载装置(120)所处的位置。
13.根据权利要求1至11中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述移载装置(120)的数量与所述半导体工艺装置(130)的数量相等。
14.根据权利要求2至8中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆传输系统还包括控制装置，
15.根据权利要求14所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述控制装置还用于在将需进行处理的所述晶圆移动至所述半导体工艺装置(130)之前，确定所述传输装置(110)上是否具有承载有已处理的所述晶圆的移载装置(120)；在所述传输装置(110)具有承载有已处理的所述晶圆的所述移载装置(120)的情况下，控制承载有已处理的所述晶圆的所述移载装置(120)移动至所述中转装置(140)。
16.根据权利要求14所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述控制装置还用于在将已处理的所述晶圆移动至所述中转装置(140)的过程中，控制位于所述半导体工艺装置(130)内，且承载有已处理的所述晶圆的各所述移载装置(120)，按各所述半导体工艺装置(130)与所述中转装置(140)之间的输送距离由近至远的顺序，依次从所述半导体工艺装置(130)移动至所述中转装置(140)。
17.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括：传输装置(110)、至少一个移载装置(120)和多个半导体工艺装置(130)；所述传输装置(110)包括：传输轨道(111)和多个第一衔接轨道(112)，
2.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述晶圆传输系统还包括中转装置(140)，所述传输装置(110)还包括：第二衔接轨道(113)，所述第二衔接轨道(113)用于连接所述中转装置(140)和所述传输轨道(111)；
3.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述中转装置(140)设置有多个中转轨道(141)，多个所述中转轨道(141)中的任意一者能够分别与所述第二衔接轨道(113)的第一端连接，所述第二衔接轨道(113)的第二端用于连接所述传输轨道(111)。
4.根据权利要求3所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述中转装置(140)包括升降驱动器(142)，多个所述中转轨道(141)沿所述中转装置(140)的高度方向层叠设置，所述升降驱动器(142)与所述中转轨道(141)驱动连接，以驱动各所述中转轨道(141)分别与所述第二衔接轨道(113)的第一端连接。
5.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第二衔接轨道(113)包括：第二上行衔接轨道(1131)和第二下行衔接轨道(1132)；
6.根据权利要求5所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第二上行衔接轨道(1131)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态，所述第二下行衔接轨道(1132)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态；
7.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述中转装置(140)的数量为至少两个，所述第二衔接轨道(113)的数量与所述中转装置(140)的数量相等，所述第二衔接轨道(113)一一对应地与所述中转装置(140)连接。
8.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述传输轨道(111)为环形，所述多个半导体工艺装置(130)周设于所述传输轨道(111)的外围。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，各所述半导体工艺装置(130)内分别设置有工艺腔轨道(131)；各所述第一衔接轨道(112)的第一端分别用于与所述传输轨道(111)连接，所述第一衔接轨道(112)的第二端用于一一对应地与所述工艺腔轨道(131)连接。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第一衔接轨道(112)包括第一上行衔接轨道(1121)和第一下行衔接轨道(1122)，所述第一上行衔接轨道(1121)用于承载由所述传输装置(110)向所述半导体工艺装置(130)移动的所述移载装置(120)，所述第一下行衔接轨道(1122)用于承载由所述半导体工艺装置(130)向所述传输装置(110)移动的所述移载装置(120)。
11.根据权利要求10所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述第一上行衔接轨道(1121)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态，所述第一下行衔接轨道(1122)与所述传输轨道(111)具有连接状态和断开状态，
12.根据权利要求1至11中任意一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述移载装置(120)设置有位置传感器，所述位置传感器用于检测所述移载装置(120)所处的位置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄首霖，张军，佘清，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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