一种导热绝缘片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热绝缘片，特别涉及一种用于电子设备附属散热材料领域。本实用新型专利技术涉及的导热绝缘片具有下列优点：结构简单、散热快，效率高的优点，其中的离型膜层能够对导热绝缘片起到很好的初步保护作用。总之，该导热绝缘片结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。

Heat conducting insulating sheet

The utility model relates to a heat conduction insulating piece, in particular to a heat radiating material used for the electronic equipment. The utility model relates to a thermal insulation sheet has the following advantages: simple structure, fast heat dissipation, the advantages of high efficiency, which can release film to the initial good protective effect on thermal insulation sheet. In a word, the heat conduction insulation plate has reasonable structure design and long service life, and is suitable for popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘片
本技术涉及一种导热绝缘片，特别涉及一种用于电子设备附属散热材料领域。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55%。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。技术内容为了克服背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热绝缘片，包括氧化硅层（1）、热硅胶层（2）、聚酰亚胺层（3）、导热泥层（4）和离型膜层（5），其特征在于：所述氧化硅层（1）、热硅胶层（2）、聚酰亚胺层（3）、导热泥层（4）和离型膜层（5）依次层叠在一起，所述氧化硅层（1）和热硅胶层（2）之间通过凸起相互啮合固定在一起，所述聚酰亚胺层（3）的厚度为35微米，所述聚酰亚胺层（3）的厚度大于离型膜层（5）的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘片，包括氧化硅层（1）、热硅胶层（2）、聚酰亚胺层（3）、导热泥层（4）和离型膜层（5），其特征在于：所述氧化硅层（1）、热硅胶层（2）、聚酰亚胺层（3）、导热泥层（4）和离型膜层（5）依次层叠在一起，所述氧化硅层...

【专利技术属性】
技术研发人员：代树高，
申请(专利权)人：昆山裕凌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32