一种大功率芯片散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部设置有一竖直的挡板，所述挡板位于远离相邻绝缘导热块处，通过挡板定位设置一芯片于绝缘导热块的上表面。解决了大功率芯片使用过程中的散热问题，设置数个绝缘导热块，并且绝缘导热块两两之间有间距，还设置有通风孔，保证良好的导热散热与通风散热，设置绝缘保护壳，保护了内部芯片的安全，同时绝缘保护壳也是良好的导热材质。

Heat dissipation packaging structure for high power chip

The utility model discloses a high-power chip heat radiating packaging structure, including the lead frame, the surface of the lead frame is provided with a plurality of parallel insulation heat conduction block, the insulating spacing and equal spacing between the heat conducting block 22, the spacing between the insulating heat conduction block 22 is provided with a plurality of vertical ventilation through lead the hole on the outside of the frame, the middle part of the surface thermal insulation block is provided with a vertical baffle, the baffle is located away from the adjacent thermal insulation block, by setting baffle positioning a chip on the upper surface of the insulating heat conduction block. To solve the problem of heat dissipation of high power chip used in the process of setting a plurality of thermal insulating block, and a spacing between the insulating heat conduction block 22 is also provided with a ventilation hole, ensure good heat conduction and heat radiation and ventilation, insulation protective shell, protection of internal security chip, a heat conductive material while the insulation protective shell is also good.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率芯片散热封装结构
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种大功率芯片散热封装结构。
技术介绍
目前市面上的芯片封装结构，大多结构比较简单，但一些大功率芯片在工作时，会产生很多的热量，如果没有良好的散热措施、散热设备，会大大降低芯片的寿命，同时也影响芯片的性能。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种解决散热问题的一种大功率芯片散热封装结构。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部设置有一竖直的挡板，所述挡板位于远离相邻绝缘导热块处，通过挡板定位设置一芯片于绝缘导热块的上表面，所述芯片与每个绝缘导热块之间通过涂抹导热胶固定，还包括一绝缘保护壳，所述绝缘保护壳位于引线架上表面，并将绝缘导热块包覆于其内部。进一步的是：所述绝缘导热块表面涂抹有环氧树脂漆。与现有技术相比，本技术的优点在于：解决了大功率芯片使用过程中的散热问题，设置数个绝缘导热块，并且绝缘导热块两两之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架（1），其特征在于：所述引线架（1）上表面设置有数个并排的绝缘导热块（2），所述绝缘导热块（2）两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块（2）两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架（1）的通风孔（6），最外侧上的绝缘导热块（2）上表面中部设置有一竖直的挡板（3），所述挡板（3）位于远离相邻绝缘导热块（2）处，通过挡板（3）定位设置一芯片（4）于绝缘导热块（2）的上表面，所述芯片（4）与每个绝缘导热块（2）之间通过涂抹导热胶（7）固定，还包括一绝缘保护壳（5），所述绝缘保护壳（5）位于引线架（1）上表面，并将绝缘导热块（2）包覆于其内部。

【技术特征摘要】
1.一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架（1），其特征在于：所述引线架（1）上表面设置有数个并排的绝缘导热块（2），所述绝缘导热块（2）两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块（2）两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架（1）的通风孔（6），最外侧上的绝缘导热块（2）上表面中部设置有一竖直的挡板（3），所述挡板（3）位于远离相邻绝缘导热块...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭一弘，杜军，
申请(专利权)人：成都芯锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51