多芯片堆叠封装结构制造技术
Multi chip stacked package structure
The utility model discloses a multi chip stack package structure comprises a rectangular base plate and a plurality of chips, wherein a substrate edge is set, also includes two pad group, the pad group comprises a plurality of pads is continuously arranged in straight line, the two pad located on the substrate group the table surface is set near, and set the edge parallel pad pad two in the group, is to set the projection edge do not overlap; the chip stacked on the substrate in the bottom of the chip for the first film, and the odd numbered on chip to substrate projection overlapping projection even in the on chip to substrate also overlap. The utility model can optimize the signal arrangement, the same type of signal types together, so that better package signal integrity, as well as in the PCB design of the system more convenient packaging can be staggered, borrow chip of their height, the actual gold binding without the use of chip pad material.
【技术实现步骤摘要】
多芯片堆叠封装结构
本技术涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种多芯片堆叠封装结构。
技术介绍
芯片封装结构，一般包括基板、焊盘、设置在焊盘上的多层芯片、隔离多层芯片的隔离件，所述隔离件可以是粘接剂、也可以是垫高体。而芯片上表面通过金线引出，并焊接在焊盘上，而芯片堆叠封装一般为了方便金线的绑定，有如下几种方式。参见图1到图3。如图1所示，堆叠的层数越多，往上的芯片尺寸越小，缺点为：越往上堆芯片必须越来越小；如图2所示，堆叠的芯片朝一个方向倾斜，缺点为：方向向一边倾斜，结构不对称，并且芯片只能单边引出信号；如图3所示，在层叠芯片之间加上垫高体，以方便金线的绑定，缺点为：芯片与芯片之间必须加入垫高体。且上述三种结构共有的缺点，如果芯片中间的焊盘的情况下将无法使用堆叠结构，如图4，芯片中间有两个焊盘，此芯片将无法使用堆叠结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种解决上述问题，对芯片大小无要求、且无需使用垫高物、方便金线排线的多芯片堆叠封装结构。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，所述基板的一个边为设置边，还包括...
【技术保护点】
一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，其特征在于：所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影不重叠；所述芯片多层堆叠在基板上，位于最下方的芯片为第一片，且位于奇数片上的芯片到基板上的投影重叠，位于偶数片上的芯片到基板上的投影也重叠，且奇数片和偶数片的芯片仅有部分重叠，重叠处设有粘接层，第一片芯片与基板间也设有粘接层，芯片上表面设有金线，并通过金线与焊盘连通。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，其特征在于：所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影不重叠；所述芯片多层堆叠在基板上，位于最下方的芯片为第一片...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭一弘，杜军，
申请(专利权)人：成都芯锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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