并排半导体封装制造技术

一种用于并排管芯配置的半导体封装可以包括基板，该基板具有：腔；桥接中介体，其被定位在该腔内并具有面向第一管芯和第二管芯的有源侧的有源侧且与该第一管芯和该第二管芯水平地部分交叠以提供该第一管芯与该第二管芯之间的互连；以及热元件，其被附连至该第一管芯和该第二管芯的背侧以为该第一管芯和该第二管芯提供热路径和热存储。

Side by side semiconductor package

A semiconductor package includes a substrate for side tube core configuration, the substrate has a cavity; bridging intermediary, which is positioned in the cavity is provided with a first die and a second die of the active side of the active side and the first tube core and the second core level overlap to provide the first die and the second pipe interconnection between the core and the heat; components, which is attached to the first die and the second die back side that the first tube core and the second core tube heat and heat storage path.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】公开领域本公开一般涉及半导体封装，尤其但不排他地涉及拆分式管芯半导体封装。
技术介绍
半导体封装基于预期应用而具有许多种类。拆分式管芯半导体封装是包含两个半导体管芯的外壳，其提供了对抗冲击的保护并且保持用于从外部电路连接至该封装的接触引脚或引线。该拆分式管芯架构要求具有非常精细的线和间隔(L/S——通常为1/1、2/2)的管芯到管芯(D2D)互连。这些精细的线和间隔参数实现起来很昂贵，并且对准确放置管芯以与精细L/S布线对准的要求造成问题。常规拆分式管芯半导体封装需要或像桥接那样起作用的硅中介体或具有多个重分布层(RDL)的嵌入式晶片级封装(eWLP)，该多个RDL具有精细线和间隔参数。然而，常规中介体增加了封装的高度，这是不合期望的，并且被嵌入的多个RDL制造起来是复杂和昂贵的，加上它们并不适于大批量制造。相应地，业界长期以来存在对在常规方法之上有所改善的方法的需求，包括改善的方法和由此所提供的装置。作为这些教导的特性的专利技术性特征、连同进一步的特征和优点从详细描述和附图中被更好地理解。每一附图仅出于解说和描述目的来提供，且并不限定本教导。概述以下给出了与本文所公开的装置和方法相关联的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种并排半导体封装，包括：第一管芯，其具有有源侧和背侧；第二管芯，其具有有源侧和背侧，所述第二管芯水平地毗邻于所述第一管芯并与其间隔开；桥接中介体，其具有有源侧和背侧，所述桥接中介体的有源侧面向所述第一管芯和所述第二管芯的有源侧，并与所述第一管芯和所述第二管芯水平地部分交叠，所述桥接中介体提供所述第一管芯与所述第二管芯之间的互连；第一基板，其中具有腔并被附连至所述桥接中介体的背侧以使得所述桥接中介体被定位在所述第一基板的腔内；以及热元件，其被附连至所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧，所述热元件为所述第一管芯和所述第二管芯提供热路径和热存储。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.13 US 14/622,3461.一种并排半导体封装，包括：第一管芯，其具有有源侧和背侧；第二管芯，其具有有源侧和背侧，所述第二管芯水平地毗邻于所述第一管芯并与其间隔开；桥接中介体，其具有有源侧和背侧，所述桥接中介体的有源侧面向所述第一管芯和所述第二管芯的有源侧，并与所述第一管芯和所述第二管芯水平地部分交叠，所述桥接中介体提供所述第一管芯与所述第二管芯之间的互连；第一基板，其中具有腔并被附连至所述桥接中介体的背侧以使得所述桥接中介体被定位在所述第一基板的腔内；以及热元件，其被附连至所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧，所述热元件为所述第一管芯和所述第二管芯提供热路径和热存储。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括被定位在所述热元件与所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧之间的热界面材料层。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括所述桥接中介体的背侧上的桥接中介体粘合层，所述桥接中介体粘合层将所述桥接中介体附连至所述腔并填充在未被所述桥接中介体占据的所述腔中。4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述桥接中介体具有线间隔参数为2/2或更小的布线路径。5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括所述桥接中介体的有源侧、所述第一管芯的有源侧和所述第二管芯的有源侧上的多个连接点。6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，所述桥接中介体的多个连接点被耦合到所述第一管芯的多个连接点的一部分和所述第二管芯的多个连接点的一部分以提供所述第一管芯与所述第二管芯之间的信号路径。7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述多个连接点具有为2/2或更小的线间隔参数。8.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装被集成到移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机、无线设备、或无线调制解调器之一中。9.一种并排半导体封装，包括：第一管芯，其具有有源侧和背侧；第二管芯，其具有有源侧和背侧，所述第二管芯水平地毗邻于所述第一管芯并与其间隔开；桥接中介体，其具有有源侧和背侧，所述桥接中介体的有源侧面向所述第一管芯和所述第二管芯的有源侧，并与所述第一管芯和所述第二管芯水平地部分交叠，所述桥接中介体提供所述第一管芯与所述第二管芯之间的互连；第一基板，其中具有腔并被附连至所述桥接中介体的背侧以使得所述桥接中介体被定位在所述第一基板的腔内；第二基板，其中具有腔并被附连至所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧以使得所述第一管芯和所述第二管芯被定位在所述第二基板的腔内；以及热元件，其被附连至所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧，所述热元件为所述第一管芯和所述第二管芯提供热路径和热存储。10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括被定位在所述热元件与所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧之间的热界面材料层。11.如权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括所述桥接中介体的背侧上的桥接中介体粘合层，所述桥接中介体粘合层将所述桥接中介体附连至腔并填充在未被所述桥接中介体占据的腔中。12.如权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，所述桥接中介体具有线间隔参数为2/2微米或更小的布线路径。13.如权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括所述桥接中介体的有源侧、所述第一管芯的有源侧和所述第二管芯的有源侧上的多个连接点。14.如权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·R·赛德，CK·金，O·J·比奇厄，M·P·沙，R·D·莱恩，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US