具有光接口的半导体芯片封装制造技术
【技术实现步骤摘要】
具有光接口的半导体芯片封装
本专利技术涉及具有光接口的半导体芯片封装。
技术介绍
随着数字网络信息时代的到来，诸如多媒体产品、数字家用电器、个人数字装置等的产品快速增长。半导体芯片封装技术在于利用环氧模塑化合物(EMC)来安全地覆盖半导体芯片以保护半导体芯片免受外部冲击、光、水分等的影响。此技术已从在一个封装中仅包括一个芯片的技术发展为在一个封装中包括多个芯片的多芯片封装(MCP)技术或多芯片模块(MCM)技术。
技术实现思路
光通信模块应该包括机械装置，该机械装置固定用于发送光信号的光缆、将从光缆发送的光信号转换为电信号或者将要发送至光缆的光信号转换为电信号的光器件以及与光器件交换信息的接口电路。在根据现有技术的光通信模块中，光缆固定构件、光器件和接口电路芯片应该根据不同的工艺被布置为在电路板上彼此间隔开。因此，电路板的面积增大，制造光通信模块的工艺复杂。另外，从光器件供应的电信号经由形成在电路板上的导电条带被提供给光电电路，因此可能劣化。为了解决上述现有技术的问题，本文所阐述的实施方式涉及一种光通信模块，其中光器件和光接口电路形成在同一封装中以减小电路板的面积并且...
【技术保护点】
一种半导体封装，该半导体封装包括：芯片，该芯片具有第一表面和第二表面；模塑件，该模塑件被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，该垂直导电通道在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的所述第二表面上的焊盘；布线图案，该布线图案电连接至形成在所述芯片的所述第一表面上的焊盘并且被配置为在所述半导体封装中执行电连接；光器件，该光器件被布置在所述半导体封装的表面上以电连接至所述垂直导电通道；以及外部连接端子，该外部连接端子被配置为将所述半导体封装电连接至外部。
【技术特征摘要】
2015.11.11 KR 10-2015-0158096;2016.10.28 KR 10-2011.一种半导体封装，该半导体封装包括：芯片，该芯片具有第一表面和第二表面；模塑件，该模塑件被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，该垂直导电通道在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的所述第二表面上的焊盘；布线图案，该布线图案电连接至形成在所述芯片的所述第一表面上的焊盘并且被配置为在所述半导体封装中执行电连接；光器件，该光器件被布置在所述半导体封装的表面上以电连接至所述垂直导电通道；以及外部连接端子，该外部连接端子被配置为将所述半导体封装电连接至外部。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述芯片包括下列项中的至少一个：放大器电路，该放大器电路被配置为处理从所述光器件供应的电信号；以及驱动器电路，该驱动器电路被配置为将所述电信号供应给所述光器件。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括多个芯片，其中，所述多个芯片包括下列项中的至少一个：包括放大器电路的芯片；以及包括驱动器电路的芯片。4.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括至少一个信号处理芯片。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述模塑件是硬化的环氧模塑化合物EMC。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括多个芯片，其中，所述布线图案将所述多个芯片彼此电连接。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光器件包括下列项中的至少一个：光发射器件；以及光接收器件。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述光发射器件包括下列项中的一个：发光二极管；以及垂直腔表面发射激光器VCSEL，并且其中，所述光接收器件是光电二极管。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光器件包括下列项中的至少一个：光模块，该光模块被配置为使光分散或会聚；以及透明膜。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光器件和所述垂直导电通道经由形成在所述光器件的一个表面上的焊盘并且通过与所述垂直导电通道引线接合来彼此电连接，或者在形成在所述光器件的后表面上的焊盘连接至所述垂直导电通道时彼此电连接。11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述外部连接端子包括焊球或金属凸块。12.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括光缆固定构件，该光缆固定构件被配置为使与所述半导体封装进行光信号通信的光缆固定。13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件包括：壳体；以及开口，该开口被形成为所述光缆通过该开口被插入所述壳体中。14.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件还包括光路改变构件，该光路改变构件被配置为使在所述光缆和所述光器件之间供应的光信号反射或折射，以改变所述光信号的路径。15.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件与所述光器件对准，并且被布置在所述模塑件上或者被布置在上面具有所述半导体封装的电路板上。16.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件还包括光模块，该光模块被配置为使经由所述光缆供应的光信号或者要供应给所述光缆的光信号分散或会聚。17.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述外部连接端子包括设置在所述半导体封装的表面上的导电条带。18.根据权利要求17所述的半导体封装，其中，所述导电条带被布置为满足数据传输标准。19.根据权利要求18所述的半导体封装，其中，所述数据传输标准包括通用串行总线USB、IEEE1394火线、雷电、闪电和高清多媒体接口HDMI中的一个。20.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装被容纳在壳体中，其中，所述壳体使光缆固定，该光缆被用来向所述光器件发送光信号或者从所述光器件接收光信号。21.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装被容纳在壳体中，其中，所述壳体包括被配置为将外部装置和所述半导体封装彼此电连接的中间连接端子。22.一种半导体封装，该半导体封装包括：芯片，该芯片具有第一表面；模塑件，该模塑件被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，该垂直导电通道穿过所述模塑件；光器件，该光器件被布置在所述半导体封装的表面上以电连接至所述垂直导电通道；布线图案，该布线图案被配置为将所述垂直导电通道和形成在所述芯片的所述第一表面上的焊盘电连接，并且在所述半导体封装中执行电连接；以及外部连接端子，该外部连接端子被配置为将所述半导体封装电连接至外部。23.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述芯片包括下列项中的至少一个：放大器电路，该放大器电路被配置为处理从所述光器件供应的电信号；以及驱动器电路，该驱动器电路被配置为将所述电信号供应给所述光器件。24.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括多个芯片，其中，所述多个芯片包括下列项中的至少一个：包括放大器电路的芯片；以及包括驱动器电路的芯片。25.根据权利要求22所述的半导体封装，该半导体封装还包括至少一个信号处理芯片。26.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述模塑件是硬化的环氧模塑化合物EMC。27.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括多个芯片，其中，所述布线图案将所述多个芯片彼此电连接。28.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述光器件包括下列项中的至少一个：光发射器件；以及光接收器件。29.根据权利要求28所述的半导体封装，其中，所述光发射器件包括下列项中的一个：发光二极管；以及垂直腔表面发射激光器VCSEL，并且其中，所述光接收器件是光电二极管。30.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述光器件包括被配置为使光分散或会聚的光模块。31.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述光器件和所述垂直导电通道经由形成在所述光器件的一个表面上的焊盘并且通过与所述垂直导电通道引线接合来彼此电连接，或者在形成在所述光器件的后表面上的焊盘连接至所述垂直导电通道时彼此电连接。32.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述外部连接端子包括焊球或金属凸块。33.根据权利要求22所述的半导体封装，该半导体封装还包括光缆固定构件，该光缆固定构件被配置为使光缆固定，该光缆从所述半导体封装的外部向所述光器件发送光信号或者从所述光器件向所述半导体封装的外部发送光信号。34.根据权利要求33所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件包括：壳体；以及开口，该开口被形成为所述光缆通过该开口被插入所述壳体中。35.根据权利要求33所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件还包括光路改变构件，该光路改变构件被配置为使在所述光缆和所述光器件之间供应的光信号反射或折射，以改变所述光信号的路径。36.根据权利要求33所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件与所述光器件对准，并且被布置在所述模塑件上或者被布置在上面具有所述半导体封装的电路板上。37.根据权利要求33所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件还包括光模块，该光模块被配置为使经由所述光缆供应的光信号或者要供应给所述光缆的光信号分散或会聚。38.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述外部连接端子包括设置在所述半导体封装的表面上的导电条带。39.根据权利要求38所述的半导体封装，其中，所述导电条带被布置为满足数据传输标准。40.根据权利要求39所述的半导体封装，其中，所述数据传输标准包括通用串行总线USB、IEEE1394火线、雷电、闪电和高清多媒体接口HDMI中的一个。41.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述半导体封装被容纳在壳体中，其中，所述壳体使光缆固定，该光缆被用来向所述光器件发送光信号或者从所述光器件接收光信号。42.根据权利要求22所述的半导体封装，其中，所述半导体封装被容纳在壳体中，其中，所述壳体包括被配置为...
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