【技术实现步骤摘要】
一种LED-COB光源及其制备方法
本专利技术涉及一种LED光源,具体地说是一种LED-COB光源及其制备方法。
技术介绍
LED-COB光源是在LED芯片直接贴在金属基板上的高光效集成面光源技术。其电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。现有技术中,LED-COB光源安装不方便、散热结构不理想,工艺较复杂,成本高。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术不足,提供了一种散热效果好、结构科学合理、工艺简单的LED-COB光源及其制备方法。技术方案:一种LED-COB光源,包括导热塑胶基体支架,所述LED-COB光源从下至上依次装有塑料围坝、荧光粉胶体、倒装LED芯片、铜箔线路层、陶瓷基体绝缘层、导热塑胶基体支架、铜基连体散热件。所述铜基连体散热件由底部与若干散热柱构成一体。所述导热塑胶基体支架上面中间有一基座供铜基连体散热件7装入,所述基座中有若干柱孔供散热柱插入。所述导热塑胶基体支架四周角边有螺丝孔。一种LED-COB光源制备方法包括如下:(1)以治具固定铜基连体散热件装入导热塑胶基体支架之基座中,散热柱插入柱孔,冲锻压制使 ...
【技术保护点】
一种LED‑COB光源,包括导热塑胶基体支架,其特征在于:所述LED‑COB光源从下至上依次装有塑料围坝、荧光粉胶体、倒装LED芯片、铜箔线路层、陶瓷基体绝缘层、导热塑胶基体支架、铜基连体散热件。
【技术特征摘要】
1.一种LED-COB光源,包括导热塑胶基体支架,其特征在于:所述LED-COB光源从下至上依次装有塑料围坝、荧光粉胶体、倒装LED芯片、铜箔线路层、陶瓷基体绝缘层、导热塑胶基体支架、铜基连体散热件。2.根据权利要求1所述的一种LED-COB光源,其特征在于:所述铜基连体散热件由底部与若干散热柱构成一体。3.根据权利要求1或2所述的一种LED-COB光源,其特征在于:所述导热塑胶基体支架上面中间有一基座供铜基连体散热件装入,所述基座中有若干柱孔供散热柱插入。4.根据权利要求1所述的一种LED-COB光源,其特征在于:所述导热塑胶基体支架四周...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖昆,
申请(专利权)人:江西华柏节能照明科技协同创新有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。