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具有光接口的半导体芯片封装。一种半导体封装包括：芯片，其具有第一表面和第二表面；模塑件，其被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，其在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的第二表面上的焊盘；布线图案，其电连接至形成在所述芯片的第一表面上的...
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