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一种用于并排管芯配置的半导体封装可以包括基板，该基板具有：腔；桥接中介体，其被定位在该腔内并具有面向第一管芯和第二管芯的有源侧的有源侧且与该第一管芯和该第二管芯水平地部分交叠以提供该第一管芯与该第二管芯之间的互连；以及热元件，其被附连至该第...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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