本发明涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，转运台能够放置AI芯片基板；夹取分离部，夹取分离部适于夹取AI芯片基板；热风管，热风管内适于流通热...

本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片封装盒及封装盒输送系统、封装工艺。本发明提供了一种芯片封装盒，所述盒本体呈矩形，且所述盒本体内部中空，所述盒本体适于放置芯片；所述短折板可翻转的固定在所述盒本体的两宽度边，且两所述短折板对称设...

本发明属于运输技术领域，具体涉及一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺，其包括：打标装置，所述打标装置适于对PCB板进行打标；驱动装置，所述驱动装置设置在所述打标装置的一侧；搬运装置，所述搬运装置设置在所述驱动装置上，所述驱动装置适于驱动...

本实用新型一种降低电磁干扰的装置，包括具有上表面并具有接地平面的载片台；跨越至少部分载片台的信号线；以及屏蔽键合线阵列，屏蔽键合线阵列包括多道键合线，至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧，另有至少部分键合线端部耦接...

本实用新型公开了一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架，所述引线架上表面正中央设置有一垫片，所述垫片顶部设置有一芯片，垫片位于芯片的正中央，引线架上表面还设置有四个焊接块，所述焊接块分别位于芯片的四个边角处下部，引线架上表面还设置有一能...

本实用新型公开了一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部...

本实用新型公开了一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影...

本实用新型公开了一种芯片焊接封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（1），所述基板（1）上方设置有至少一个芯片（2），所述芯片（2）上方设置有保护壳（3），所述芯片（2）表面设置有金线（4），所述基板（1）与芯片（2）之间设置...

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、封装在壳体内的基板，所述基板上设有芯片，芯片和基板间设有粘胶层，所述芯片四个边角处设有L形挡板，所述挡板底部与基板固定连接，顶部与芯片上表面和下表面间任一位置平齐，挡板的两边与芯片的边角间隙配...

本实用新型公开了一种芯片注塑封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（2），所述基板（2）上方设置芯片（3），所述芯片（3）上方覆盖有塑封料（5），所述芯片（3）表面设置有金线（6），所述基板（2）背面设置有背面布线（7），所述...

本实用新型公开了一种多芯片封装结构，包括一引线板体，所述引线板体上表面设置有数个并排的焊接层，所述焊接层上表面水平，每个焊接层上表面均设置有一限位块与一芯片，所述限位块卡紧芯片的一边角，每个焊接层的四个边角处均设置有竖直贯穿引线板体的通...

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括基板和集成电路芯片，还包括安装板和屏蔽罩，屏蔽罩罩在安装板上形成一密封空间，所述基板和集成电路芯片之间设置有瞬时电压抑制芯片，瞬时电压抑制芯片通过导电栓与基板和集成电路芯片电连接，所述基板、瞬时...