一种可拆式防移位芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架，所述引线架上表面正中央设置有一垫片，所述垫片顶部设置有一芯片，垫片位于芯片的正中央，引线架上表面还设置有四个焊接块，所述焊接块分别位于芯片的四个边角处下部，引线架上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套，所述保护套外部设置有四个橡筋条，引线架四个侧面上均设置有卡扣。采用四个分开的焊接块，互不影响，在固定芯片的焊接过程中，焊膏即使融化，也有焊接块提供支撑，不会发生移位的情况，同时由于有了焊接块仅支撑芯片的四个边角，其余部分悬空，散热更加良好，设置可拆卸保护套，能够随时随地检查芯片的状况，十分方便、安全。

A removable anti shift chip structure

The utility model discloses a detachable anti shift chip structure comprises a lead frame, the surface of the lead frame is provided with a central pad, the pad is arranged on the top of a chip, is located in the central spacer chip and the lead frame surface is provided with four welding block, the welding of four edges are located at the corner of the lower part of the chip and the lead frame surface is provided with a protective sleeve can be coated by the chip, the external protective sleeve is provided with four rubber strips, lead frame four sides are provided with buckle. Using four separate welding pieces, without mutual influence, in the welding process of fixed chip, even if there are solder melting, welding block provides support, can not shift the situation, at the same time as the four welding edges only support chip angle, the rest is suspended, cooling more good, removable settings protective cover, check the status of the chip can whenever and wherever possible, convenient and safe.

【技术实现步骤摘要】
一种可拆式防移位芯片结构
本技术涉及一种芯片结构，尤其涉及一种可拆式防移位芯片结构。
技术介绍
目前在芯片结构的领域，固定芯片的方式多种多样，最常见的一种是在引线架上直接涂抹胶水进行固定，这种方式虽然简单，但是在固定芯片的过程中，容易导致芯片摆放不平，还有是采用焊膏的方式进行焊接，但是在焊接的过程中，焊膏在极高的温度下，融化之后固化的过程中，芯片容易移位，导致芯片最终并不水平，从而影响其使用。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种解决上述固化后无法解决的一种可拆式防移位芯片结构。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架，所述引线架上表面正中央设置有一垫片，所述垫片顶部设置有一芯片，垫片位于芯片的正中央，引线架上表面还设置有四个焊接块，所述焊接块分别位于芯片的四个边角处下部，引线架上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套，所述保护套外部设置有四个橡筋条，引线架四个侧面上均设置有卡扣，通过橡筋条卡紧于对应的卡扣固定保护套，保护套内部中央还设置有一海绵缓冲垫。进一步的是：所述保护套为导热硅胶材质。进一步的是：所述焊接块上表面通过设置焊膏与芯片固定。与现有技术相比，本技术的优点在于：采用四个分开的焊接块，互不影响，在固定芯片的焊接过程中，焊膏即使融化，也有焊接块提供支撑，不会发生移位的情况，同时由于有了焊接块仅支撑芯片的四个边角，其余部分悬空，散热更加良好，设置可拆卸保护套，能够随时随地检查芯片的状况，十分方便、安全。附图说明图1为本技术第一主视图；图2为本技术第二主视图；图3为本技术保护套的主视图。图中：1-引线架、2-垫片、3-焊接块、4-卡扣、5-保护套、6-橡筋条、7-海绵缓冲垫。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。实施例1：如图1、图2、图3所示，本技术一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架1，所述引线架1上表面正中央设置有一垫片2，所述垫片2顶部设置有一芯片，垫片2位于芯片的正中央，引线架1上表面还设置有四个焊接块3，所述焊接块3分别位于芯片的四个边角处下部，引线架1上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套5，所述保护套5外部设置有四个橡筋条6，引线架1四个侧面上均设置有卡扣4，通过橡筋条6卡紧于对应的卡扣4固定保护套5，保护套5内部中央还设置有一海绵缓冲垫7。所述垫片2上表面是水平的，通过它定位芯片，随后在芯片的四个边角处分别设置焊接块3，焊接块3与芯片的连接方式，可以通过设置胶水、焊膏等，在焊接块3的支撑下，不会发生移位，然后设置一保护套5，保护套5内部的海绵缓冲垫7有效的抵紧芯片，并且不会损坏芯片，所述保护套5外部的四个橡筋条6挂在卡扣4上，从而固定了保护套5，同时这样就能够随时拆卸保护套5，检查内部芯片的情况，十分方便。在上述实施方式中，所述保护套5为导热硅胶材质，该材质具有良好的导热性、稳定性，不会固化的特点，同时不会导电，具有良好的弹性，有效的防止静电、撞击损坏内部芯片。在上述实施方式中，为了使得固定芯片的过程更为简便，同时材料成本更低，作为优选的方式，所述焊接块3上表面通过设置焊膏与芯片固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架（1），其特征在于：所述引线架（1）上表面正中央设置有一垫片（2），所述垫片（2）顶部设置有一芯片，垫片（2）位于芯片的正中央，引线架（1）上表面还设置有四个焊接块（3），所述焊接块（3）分别位于芯片的四个边角处下部，引线架（1）上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套（5），所述保护套（5）外部设置有四个橡筋条（6），引线架（1）四个侧面上均设置有卡扣（4），通过橡筋条（6）卡紧于对应的卡扣（4）固定保护套（5），保护套（5）内部中央还设置有一海绵缓冲垫（7）。

【技术特征摘要】
1.一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架（1），其特征在于：所述引线架（1）上表面正中央设置有一垫片（2），所述垫片（2）顶部设置有一芯片，垫片（2）位于芯片的正中央，引线架（1）上表面还设置有四个焊接块（3），所述焊接块（3）分别位于芯片的四个边角处下部，引线架（1）上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套（5），所述保护套（5）外部设置有四个橡筋...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭一弘，杜军，
申请(专利权)人：成都芯锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51