芯片移载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片移载装置，包含：一驱动轴、一R轴凸轮构件、一R轴受动构件、一Y轴凸轮构件、一支撑构件、一双向导引构件、一Z轴偏心轴构件、以及一芯片载送受动构件，驱动轴穿过R轴凸轮构件及Y轴凸轮构件并以一驱动机构驱动，R轴受动构件因R轴受动件受R轴凸轮驱动件所驱动而于R轴平移，双向导引构件藉由一Y轴受动件穿过支撑构件的一Y轴第一限位孔而连动于Y轴凸轮驱动件，芯片载送受动构件受动于双向导引构件以及Z轴偏心轴件于Z轴及Y轴移动，藉此，芯片移载装置能够以单一驱动机构而达成三轴方向的控制，节省构建成本并降低震动。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片移载装置
本技术系关于一种芯片移载装置，特别是关于一种具有单一驱动轴结构的芯片移载装置。
技术介绍
在芯片的制造过程中，有搬动芯片以配合各阶段制程的需要。该芯片移载的方向，一般分为Y轴移载、Z轴移载、以及R轴移载。所谓Y轴移载一般为指将芯片以水平的方向搬送，所谓Z轴移载一般为指将芯片以垂直水平的方向搬送，而所谓R轴移载一般为指Y轴移载以及Z轴移载的综合，亦即R轴移载系指将芯片以非水平且非垂直的方向而搬送。为了达成上述Y轴移载、Z轴移载、以及R轴移载，习知的芯片移载装置为具有三个驱动轴，每个驱动轴对应于前述Y轴移载、Z轴移载、以及R轴移载中的一个。在这样三个驱动轴的架构中，一般需要三个马达，其所带来的能源消耗、震动，对于成本以及产品质量将带来不良的影响。此外，由于具有三个驱动轴以及三个马达，其相互之间的配合，尤其是驱动轴与驱动轴之间的配合，将非常复杂，其所带来的设计成本将为提高，且其精密度也会受到设计本身的复杂度而降低。即使将三个驱动轴改为二个驱动轴，其所相对所需提升的设计复杂度、精密度、成本，仍为一问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种为以单一驱动轴以及单一马达的方式而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片移载装置，其特征在于，包含：一驱动轴，受一驱动机构所驱动；一R轴凸轮构件，具有一R轴凸轮轴孔、以及一R轴凸轮驱动件，该R轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该R轴凸轮构件；一R轴受动构件，具有一芯片转载件、以及一R轴受动件，该R轴受动构件因该R轴受动件受该R轴凸轮驱动件所驱动而在一R轴平移；一Y轴凸轮构件，具有一Y轴凸轮轴孔、以及一Y轴凸轮驱动件，该Y轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该Y轴凸轮构件；一支撑构件，具有一Y轴第一限位孔，该支撑构件为该驱动轴所穿过；一双向导引构件，具有一Y轴第二限位孔以及一Z轴导引件，该Z轴导引构件藉由一Y轴受动件穿过该Y轴第一限位孔而连动于该Y轴凸轮驱动件；一...

【技术特征摘要】
2013.06.19 TW 1022114531.一种芯片移载装置，其特征在于，包含: 一驱动轴，受一驱动机构所驱动； 一 R轴凸轮构件，具有一 R轴凸轮轴孔、以及一 R轴凸轮驱动件，该R轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该R轴凸轮构件； 一 R轴受动构件，具有一芯片转载件、以及一 R轴受动件，该R轴受动构件因该R轴受动件受该R轴凸轮驱动件所驱动而在一 R轴平移； 一 Y轴凸轮构件，具有一 Y轴凸轮轴孔、以及一 Y轴凸轮驱动件，该Y轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该Y轴凸轮构件； 一支撑构件，具有一 Y轴第一限位孔，该支撑构件为该驱动轴所穿过； 一双向导引构件，具有一 Y轴第二限位孔以及一 Z轴导引件，该Z轴导引构件藉由一 Y轴受动件穿过该Y轴第一限位孔而连动于该Y轴凸轮驱动件； 一 Z轴偏心轴构件，其一端连接于穿过该Y轴第二限位孔的该驱动轴，另一端具有一 Z轴偏心轴件； 一芯片载送受动构件，具有一芯片载送件，且该芯片载送受动构件受动于该双向导引构件以及该Z...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光诚，钟全铭，
申请(专利权)人：威控自动化机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：