本发明专利技术涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。本发明专利技术提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，转运台能够放置AI芯片基板；夹取分离部，夹取分离部适于夹取AI芯片基板；热风管，热风管内适于流通热空气；滑动抬升部，滑动抬升部与夹取分离部联动；AI芯片基板放置到夹取分离部正下方时，滑动抬升部能够水平滑动至与夹取分离部相抵，并推动夹取分离部上抬；热风管与夹取分离部连通，热风管能够向AI芯片基板方向吹热空气；若AI芯片基板未分离，则滑动抬升部插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。以分离AI芯片基板。以分离AI芯片基板。
【技术实现步骤摘要】
一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法
[0001]本专利技术涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。
技术介绍
[0002]对晶元的安装座，也就是基板进行回收时，通常会对同一类的基板集中回收，然后将回收后的基板集体进行转运。但是，常用在晶元和基板之间填充树脂的方法将两者粘黏在一起。这样会造成通常晶元从基板上拆除后，基板和晶元分离后，基板上会残留部分树脂。因此，在转运的过程中，会出现若干个基板因为树脂又粘黏在一起的现象，在进行后续处理之前，需要将每个基板分离出来。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法，以解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，所述转运台能够放置层叠的AI芯片基板；
[0005]夹取分离部，所述夹取分离部设置在所述转运台的上方，所述夹取分离部适于夹取AI芯片基板，且所述夹取分离部能够沿竖直方向升降；
[0006]热风管，所述热风管固定在所述夹取分离部上方，所述热风管内适于流通热空气；
[0007]滑动抬升部，所述滑动抬升部滑动设置在所述夹取分离部一侧，且所述滑动抬升部与所述夹取分离部联动；其中
[0008]AI芯片基板放置到所述夹取分离部正下方时，所述夹取分离部能够夹取AI芯片基板，所述滑动抬升部能够水平滑动至与所述夹取分离部相抵，并推动所述夹取分离部上抬；
[0009]所述夹取分离部上抬至插入热风管内时，所述热风管与所述夹取分离部连通，所述热风管能够向AI芯片基板方向吹热空气，以分离AI芯片基板；
[0010]若AI芯片基板未分离，则所述滑动抬升部继续滑动，直至所述滑动抬升部插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。
[0011]进一步地，所述U型槽底壁设置有两伸缩块和固定在两伸缩块之间的分离块；
[0012]所述伸缩块的长度大于两所述夹爪之间的距离，且所述分离块的长度小于两所述夹爪之间的距离；其中
[0013]所述U型槽滑动至所述夹爪与所述伸缩块抵接时，所述夹爪能够顶推所述伸缩块缩入所述滑动座内，以使所述分离块插入AI芯片基板的层叠处。
[0014]进一步地，所述转运台上开设有一卸料槽，所述卸料槽位于所述升降座下方，且AI芯片基板与所述卸料槽适配。
[0015]进一步地，所述卸料槽内转动设置有一卸料板。
[0016]进一步地，所述滑动座一侧设置有输料轨道，所述输料轨道内底壁与所述转运台
上表面平齐；
[0017]所述输料轨道内底壁与所述联动组件的距离大于一片AI芯片基板的高度，且所述输料轨道内底壁与所述联动组件的距离小于两片AI芯片基板的高度。
[0018]进一步地，所述转运台远离所述滑动抬升部的一端固定有一推料气缸，所述推料气缸的活动端固定有一推料块，所述推料块正对所述卸料板。
[0019]此外，本专利技术还提供了一种AI芯片的转运方法，包括上述的一种用于AI芯片的智能转运装置，AI芯片基板移动至与所述联动组件相抵时，所述滑动座向所述推料气缸方向滑动，以使所述滑动座推动联动组件圆弧转动，以使联动组件推动AI芯片基板移动至推料块与卸料板之间，所述推料块推动AI芯片基板移动至卸料板上；
[0020]AI芯片基板位于卸料板上时，两所述夹紧电机驱动夹爪将AI芯片基板夹紧，所述滑动座继续向所述推料气缸方向滑动，所述联动组件与所述抬升滑道抵接，抬升滑道顶推所述夹爪上抬，以使导流管插入热风管内，热风管向AI芯片基板吹热空气，以分离AI芯片基板。
[0021]热空气未将AI芯片基板分离时，所述滑动座继续向所述推料气缸方向滑动，两夹爪滑动至与伸缩块相抵，并顶推伸缩块缩入滑动座内，以使分离块插入AI芯片基板之间，从而将AI芯片基板分离。
[0022]相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，通过联动组件的设置，能够将层叠的AI芯片基板从输料轨道搬运到转运台上。通过夹取分离部配合热风管，能够夹取层叠的AI芯片基板，并对AI芯片基板吹热风，以分离AI芯片基板。通过滑动抬升部与夹取分离部配合，能够将热风未分离的AI芯片基板再次进行分离。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0024]图1示出了本专利技术的一种用于AI芯片的智能转运装置的第一立体图；
[0025]图2示出了本专利技术的一种用于AI芯片的智能转运装置的第二立体图；
[0026]图3示出了本专利技术的夹取分离部的立体图；
[0027]图4示出了本专利技术的热风管的局部剖视图；
[0028]图5示出了本专利技术的滑动抬升部的立体图；
[0029]图6示出了本专利技术的联动杆将基板驱动至滑动座的状态俯视图；
[0030]图7示出了本专利技术的铰接套沿抬升滑道上升时的状态俯视图；
[0031]图8示出了本专利技术的滑动抬升部的主视图；
[0032]图9示出了本专利技术的转运台的主视图；
[0033]图10示出了本专利技术的抬升滑道抬升铰接套的状态示意图；
[0034]图11示出了本专利技术的分离块分离AI芯片基板的状态示意图。
[0035]图中：
[0036]1、转运台；11、卸料槽；12、卸料板；13、推料气缸；14、推料块；15、升降气缸；16、水平气缸；17、挡料板；
[0037]2、夹取分离部；21、升降座；22、夹紧电机；23、夹爪；24、导流管；25、联动组件；251、
铰接套；252、联动杆；
[0038]3、热风管；
[0039]4、滑动抬升部；41、滑动座；42、U型槽；43、抬升滑道；44、伸缩块；45、分离块；46、滑动气缸；47、顶推板；
[0040]5、输料轨道；51、上料盘。
具体实施方式
[0041]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0042]实施例一
[0043]如图1至6所示，本专利技术提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台1、夹取分离部2、热风管3和滑动抬升部4。转运台1适于放置AI芯片基板。夹取分离部2适于夹取放置在转动台上的AI芯片基板上。热风管3适于向AI芯片基板吹热风。滑动抬升部4适于驱动夹取分离部2上抬。针对于上述各部件，下面进行一一详述。
[0044]需要说明的是，在对AI芯片基板的回收过程中，本实施例所示装置能够将层叠在一起的AI芯片基板从输送线上挑选出来，并将层叠的AI芯片基板分离后，进行下料。
[0045]转运台1
[0046]转运台1固定在生产线的一侧，转运台1上适于放置层叠的AI芯片基板。转运台1一侧设置有上料盘51，上料盘51内放置有若干待回收的AI芯片基板，上料盘51内的AI本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，包括：转运台(1)，所述转运台(1)能够放置层叠的AI芯片基板；夹取分离部(2)，所述夹取分离部(2)设置在所述转运台(1)的上方，所述夹取分离部(2)适于夹取AI芯片基板，且所述夹取分离部(2)能够沿竖直方向升降；热风管(3)，所述热风管(3)固定在所述夹取分离部(2)上方，所述热风管(3)内适于流通热空气；滑动抬升部(4)，所述滑动抬升部(4)设置在所述夹取分离部(2)一侧，且所述滑动抬升部(4)与所述夹取分离部(2)联动；其中AI芯片基板放置到所述夹取分离部(2)正下方时，所述夹取分离部(2)能够夹取AI芯片基板，所述滑动抬升部(4)能够水平滑动至与所述夹取分离部(2)相抵，并推动所述夹取分离部(2)上抬；所述夹取分离部(2)上抬至插入热风管(3)内时，所述热风管(3)与所述夹取分离部(2)连通，所述热风管(3)能够向AI芯片基板方向吹热空气，以分离AI芯片基板；若AI芯片基板未分离，则所述滑动抬升部(4)继续滑动，直至所述滑动抬升部(4)插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。2.如权利要求1所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，所述夹取分离部(2)包括升降座(21)、两镜像固定在升降座(21)下端的夹紧电机(22)和固定在所述夹紧电机(22)活动端的夹爪(23)；两夹紧电机(22)适于驱动两夹爪(23)同步相向或者相离转动；其中AI芯片基板放置到两夹爪(23)之间时，两夹紧电机(22)能够驱动夹爪(23)将AI芯片基板夹紧。3.如权利要求2所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，所述升降座(21)上端垂直固定有导流管(24)，导流管(24)内部中空；所述热风管(3)下端设置有与导流管(24)适配的通孔；其中所述滑动抬升部(4)水平靠近所述升降座(21)时，所述滑动抬升部(4)能够顶推所述导流管(24)上抬，直至所述导流管(24)插入热风管(3)内，以使所述热风管(3)内的热空气通过所述导流管(24)引向AI芯片基板。4.如权利要求3所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，所述夹取分离部(2)还包括一联动组件(25)，所述联动组件(25)与所述夹爪(23)铰接，且所述联动组件(25)水平设置；所述滑动抬升部(4)包括滑动座(41)，所述滑动座(41)朝向所述夹爪(23)的一端开设有U型槽(42)；所述U型槽(42)两侧壁的距离大于两所述夹爪(23)之间的距离，且所述U型槽(42)两侧壁的距离小于所述联动组件(25)的长度；所述U型槽(42)靠近所述联动组件(25)的侧壁有抬升滑道(43)，所述抬升滑道(43)沿远离所述夹爪(23)方向向上倾斜；其中所述U型槽(42)水平靠近所述夹爪(23)时，所述滑动座(41)能够顶推所述联动组件(25)转动至与所述抬升滑道(...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，贺纪威，
申请(专利权)人：成都芯锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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