一种半导体检测用上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，转动机构的顶部固定连接有升降底板，升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，升降底板顶端的中部固定连接有电机座，电机座的顶部转动连接有丝杆，丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，电机座的内腔固定安装有驱动电机，导向杆的表面滑动连接有导向套，丝杆的表面螺纹连接有套筒，套筒的一侧固定连接有滑动顶板，本发明专利技术一种半导体检测用上料装置，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤，而且不用人工参与，方便快捷，提高检测的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体检测用上料装置


[0001]本专利技术涉及上料装置
，具体为一种半导体检测用上料装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于与之间的材料。半导体在、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]为了保证半导体的出厂质量，在生产过程中需要对其进行全方位检测，因此需要将半导体人工或机械方式放置到检测仪器上进行相应的性能检测，通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工，且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体检测用上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体检测用上料装置，包括便装架(1)和支撑杆(5)，其特征在于：所述便装架(1)的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构(2)，所述转动机构(2)的顶部固定连接有升降底板(3)，所述升降底板(3)顶部的两端均固定连接有导向杆(4)，两个所述导向杆(4)的顶部均与支撑杆(5)的两端固定连接，所述升降底板(3)顶端的中部固定连接有电机座(6)，所述电机座(6)的顶部转动连接有丝杆(7)，所述丝杆(7)的顶部与支撑杆(5)底端的中部转动连接，所述电机座(6)的内腔固定安装有驱动电机(8)，所述导向杆(4)的表面滑动连接有导向套(9)，所述丝杆(7)的表面螺纹连接有套筒(10)，所述套筒(10)的一侧固定连接有滑动顶板(11)，所述滑动顶板(11)底部的两端均固定连接有侧板(12)，且两个所述侧板(12)的一端分别与两个所述导向套(9)的一侧固定连接，两个所述侧板(12)的相对侧均固定安装有电动滑轨(13)，所述电动滑轨(13)的滑动端固定连接有滑块(14)，两个所述滑块(14)分别与横杆(15)的两端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述便装架(1)包括平板(19)、连接脚(20)和螺纹孔(21)，所述平板(19)底部的两端均固定连接有连接脚(20)，所述连接脚(20)的一侧开设有若干螺纹孔(21)，所述平板(19)顶部的两侧均固定连接有设备平台(22)。3.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括底座(23)、设备槽(24)和转环(25)，所述底座(23)的顶部开设有设备槽(24)，所述设备槽(24)内腔的边侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：严雷雷，
申请(专利权)人：苏州荣恩诗机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：