本发明专利技术公开了一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，转动机构的顶部固定连接有升降底板，升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，升降底板顶端的中部固定连接有电机座，电机座的顶部转动连接有丝杆，丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，电机座的内腔固定安装有驱动电机，导向杆的表面滑动连接有导向套，丝杆的表面螺纹连接有套筒，套筒的一侧固定连接有滑动顶板，本发明专利技术一种半导体检测用上料装置，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤，而且不用人工参与，方便快捷，提高检测的效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体检测用上料装置
[0001]本专利技术涉及上料装置
，具体为一种半导体检测用上料装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于与之间的材料。半导体在、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]为了保证半导体的出厂质量，在生产过程中需要对其进行全方位检测，因此需要将半导体人工或机械方式放置到检测仪器上进行相应的性能检测，通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工，且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体检测用上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的通过人工的方式上料较慢，也造成人力的浪费，通过机械上料的方式，则需要将半导体成品集中收料后，再人工重新放入到检测上料设备上进行依次上料检测，上料的过程中仍避免不了人工和且现有的上料设备占地较大，无法根据需要灵活的进行安装的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体检测用上料装置，包括便装架和支撑杆，所述便装架的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构，所述转动机构的顶部固定连接有升降底板，所述升降底板顶部的两端均固定连接有导向杆，两个所述导向杆的顶部均与支撑杆的两端固定连接，所述升降底板顶端的中部固定连接有电机座，所述电机座的顶部转动连接有丝杆，所述丝杆的顶部与支撑杆底端的中部转动连接，所述电机座的内腔固定安装有驱动电机，所述导向杆的表面滑动连接有导向套，所述丝杆的表面螺纹连接有套筒，所述套筒的一侧固定连接有滑动顶板，所述滑动顶板底部的两端均固定连接有侧板，且两个所述侧板的一端分别与两个所述导向套的一侧固定连接，两个所述侧板的相对侧均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨的滑动端固定连接有滑块，两个所述滑块分别与横杆的两端固定连接。
[0006]优选的，所述便装架包括平板、连接脚和螺纹孔，所述平板底部的两端均固定连接有连接脚，所述连接脚的一侧开设有若干螺纹孔，所述平板顶部的两侧均固定连接有设备平台，可以自由的将便装架安装根据检测需要安装在合适的检测位置。
[0007]优选的，所述转动机构包括底座、设备槽和转环，所述底座的顶部开设有设备槽，所述设备槽内腔的边侧转动连接有转环，所述转环的顶部固定连接有转盘，通过转环的转动带动转盘的转动，转盘的转动带动转盘上真空吸盘的转动。
[0008]优选的，所述转环的内壁开设有若干啮合齿，所述设备槽内腔的一侧固定连接有U
形座，所述U形座的内腔转动连接有蜗杆，所述蜗杆的一侧固定安装有伺服电机，通过伺服电机的正向或反向转动，带动蜗杆的转动，蜗杆的转动带动涡轮的转动。
[0009]优选的，所述蜗杆的一侧转动连接有涡轮，所述涡轮的一侧转动连接有传动轮，且所述涡轮的两侧分别与蜗杆的一侧和传动轮的一侧啮合连接，所述传动轮的另一侧与啮合齿啮合连接，通过涡轮的转动带动传动轮的转动，传动轮的转动带动转环的转动。
[0010]优选的，所述横杆底端的中部固定连接有安装套，所述安装套的内腔套接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有真空吸盘，安装套用于对连接柱进行连接，连接柱用于安装真空吸盘，真空吸盘用于对半导体成品进行吸附。
[0011]优选的，所述驱动电机的底端与升降底板的顶部固定连接，所述驱动电机的输出端与丝杆的底端固定连接，通过驱动电机的转动带动丝杆的转动，为丝杆提供动力。
[0012]优选的，所述便装架顶部的一侧固定安装有控制器，且所述控制器的表面固定安装有开关按钮，所述控制器通过开关按钮与外接电源电性连接，所述驱动电机和伺服电机均与控制器电性连接。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014](1)通过连接脚和螺纹孔的配合将平板跨接在成品出料输送机的两侧，然后在设备平台上安装两台检测设备，有料经过时，真空吸盘对半导体成品进行吸附，再通过转动机构，将吸附的成品转动至检测设备附近进行上料，不仅减少了成品收料和检测上料的步骤，而且不用人工参与，方便快捷；
[0015](2)通过在设备平台上设置两个检测设备，使得双工位检测设备同时对半导体进行检测，从而提高了检测的效率，且便装架小巧便捷，可根据需要安装在生产线合适的检测位置，不需另选场地，节省空间，也提高了上料设备的适用性；
[0016](3)通过丝杆和套筒的配合对真空吸盘进行竖直调节，通过电动滑轨与滑块的配合，对真空吸盘进行水平位置调节，通过转动机构对真空吸盘的方位进行调节，从而方便真空吸盘的吸料以及对检测设备进行上料。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术便装架的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术转动机构与升降底板连接关系图；
[0020]图4为本专利技术升降底板的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术滑动顶板的仰视图；
[0022]图6为本专利技术转动机构的内部结构示意图。
[0023]图中：1、便装架；2、转动机构；3、升降底板；4、导向杆；5、支撑杆；6、电机座；7、丝杆；8、驱动电机；9、导向套；10、套筒；11、滑动顶板；12、侧板；13、电动滑轨；14、滑块；15、横杆；16、安装套；17、连接柱；18、真空吸盘；19、平板；20、连接脚；21、螺纹孔；22、设备平台；23、底座；24、设备槽；25、转环；26、啮合齿；27、U形座；28、蜗杆；29、伺服电机；30、控制器；31、涡轮；32、传动轮；33、转盘。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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6，本专利技术提供了一种半导体检测用上料装置，包括便装架1和支撑杆5，便装架1的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构2，转动机构2的顶部固定连接有升降底板3，升降底板3顶部的两端均固定连接有导向杆4，两个导向杆4的顶部均与支撑杆5的两端固定连接，升降底板3顶端的中部固定连接有电机座6，电机座6的顶部转动连接有丝杆7，丝杆7的顶部与支撑杆5底端的中部转动连接，电机座6的内腔固定安装有驱动电机8，导向杆4的表面滑动连接有导向套9，丝杆7的表面螺纹连接有套筒10，套筒10的一侧固定连接有滑动顶板11，滑动顶板11底部的两端均固定连接有侧板12，且两个侧板12的一端分别与两个导向套9的一侧固定连接，两本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体检测用上料装置，包括便装架(1)和支撑杆(5)，其特征在于：所述便装架(1)的顶部固定安装有用于旋转转动的转动机构(2)，所述转动机构(2)的顶部固定连接有升降底板(3)，所述升降底板(3)顶部的两端均固定连接有导向杆(4)，两个所述导向杆(4)的顶部均与支撑杆(5)的两端固定连接，所述升降底板(3)顶端的中部固定连接有电机座(6)，所述电机座(6)的顶部转动连接有丝杆(7)，所述丝杆(7)的顶部与支撑杆(5)底端的中部转动连接，所述电机座(6)的内腔固定安装有驱动电机(8)，所述导向杆(4)的表面滑动连接有导向套(9)，所述丝杆(7)的表面螺纹连接有套筒(10)，所述套筒(10)的一侧固定连接有滑动顶板(11)，所述滑动顶板(11)底部的两端均固定连接有侧板(12)，且两个所述侧板(12)的一端分别与两个所述导向套(9)的一侧固定连接，两个所述侧板(12)的相对侧均固定安装有电动滑轨(13)，所述电动滑轨(13)的滑动端固定连接有滑块(14)，两个所述滑块(14)分别与横杆(15)的两端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述便装架(1)包括平板(19)、连接脚(20)和螺纹孔(21)，所述平板(19)底部的两端均固定连接有连接脚(20)，所述连接脚(20)的一侧开设有若干螺纹孔(21)，所述平板(19)顶部的两侧均固定连接有设备平台(22)。3.根据权利要求1所述的一种半导体检测用上料装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括底座(23)、设备槽(24)和转环(25)，所述底座(23)的顶部开设有设备槽(24)，所述设备槽(24)内腔的边侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：严雷雷，
申请(专利权)人：苏州荣恩诗机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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