一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于芯片安全防护技术领域，提供了一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，包括：装置主体，所述装置主体的上端连接有安装盖，且安装盖的下端连接有海绵板，所述装置主体的内侧设置有滑槽，且滑槽的外侧设置有通风孔，所述滑槽的内部连接有凸条，且凸条的内端连接有芯片组件；承接板，所述承接板设置在装置主体的内侧并位于芯片组件的下方，且承接板的外端连接有滑杆，并且承接板的下端连接有缓冲机构。本实用新型专利技术提供的一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，解决了芯片封装好后经常会由于内部应力而使芯片产生裂痕甚至断裂，内部空气不流通导致散热效率较低的问题。内部空气不流通导致散热效率较低的问题。内部空气不流通导致散热效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置


[0001]本技术属于芯片安全防护
，尤其涉及一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，随着现代科技的快速发展，芯片在日常的生产、生活及工业领域中的使用越来越广泛，而芯片的安全防护问题是一个广泛的技术问题，因此，需要一种芯片的安全防护装置，如：
[0003]中国专利授权公开号为CN211578726U公开了一种芯片安全防护装置，包括外壳。该芯片安全防护装置，通过在外壳左右侧内壁均固定安装延伸至外壳外部的散热翅片，能有效的将内部的热量通过散热翅片传递到外壳外部，有效的提升其散热性能，同时，芯片本体的表面包裹有相变材料，相变材料在转变物理性质的过程中，相变材料将吸收大量的热量，以此进一步的提升其散热效果，在外壳的内底壁固定安装了二十六个减压弹簧，减压弹簧本身就有良好的减震效果，同时配合减压气囊，能够将减震效果大幅度提升，在顶盖底部安装缓冲弹簧，并且让缓冲弹簧与压板间隔零点三厘米，能够在外壳颠覆时，提供强大的缓冲力，从而保护内部的芯片本体。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：芯片封装好后经常会由于内部应力而使芯片产生裂痕甚至断裂，内部空气不流通导致散热效率较低，因此，本技术提供一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，旨在解决芯片封装好后经常会由于内部应力而使芯片产生裂痕甚至断裂，内部空气不流通导致散热效率较低的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，包括：
[0007]装置主体，所述装置主体的上端连接有安装盖，且安装盖的下端连接有海绵板，所述装置主体的内侧设置有滑槽，且滑槽的外侧设置有通风孔，所述滑槽的内部连接有凸条，且凸条的内端连接有芯片组件；
[0008]承接板，所述承接板设置在装置主体的内侧并位于芯片组件的下方，且承接板的外端连接有滑杆，并且承接板的下端连接有缓冲机构。
[0009]优选的，所述芯片组件由外壳、散热翅片、固定板、凹槽、橡胶垫和芯片主体构成；
[0010]外壳的内部上下两端均设置有散热翅片，且散热翅片的内侧设置有固定板，固定板的内侧设置有凹槽，且凹槽的外侧设置有橡胶垫，并且橡胶垫的下侧设置有芯片主体。
[0011]优选的，所述散热翅片在外壳的内部等间距设置。
[0012]优选的，所述凸条的芯片组件上等间距设置，且凸条与滑槽之间采用滑动的方式相连接。
[0013]优选的，所述缓冲机构由第一连接块、连接杆、第二连接块、滑块、限位杆和缓冲弹簧；
[0014]第一连接块的下端连接有连接杆，且连接杆的下端连接有第二连接块，第二连接块的下端连接有滑块，且滑块的内部连接有限位杆，并且滑块的外端连接有缓冲弹簧。
[0015]优选的，所述连接杆关于第一连接块的中心线左右对称设置，且连接杆与第一连接块之间和连接杆与第二连接块之间均采用转动的方式相连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，解决了芯片封装好后经常会由于内部应力而使芯片产生裂痕甚至断裂，内部空气不流通导致散热效率较低的问题；
[0017]1、通过设置有芯片组件，当芯片组件的内部产生形变而出现应力时，利用橡胶垫的弹性向凹槽内发生形变，使凹槽吸收掉应力，同时多组设置的凹槽可以将内应力分散，防止了芯片由于内应力而出现裂痕甚至断裂；
[0018]2、通过在芯片组件内设置有散热翅片，可以将工作时产生的热量排到芯片组件的外部，同时利用在装置主体上设置的通风孔，可以使装置主体内的空气流通，利用空气将热量排到装置之外，提高了装置的散热效率；
[0019]3、通过设置有缓冲机构，利用缓冲弹簧提供缓冲，再利用滑块、第二连接块、连接杆和第一连接块的传动，使缓冲机构对设置在承接板上的芯片组件起到缓冲防震的作用，防止在工作中芯片由于震动而脱落。
附图说明
[0020]图1为本技术正视剖面结构示意图；
[0021]图2为本技术装置主体与芯片组件连接俯视结构示意图；
[0022]图3为本技术芯片组件与凸条连接正视剖面结构示意图；
[0023]图4为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0024]图中：1
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装置主体、2
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安装盖、3
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海绵板、4
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芯片组件、41
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外壳、42
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散热翅片、43
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固定板、44
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凹槽、45
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橡胶垫、46
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芯片主体、5
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凸条、6
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滑槽、7
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承接板、8
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滑杆、9
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缓冲机构、91
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第一连接块、92
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连接杆、93
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第二连接块、94
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滑块、95
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限位杆、96
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缓冲弹簧、10
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通风孔。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]请参阅图1
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4，本技术提供一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置技术方案：包括装置主体1、安装盖2、海绵板3、芯片组件4、外壳41、散热翅片42、固定板43、凹槽44、橡胶垫45、芯片主体46、凸条5、滑槽6、承接板7、滑杆8、缓冲机构9、第一连接块91、连接杆92、第二连接块93、滑块94、限位杆95、缓冲弹簧96和通风孔10；
[0027]装置主体1，装置主体1的上端连接有安装盖2，且安装盖2的下端连接有海绵板3，装置主体1的内侧设置有滑槽6，且滑槽6的外侧设置有通风孔10，滑槽6的内部连接有凸条
5，且凸条5的内端连接有芯片组件4；
[0028]承接板7，承接板7设置在装置主体1的内侧并位于芯片组件4的下方，且承接板7的外端连接有滑杆8，并且承接板7的下端连接有缓冲机构9。
[0029]本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，如图1、图2和图4所示，凸条5与滑槽6之间的卡合滑动连接，防止芯片组件4在装置主体1的内部晃动，同时设置有承接板7，利用承接板7与滑杆8之间的连接对承接板7进行限位，再利用连接在承接板7下方的缓冲机构9，通过限位杆95与第二连接块93之间的连接、第二连接块93与连接杆92和连接杆92和第一连接块91之间的转动连接，使承接板7移动使带动限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，其特征在于，包括：装置主体，所述装置主体的上端连接有安装盖，且安装盖的下端连接有海绵板，所述装置主体的内侧设置有滑槽，且滑槽的外侧设置有通风孔，所述滑槽的内部连接有凸条，且凸条的内端连接有芯片组件；承接板，所述承接板设置在装置主体的内侧并位于芯片组件的下方，且承接板的外端连接有滑杆，并且承接板的下端连接有缓冲机构。2.如权利要求1所述的一种可缓解芯片封装应力的安全防护装置，其特征在于：所述芯片组件由外壳、散热翅片、固定板、凹槽、橡胶垫和芯片主体构成；外壳的内部上下两端均设置有散热翅片，且散热翅片的内侧设置有固定板，固定板的内侧设置有凹槽，且凹槽的外侧设置有橡胶垫，并且橡胶垫的下侧设置有芯片主体。3.如权利要求2所述的一种可缓解芯片封装应力的安...

【专利技术属性】
技术研发人员：严雷雷，严冲，徐伟斌，
申请(专利权)人：苏州荣恩诗机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：