一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳制造技术

本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳


[0001]本申请涉及半导体封装的
，尤其是涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风，在半导体芯片制作的过程中需要进行封装。
[0003]但是现有的封装结构复杂，封装效率低，而且密封性不好，引脚容易由于震动晃动，影响连接效果。因此，本领域技术人员提供了一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本申请提供一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳。
[0005]本申请提供的一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳采用如下的技术方案：
[0006]一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板(1)、陶瓷座(2)、芯片(3)和第一引脚(4)，所述基板(1)的顶部固定安装有陶瓷座(2)，所述陶瓷座(2)的内腔安装有芯片(3)，所述芯片(3)的两侧均固定安装有第一引脚(4)，其特征在于：所述陶瓷座(2)的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚(6)，所述第二引脚(6)位于陶瓷座(2)内腔的一端固定连接有焊接片(7)，且第一引脚(4)的一端焊接于焊接片(7)的顶部，所述陶瓷座(2)的顶部安装有盖板(8)，所述盖板(8)的两侧均固定开设有卡槽(11)，所述陶瓷座(2)的两侧均固定连接有弹性卡耳(9)，所述弹性卡耳(9)的一侧固定安装有卡块(10)，且卡块(10)位于弹性卡耳(9)的内腔，所述芯片(3)的两侧均固定设有稳定架(13)，且稳定架(13)安装于陶瓷座(2)的内腔底部，所述稳定架(13)包括底座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫不穷，胡新，
申请(专利权)人：苏州中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：