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苏州中航天成电子科技有限公司专利技术
苏州中航天成电子科技有限公司共有34项专利
一种SOP封装产品打包装置制造方法及图纸
本发明涉及产品包装技术领域,具体涉及一种SOP封装产品打包装置。包括机柜,所述机柜上安装有轨道台,且轨道台内设有打包编带,所述机柜上设有抓取机构,所述机柜上还安装有控制器;推移组件,设于所述轨道台的两侧,当打包编带内部放置区域出现料品遗...
一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备制造技术
本发明涉及激光切割技术领域,公开了一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备,本发明包括加工台、分料台、切割机构、承载机构、上料机构和辅动机构;本发明通过切割机构对承载机构上的金属散热片进行切割作业,并通过辅动机构对金属散热片进行降温...
一种封装外壳插入损耗测试装置及方法制造方法及图纸
本发明涉及封装外壳技术领域,公开了一种封装外壳插入损耗测试装置及方法,其装置包括工作台,工作台上设有支架,支架上安装有可调节的传动组件,传动组件的输出端上设有支撑组件,支撑组件上水平安装有第一网络分析仪和第二网络分析仪,第一网络分析仪和...
一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法技术
本发明涉及一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法。具体涉及焊接设备相关领域;该用于气密型封装壳体的焊接工装包括安装在机身中的按压机构、焊接支撑座和定位机构,所述焊接支撑座上安装有定位机构,所述定位机构用于在焊接工作前将壳体和盖板在放...
一种封装电子元器件的全自动检测分选装置制造方法及图纸
本发明涉及一种封装电子元器件的全自动检测分选装置,具体涉及封装电子元器件的自动检测技术领域,包括支撑机架和中控处理单元,所述支撑机架的顶面设置有振动盘机构和检测机构,所述振动盘机构的输出端与检测机构互相连通,所述检测机构包括外观检测组件...
一种金属封装外壳用抛光设备制造技术
本发明涉及抛光设备技术领域,具体涉及一种金属封装外壳用抛光设备。包括机体,所述机体上安装有滑台,且滑台上设有两组抛光臂,所述抛光臂上设有抛光盘,且抛光盘之间设有操作台;所述操作台的内部安装有打磨区,且打磨区内开设有多组放置口,所述放置口...
一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置制造方法及图纸
本发明涉及一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置。该加工装置属于钎焊加工技术领域;该加工装置包括加工台,所述加工台一侧设置有钎焊机构,钎焊机构用于管脚和焊片之间的钎焊作业,所述钎焊机构设置于XY轴移动机构上,XY轴移动机构用于带动钎焊机构在...
自动喷砂处理装置制造方法及图纸
本技术公开了一种自动喷砂处理装置。包括喷枪、用于驱动待喷砂工件沿第一方向移动的第一驱动结构、用于驱动喷枪沿第二方向往复移动的第二驱动结构、用于引导喷枪沿第二方向往复移动的导向结构,喷枪滑动连接导向结构,喷枪传动连接第二驱动结构,第一方向...
用于电子封装外壳引线的双面切腿装置制造方法及图纸
本申请公开了一种用于电子封装外壳引线的双面切腿装置。包括固定板和用于放置电子封装外壳的下模,在固定板的一侧设置有用于切割电子封装外壳的一侧的引线的第一刀片,在固定板的另一侧设置有用于切割电子封装外壳的另一侧的引线的第二刀片,第一刀片和第...
一种半导体电源封壳的封装设备制造技术
本发明涉及半导体封装技术领域,公开了一种半导体电源封壳的封装设备,包括封装台和机械臂,封装台上堆叠有若干层光伏玻璃背板,机械臂的输出端安装有真空吸盘,封装台上安装有开口箱,开口箱包围堆叠的光伏玻璃背板,机械臂的输出端安装有安装板一,安装...
一种用于陶瓷封壳加工的钎焊设备制造技术
本发明涉及钎焊设备领域,公开了一种用于陶瓷封壳加工的钎焊设备,包括限位机构
一种热沉封接结构的半导体功率管壳及其加工装置制造方法及图纸
本发明涉及功率半导体器件领域,公开了一种热沉封接结构的半导体功率管壳及其加工装置,其中,一种热沉封接结构的半导体功率管壳,包括金属底板
一种传感器壳盖双工位自动封装机制造技术
本发明涉及焊接设备领域,公开了一种传感器壳盖双工位自动封装机,包括工作平台
用于集成电路封装的盖板结构制造技术
本申请公开了一种用于集成电路封装的盖板结构。包括盖板本体,在所述盖板本体的边缘形成有安装槽,所述安装槽用于盖板结构封盖集成电路过程对盖板结构进行定位,在所述盖板本体的下表面形成有封盖面,在所述封盖面形成有封盖槽,所述封盖槽用于对集成电路...
一种陶瓷片流延加工系统及其工艺技术方案
本发明提供了应用于陶瓷片加工领域的一种陶瓷片流延加工系统及其工艺,一种协调生产控制系统,包括生产控制平台,生产控制平台上连接有多个用于浆桶运输的AVG小车,生产控制平台包括控制器,控制器上连接有通信模块、数据处理模块,生产控制平台上连接...
一种半导体外壳封装保护机构制造技术
本申请涉及半导体封装技术领域,且公开了一种半导体外壳封装保护机构,包括封装外壳,所述封装外壳的下表面固定连接有底板,且封装外壳的顶部盖设有盖板,盖板的四周边角位置均贯穿连接有安装销,且盖板的顶部居中位置固定连接有负压风机,所述封装外壳的...
一种光窗自定位的冲压盖板结构制造技术
本发明提供了应用于集成电路光窗封装领域的一种光窗自定位的冲压盖板结构,本申请通过冲压将向下凹陷的限位角成型在盖板主体的四角位置,并在光窗主体的四角位置开设有与限位角精准适配的限位槽,借助限位角和限位槽之间的配合,可以在光窗主体放入盖板主...
一种便于拆卸的半导体外壳制造技术
本申请涉及半导体外壳技术领域,且公开了一种便于拆卸的半导体外壳,包括底板,所述底板的顶部安装上半导体,所述底板的顶部插接有外壳体,所述底板的顶部固定连接有四个定位杆,每一个定位杆的顶部均固定连接有固定块,且固定块插入外壳体的内部,所述固...
一种印刷机外壳加工用夹持工装制造技术
本申请涉及印刷机外壳加工技术领域,且公开了一种印刷机外壳加工用夹持工装,包括固定板和固定杆,固定杆固定连接在固定板顶部的一端,固定杆一侧的顶端固定连接有夹持杆,夹持杆底端中部活动贯穿有活动杆,夹持杆顶端中部固定连接有固定筒,活动杆顶端活...
一种具有研磨料位置控制结构的三辊研磨机制造技术
本申请涉及一种具有研磨料位置控制结构的三辊研磨机,包括两个侧板和三个辊轮,两个所述侧板位于辊轮的下方设置有双轴电机,且双轴电机的两个输出轴外侧均设置有螺纹杆,并且螺纹杆和侧板之间转动连接,所述辊轮的上方设置有推板机构,且推板机构和螺纹杆...
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