一种半导体电源封壳的封装设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体电源封壳的封装设备，包括封装台和机械臂，封装台上堆叠有若干层光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有真空吸盘，封装台上安装有开口箱，开口箱包围堆叠的光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有安装板一，安装板一上安装有密封盖，开口箱与密封盖密封形成的腔体为封闭腔体，安装板一上安装有负压泵，负压泵的输出端位于密封盖的下方；本发明专利技术通过在多层堆叠的光伏玻璃背板外形成封闭腔体，然后通过调整封闭腔体内的气压大小，从而减小相邻两个光伏玻璃背板之间区域与外部的气压差，避免了光伏玻璃背板堆叠时，背板相互粘连影响封装，有利于提高封装效率

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电源封壳的封装设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，更具体地说，它涉及一种半导体电源封壳的封装设备
。

技术介绍

[0002]太阳能电池玻璃板封装是目前应用最广泛，也最为成熟的一项光伏组件封装技术
。
[0003]目前对太阳能电池玻璃板的封装主要采用层压封装技术，具体地，通过真空层压工艺使
EVA
胶膜将电池片正面板和背板黏合为一个整体，而玻璃背板的输送需要占据较大空间，因此，常将玻璃背板堆放在一起，然后由机械手将玻璃背板吸取到封装工位对电池片进行层压封装
。
[0004]但在上述光伏玻璃背板堆叠多层后，由于玻璃板与玻璃板之间的内部是一个密闭的空间，两块玻璃之间的空气无法逃脱
。
因此，在两块玻璃之间形成了一个低压区域，密闭空间内的气压低于外界大气压
。
而由于大气压迫使两块玻璃相互挤压，并且玻璃的密封性非常好，这种低压区域就导致两块玻璃之间产生了一种吸力，使玻璃与玻璃“粘”在一起，机械手在需要转移单块玻璃背板时，经常会将“粘”在一起的玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，包括封装台（1）和机械臂（2），所述封装台（1）上堆叠有若干层光伏玻璃背板（
100
），所述机械臂（2）的输出端安装有真空吸盘（
23
），所述真空吸盘（
23
）用于吸附并转运光伏玻璃背板（
100
）；所述封装台（1）上安装有开口箱（
11
），所述开口箱（
11
）包围堆叠的光伏玻璃背板（
100
），所述机械臂（2）的输出端安装有安装板一（
21
），所述安装板一（
21
）上安装有密封盖（
12
），所述开口箱（
11
）与密封盖（
12
）密封形成的腔体为封闭腔体，所述安装板一（
21
）上安装有负压泵（
22
），所述负压泵（
22
）的输出端位于密封盖（
12
）的下方，当所述开口箱（
11
）与密封盖（
12
）卡接配合好后，所述负压泵（
22
）将封闭腔体内的气压降低至预设标准之下，预设标准为相邻两个堆叠的光伏玻璃背板（
100
）贴合后，相邻两个堆叠的光伏玻璃背板（
100
）接触面之间的区域气压范围
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述负压泵（
22
）设置有两个，除与密封盖（
12
）连通的所述负压泵（
22
）外，另一个所述负压泵（
22
）的输出端与真空吸盘（
23
）的输入端连通，用于为真空吸盘（
23
）提供负压吸力
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述密封盖（
12
）上还设有移动机构（3），所述移动机构（3）包括安装板二（
31
），所述真空吸盘（
23
）安装于安装板二（
31
）上，所述安装板二（
31
）上固定安装有伸缩气缸（
32
），所述伸缩气缸（
32
）的输出端与密封盖（
12
）的顶部连接，所述伸缩气缸（
32
）用于调整密封盖（
12
）和真空吸盘（
23
）之间的距离
。4.
根据权利要求3所述的一种半导体电源封壳的封装设备，其特征在于，所述移动机构（3）还包括推动组件（
33
），所述推动组件（
33
）包括曲杆（
331
），所述安装板二（
31
）上固定安装有支架（
311
），所述曲杆（
331
）的一端与曲杆（
331
）铰接，所述曲杆（
331
）远离曲杆（
331
）的端部安装有辊轮（
332
），所述辊轮（
332
）的表面为粘覆层，所述曲杆（
331
）上固定安装有马达（
333
），所述马达（
333
）的输出端与辊轮（
332
）的其中一端传动连接，所述支架（
311
）上铰接有伸缩组件（
34
），所述伸缩组件（
34
）远离支架（
311
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，阚云辉，闫不穷，方宇生，
申请(专利权)人：苏州中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：