【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割领域，更具体地说，它涉及一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备。
技术介绍
1、陶瓷封装外壳是一种常见的电子元件封装材料，在电子设备中起着重要的作用。它具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好等优点，适合用于封装集成电路、传感器等元器件。在一些特殊领域如航空航天、医疗器械等，由于其优异的特性，陶瓷封装外壳也得到广泛应用。在陶瓷封装外壳内嵌散热材料通常是用于提高元器件散热性能的一种设计，常见的散热材料包括导热胶、导热垫、金属散热片等。
2、使用激光切割机对大尺寸的金属散热片进行切割时，形成多个适合对应陶瓷封装外壳的尺寸、形状的金属薄片；由于金属散热片厚度较薄，相邻的两个金属散热片接触时，由于外界压力或其他因素导致金属表面原子之间的结合，出现类似焊接的现象，从而粘连在一起，在冷焊或者金属结合的作用下，导致在对金属散热片进行上料时，出现同时上两片的情况，最终激光切割机在进行激光切割时，同时切割多片会产生切割精度下降以及切割变形的异常。
技术实现思路
1、本专利技术提...
【技术保护点】
1.一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，包括加工台（10）；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，所述横向移动架（32）两端分别滑动安装于加工台（10）两侧的纵向移动架（34）上，其中一个纵向移动架（34）上开设有纵向移动丝杠（35），所述横向移动架（32）一端与纵向移动丝杠（35）螺纹连接，所述横向移动架（32）上转动安装有横向移动丝杠（33），所述横向移动丝杠（33）上螺纹连接有移动块，所述激光切割机（31）设置于移动块上。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳用内嵌散...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，包括加工台（10）；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，所述横向移动架（32）两端分别滑动安装于加工台（10）两侧的纵向移动架（34）上，其中一个纵向移动架（34）上开设有纵向移动丝杠（35），所述横向移动架（32）一端与纵向移动丝杠（35）螺纹连接，所述横向移动架（32）上转动安装有横向移动丝杠（33），所述横向移动丝杠（33）上螺纹连接有移动块，所述激光切割机（31）设置于移动块上。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，所述支撑件（41）包括支撑架，所述支撑架上等间距设置有多个三角架，所述支撑架固定安装于承载架（43）上，多个所述支撑件（41）上的三角架组合形成支撑平面，支撑平面用于支撑金属散热片。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，所述辅动机构（50）包括风管（51），所述风管（51）朝向承载架（43）一侧等间距设置有多个排风枪（52），所述风管（51）设置于支架（53）上，所述风管（51）通过连接管与气泵连通，通过气泵向风管（51）内泵入冷却气体，冷却气体经过金属散热片底部的散热通道（44），对支撑件（41）上的金属散热片进行降温冷却。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装外壳用内嵌散热材料的激光切割设备，其特征在于，所述支架（53）两端均固定安装有三角杆（55），两个所述三角杆（55）背离支架（53）一端均固定安装有调节座（58），所述调节座（58）滑动安装于升降架（49）内，两个所述三角杆（55）中部均固定安装有滑动轴（57），两个所述滑动轴（57）均滑动安装于连接架（56）的滑动槽内，所述连接架（56）固定安装于承载架（43）底部，所述调节座（58）一侧设置有限位杆，所述限位杆滑动设置于升降架（49）的限位槽内。...
【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，王钢，闫不穷，胡新，
申请(专利权)人：苏州中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。