半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

涉及半导体装置及其制造方法。目的是提供可削减在对将半导体元件围绕的壳体进行成型时使用的模具的制造所耗费的时间和制造成本的技术。半导体装置(100)具有：基座板(2)；冷却板(1)；绝缘基板(3)；半导体元件(6)；壳体(7)；引线框(8)，其与壳体(7)一体地形成并且在引线框的一个端部形成的端子(8a)凸出至壳体(7)外；以及封装材料(10)。壳体(7)具有：一对第1壳体部件(7a、7b)，以彼此相对的方式配置；以及一对第2壳体部件(7c、7d)，以与一对第1壳体部件(7a、7b)交叉并且彼此相对的方式配置。一对第1壳体部件(7a、7b)与一对第2壳体部件(7c、7d)通过彼此的两个端部连结而形成壳体(7)。过彼此的两个端部连结而形成壳体(7)。过彼此的两个端部连结而形成壳体(7)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种具有将半导体元件围绕的壳体的半导体装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]半导体装置具有将半导体元件围绕的壳体。由于该壳体是一体型构造，因此在对壳体进行成型时使用的模具的制造需要大量的时间和制造成本。
[0003]例如在专利文献1中公开了一种容器，其具有平行地相对配置的一对平板和在一对平板之间至少组合两个侧板而构成的筒状部。
[0004]各侧板具有：槽部，其沿着构成筒状部的开口部的一对端缘部，连续或者间断地形成于内壁；以及卡合部，其沿着各侧板的另外两个端缘部形成，在作为筒状部进行了组合的状态下使各侧板彼此卡合。各平板具有嵌合部，该嵌合部嵌合于与各个该平板相邻配置的各侧板的各槽部。而且，通过各嵌合部与各槽部的嵌合，各平板在筒状部的轴向上被固定。由此，能够容易且廉价地制作新形状的容器。
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
150170号公报
[0006]需要在将半导体元件围绕的壳体设置用于与外部配线连接的端子。但是，在专利文献1所记载的技术中，由于通过将合成树脂板加热弯折而形成各侧板，因此不能在进行加热弯折前的合成树脂板设置端子。因此，在专利文献1所记载的技术中，不能解决上述模具的制造所耗费的时间和制造成本的问题。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够削减在对将半导体元件围绕的壳体进行成型时使用的模具的制造所耗费的时间和制造成本的技术。
[0008]本专利技术所涉及的半导体装置具有：基座板；冷却板，其固定于所述基座板的下表面；绝缘基板，其固定于所述基座板的上表面的除了周缘部以外的区域；半导体元件，其搭载于所述绝缘基板的上表面；壳体，其固定于所述基座板的上表面的周缘部，围绕所述半导体元件；引线框，其与所述壳体一体地形成，并且该引线框具有在一个端部形成的端子；以及封装材料，其填充于所述壳体内，覆盖所述半导体元件，所述壳体具有：一对第1壳体部件，它们以彼此相对的方式配置；以及一对第2壳体部件，它们以与一对所述第1壳体部件交叉并且彼此相对的方式配置，一对所述第1壳体部件与一对所述第2壳体部件通过彼此的两个端部连结而形成了所述壳体。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据本专利技术，能够削减在对将半导体元件围绕的壳体进行成型时使用的模具的制造所耗费的时间和制造成本。
附图说明
[0011]图1是实施方式1所涉及的半导体装置的俯视图。
[0012]图2是图1的A
‑
A线剖面图。
[0013]图3是半导体装置所具有的壳体的分解斜视图。
[0014]图4是半导体装置所具有的壳体的斜视图。
[0015]图5是表示第1壳体部件与第2壳体部件的连结部的一个例子的斜视图。
[0016]图6是表示第1壳体部件与第2壳体部件的连结部的另一个例子的斜视图。
[0017]图7是表示第2壳体部件的一个例子的俯视图。
[0018]图8是表示第2壳体部件的另一个例子的俯视图。
[0019]图9是表示第1壳体部件的制造方法的斜视图。
[0020]图10是表示第1壳体部件的制造方法的俯视图。
[0021]图11是表示第1壳体部件的制造方法的俯视图。
[0022]图12是表示实施方式2所涉及的半导体装置所具有的第1壳体部件与第2壳体部件连结前的状态的剖面图。
[0023]图13是表示实施方式2所涉及的半导体装置所具有的第1壳体部件与第2壳体部件连结后的状态的剖面图。
[0024]图14是实施方式3所涉及的半导体装置的剖面图。
[0025]图15是表示一体型的壳体发生了变形的状态的俯视图。
具体实施方式
[0026]<实施方式1>
[0027]下面，使用附图对实施方式1进行说明。图1是实施方式1所涉及的半导体装置100的俯视图。图2是图1的A
‑
A线剖面图。
[0028]如图1和图2所示，半导体装置100具有基座板2、冷却板1、绝缘基板3、半导体元件6、壳体7、引线框8、封装材料10以及盖11。
[0029]基座板2例如由金属形成为长方形形状。冷却板1例如由金属形成为长方形形状，固定于基座板2的下表面。冷却板1的俯视轮廓形成得比基座板2的俯视轮廓大，因此，冷却板1的外周部从基座板2凸出至外侧。
[0030]绝缘基板3固定于基座板2的上表面的除了周缘部以外的区域。绝缘基板3具有绝缘层4和在绝缘层4的上表面形成的电路图案5。电路图案5例如由铜等金属形成。
[0031]半导体元件6搭载于电路图案5的上表面。此外，在图2中搭载有两个半导体元件6，但半导体元件6的个数不限定于两个。
[0032]壳体7通过粘接剂固定于基座板2的上表面的周缘部，并且通过四个螺栓12固定于基座板2和冷却板1。壳体7将绝缘基板3以及半导体元件6围绕。这里，壳体7不是一体型而是被分割成4部分，通过将一对第1壳体部件7a、7b的长度方向上的两个端部与一对第2壳体部件7c、7d的长度方向上的两个端部连结而形成。关于壳体7的详情在后面叙述。
[0033]引线框8具有在一个端部形成的端子8a。引线框8通过嵌件成型与壳体7一体地形成。引线框8的另一个端部经由导线9与半导体元件6连接。
[0034]封装材料10填充于壳体7的内部，将绝缘基板3以及半导体元件6覆盖。封装材料10是热固性树脂，例如是环氧树脂。盖11以将封装材料10的上表面覆盖的方式嵌入至壳体7的内周侧。盖11例如是树脂板或者金属板。
[0035]下面，对壳体7的详情进行说明。图3是壳体7的分解斜视图。图4是壳体7的斜视图。
[0036]如图1、图3和图4所示，壳体7具有一对第1壳体部件7a、7b和一对第2壳体部件7c、7d。一对第1壳体部件7a、7b以在X方向上延伸的方式形成为相同的形状，以在Y方向上彼此相对的方式配置。即，一对第1壳体部件7a、7b是在Y方向上相对的一对壁部。
[0037]一对第2壳体部件7c、7d以在Y方向上延伸的方式形成为相同的形状，以在X方向上彼此相对的方式配置。即，一对第2壳体部件7c、7d是在X方向上相对的一对壁部。如图1和图2所示，一对第1壳体部件7a、7b和一对第2壳体部件7c、7d的底面固定于基座板2的上表面的周缘部。
[0038]下面，说明一对第1壳体部件7a、7b与一对第2壳体部件7c、7d的连结。图5是表示第1壳体部件7a与第2壳体部件7c的连结部的一个例子的斜视图。图6是表示第1壳体部件7a与第2壳体部件7c的连结部的另一个例子的斜视图。此外，一对第1壳体部件7a、7b呈相同的形状，一对第2壳体部件7c、7d呈相同的形状，因此，这里仅说明第1壳体部件7a与第2壳体部件7c的连结。
[0039]如图3～图5所示，在第1壳体部件7a的长度方向上的两个端部形成有在水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：基座板；冷却板，其固定于所述基座板的下表面；绝缘基板，其固定于所述基座板的上表面的除了周缘部以外的区域；半导体元件，其搭载于所述绝缘基板的上表面；壳体，其固定于所述基座板的上表面的周缘部，围绕所述半导体元件；引线框，其与所述壳体一体地形成，并且该引线框具有在一个端部形成的端子；以及封装材料，其填充于所述壳体内，覆盖所述半导体元件，所述壳体具有：一对第1壳体部件，它们以彼此相对的方式配置；以及一对第2壳体部件，它们以与一对所述第1壳体部件交叉并且彼此相对的方式配置，一对所述第1壳体部件与一对所述第2壳体部件通过彼此的两个端部连结而形成了所述壳体。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，在各所述第1壳体部件的两个端部形成在水平方向上凹陷的凹部，在各所述第2壳体部件的两个端部形成在水平方向上凸出而与所述凹部嵌合的凸部，所述凹部与所述凸部在水平方向上嵌合。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，一对所述第1壳体部件与一对所述第2壳体部件的底面固定于所述基座板的上表面的周缘部。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述引线框是多个DLB框，该DLB是直接引线键合，多个所述DLB框分别与一对所述第1壳体部件和一对所述第2壳体部件一体地形成。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，形成一对所述第1壳体部件与一对所述第2壳体部件的连结的连结面相对于所述基座板的上表面呈90
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【专利技术属性】
技术研发人员：清水康贵，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：