具有金属帽的电子部件制造技术

本发明专利技术涉及具有金属帽的电子部件。本公开内容描述了一种电子部件，其包括具有顶侧和底侧的封装件以及容纳在封装件内部的外壳内的至少一个电子芯片。该封装件包括在其顶侧上的封装件基座和在其底侧上的金属帽。至少一个电子芯片通过间隙与金属帽分隔开，且金属帽附接到封装件基座以形成外壳。到封装件基座以形成外壳。到封装件基座以形成外壳。

【技术实现步骤摘要】
具有金属帽的电子部件


[0001]本专利技术涉及电子部件，特别是围绕电子芯片的部件封装。本公开内容还涉及其中部件封装件包括基座和附接到基座上的帽的电子部件。

技术介绍

[0002]电子芯片，还可以称为管芯，通常是通过在基板上制造各种电子结构并将基板切割成芯片大小的块来制备的。然后可以将每个芯片放置在保护性封装件内部，该保护性封装件形成一个外壳，在外壳中保护芯片免受周围环境的影响。芯片可以机械地附接到外壳内部的支撑结构，例如管芯垫，并且电连接到延伸到外壳外部的触点。封装芯片由此形成可以安装在电路板上的电子部件。
[0003]保护性封装件可以包括具有管芯垫的封装件基座，电子芯片可以附接到该管芯垫上。然后可以将单独的帽附接到封装件基座，以将电子芯片密封在由基座和帽形成的外壳内部。当部件安装到电路板的表面上时，封装件基座附接到电路板上。文件US2005101161公开了具有基座和帽的封装件。在电子芯片对外部振动敏感的一些应用中，这种布置可能有问题。保护性封装件可能以影响芯片操作的频率谐振。

技术实现思路

[0004]本公开内容的目的是提供一种缓解上述缺点的装置。
[0005]本公开内容的目的通过具有独立权利要求中所述内容的特征的装置来实现。本公开内容的优选实施例在从属权利要求中公开。
[0006]本公开内容基于构建倒置保护封装件的构想，该封装件可以安装到电路板上，其中，帽比基座更靠近电路板的表面。通过以合适的方式将帽附接到电路板，保护性封装件的谐振频率可以转移到不会干扰电子芯片的频率。
附图说明
[0007]下面将参考附图通过优选实施例更详细地描述本公开内容，其中：
[0008]图1a示出了电子部件。
[0009]图1b示出了具有金属帽的电子部件。
[0010]图1c示出了在封装件基座和金属帽之间形成的外壳内部的电子芯片。
[0011]图2示出了金属帽的底面。
[0012]图3a示出了具有电子部件的电路板。
[0013]图3b示出了金属帽的底面。
[0014]图4a示出了包括电子部件的电路板。
[0015]图4b示出了分层结构。
具体实施方式
[0016]本公开内容描述了电子部件，其包括具有顶侧和底侧的封装件以及容纳在封装件内部的外壳内的至少一个电子芯片。该封装件包括位于其顶侧的封装件基座。该封装件基座包括其中附接有至少一个电子芯片的芯片安装元件。该封装件还包括在其底侧的金属帽。至少一个电子芯片通过间隙与金属帽分隔开，并且金属帽附接到封装件基座以形成所述外壳。
[0017]在本公开内容的图中，由x轴和y轴限定的平面平行于电子部件将附接的电路板的平面。由z轴限定的方向垂直于同一电路板平面，并且垂直于金属帽的底面。
[0018]词语“底部”和“顶部”在这里仅指如何将部件放置在电路板上。部件的底侧旨在附接到电路板的表面。诸如“上方”和“下方”的词具有相同的含义——位于第二部分上方的第一部分比第二部分更靠近部件的顶侧。诸如“底部”和“顶部”、“上方”和“下方”的词在部件制造或使用时并不是指部件相对于地球重力场方向的方向，尽管在xy平面为水平时它们可能与这种传统的顶部/底部的含义一致。
[0019]图1a示出了具有封装件基座111的电子部件，该封装件基座容纳附接到芯片安装元件12的多个电子芯片13。该部件还具有多个电子引线14，该电子引线可以用于与封装件外部的芯片13进行电连接。换言之，芯片13例如可以通过线接合来连接到封装件内部的电子引线14，并且电子引线14可以沿着基本上垂直于z轴的侧面方向从封装件基座向外延伸。然后可以通过将引线14连接到合适的连接器来实现与芯片13的电连接。
[0020]芯片安装元件12可以位于封装件基座的凹陷区域中，使得封装件基座111形成至少部分地围绕芯片13的一组侧壁。图1a中未示出金属帽。它可以放置在芯片安装元件12之上，使得电子芯片13被封闭在封装件基座111和金属帽之间。
[0021]图1b示出了电子部件19和包括该电子部件的电路板15。电子部件包括封装件基座111和金属帽112，它们一起形成外壳。金属帽112形成封装件的底侧。电子部件的金属帽112可以附接到电路板15的表面。外壳内部的部件在该图中未示出。在图1a至图1c中，z轴示出了“顶部”方向。换言之，图1a的透视图示出了颠倒的部件。芯片安装元件12位于封装件基座111的底侧上，且电子芯片13附接到封装件基座111的底侧上的芯片安装元件12。然后当电子部件被放置在电路板上时其方向反转，如图1b所示。
[0022]封装件基座111例如可以由塑料制成，并且可以在模制工艺中制造，其中，基座111被模制在已形成芯片安装元件12和电子引线的引线框架周围。还可以使用其他方法来形成塑料封装件基座。封装件基座可以替代地由陶瓷材料制成。金属帽112可以用胶水或任何其他方法附接到封装件基座111。其中金属帽被附接到封装件基座的附接区域可以环绕外壳。
[0023]金属帽可以在一个或更多个附接点161处附接到电路板15的表面，如图1b所示。例如可以通过焊接或使用粘合剂来执行附接。图1c示意性地示出了在封装件基座111和金属帽112之间形成的外壳17内部的电子芯片13。电子芯片13通过间隙18与金属帽分隔开。间隙18例如可以是空气间隙。
[0024]如图1b和图1c所示，金属帽112可以成形为使得金属帽112的底表面在附接区域的下方，其中，金属帽112附接到封装件基座111。换言之，金属帽112可以成形为使得外壳的至少一部分由帽112形成。外壳17的形状和间隙18的高度由金属帽112的形状和封装件基座111的形状以及它内部的安装元件决定。如图1a所示，芯片安装元件可以相对于封装件基座
111的边缘(在正z方向上)凹陷，其中，基座111和金属帽彼此附接。外壳17的形状和间隙18的高度则取决于凹槽的形状和金属帽112的形状。
[0025]还可以称为电触点的电子引线14可以延伸到电路板15的表面和电路板的表面上的电接触垫162。如图1b中所见，电子引线14可以基本上延伸到与金属帽112的底表面相同的z坐标。
[0026]粘弹性材料可以用于影响封装件的共振频率和振幅，无论是在封装件本身内，还是在电子部件与其所附接的电路板之间。金属帽例如可以包括夹在两个金属层之间的粘弹性材料。换言之，帽的制造例如可以包括层压工艺，其中，粘弹性材料被层压在两个金属片之间，随后是成形工艺，其中，将该层压结构成形为帽的形式。替代地或补充地，还可以使用粘弹性粘合剂将金属帽附接到封装件基座。
[0027]有不同的选项可以用于促进电子部件到电路板的机械连接。例如，金属帽的整个底部可以基本上都涂覆有焊接垫材料，以形成基本上跨金属帽的整个底部延伸的焊接垫，或者金属帽的专用区域可以涂覆有焊接垫材料以仅在这些区域中形成焊接垫。然后，金属帽上的一个/多个焊接垫可以用焊接材料附接到电路板的表面上的一个或更多个焊接垫。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其包括具有顶侧和底侧的封装件以及容纳在所述封装件内部的外壳内的至少一个电子芯片，其特征在于，所述封装件包括在其顶侧上的封装件基座，并且所述封装件基座包括附接有至少一个电子芯片的芯片安装元件，并且所述封装件还包括在其底侧上的金属帽，其中，所述至少一个电子芯片通过间隙与所述金属帽分隔开，并且所述金属帽附接到所述封装件基座以形成所述外壳。2.根据前述权利要求中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述金属帽包括夹在两个金属层之间的粘弹性材料。3.根据权利要求1
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2中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述金属帽的整个底部基本上都涂覆有焊接垫材料，以形成基本上跨所述金属帽的整个底部延伸的焊接垫。4.根据权利要求1
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2中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述金属帽的底部的一个或更多个区域涂覆有焊接垫材料，以在所述金属帽的底部的所述一个或更多个区域中形成焊接垫。5.一种电路板，其包括根据权利要求1
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4中任一项所述的电子部件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：基莫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：