本发明专利技术公开了一种半导体芯片封装结构及其封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，解决了操作人员对上封装板和下封装板内部的半导体芯片进行拆卸和安装的操作流程十分缓慢的问题。一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板，所述下封装板的上端卡装设置有上封装板，所述下封装板上端的两侧均固定焊接有配合连接机构，两个所述配合连接机构的两侧均插装设置有插装固定机构，所述插装固定机构表面的前后两侧均配合设置有两个肋板。本发明专利技术通过在插装固定机构的两侧固定焊接卡接块，在卡接块一侧的上下两侧固定焊接弹性卡条，则整体的插装固定机构向一侧横向的活动，使得插装固定机构一侧横向一端的中间处可卡装在两个弹性卡条内。装在两个弹性卡条内。装在两个弹性卡条内。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装结构及其封装方法
[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装
，具体为一种半导体芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
[0002]随着社会经济的快速发展，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]但是，现有的半导体芯片封装结构中大多为螺栓螺母连接固定，这使得操作人员对上封装板和下封装板内部的半导体芯片进行拆卸和安装时需要用到螺丝刀等工具进行拆卸或安装，则其操作流程十分缓慢，不利于进行快速的操作。因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体芯片封装结构及其封装方法。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片封装结构及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出等问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板，所述下封装板的上端卡装设置有上封装板，所述下封装板上端的两侧均固定焊接有配合连接机构，两个所述配合连接机构的两侧均插装设置有插装固定机构，所述插装固定机构表面的前后两侧均配合设置有两个肋板，所述上封装板两侧端面的中间处固定焊接有卡接块，所述插装固定机构两侧横向一段底端的中间处固定焊接有抵压块，所述上封装板前后的两侧端面上固定焊接有贴合板，所述插装固定机构两侧横向的一端前后贯穿设置有腰型孔；
[0006]所述插装固定机构包括U型条、活动内腔、长弹簧、活动块、连接板、卡槽，所述U型条的内部一侧固定设置有活动内腔，所述活动内腔内部连接设置有长弹簧，所述长弹簧的一侧连接设置有连接板，所述连接板的一侧连接设置有活动块，所述活动块的前后贯穿设置有活动孔，所述U型条前端的上下两侧均固定设置有卡槽。
[0007]优选的，所述插装固定机构下端的抵压块挤压配合位于贴合板的上端，所述两个肋板之间连接设置有旋转轴。
[0008]优选的，所述旋转轴横向活动位于腰型孔内，所述活动块的前后贯穿设置有活动孔，所述旋转轴旋转活动位于活动块内部的活动孔内。
[0009]优选的，所述配合连接机构包括配合卡块、固定内腔、伸张弹簧、活动板、卡接块、活动通孔、活动通腔，所述配合连接机构两侧的中间处贯穿设置有活动通腔，所述配合卡块内部上下的两侧均固定设置有固定内腔，所述固定内腔内部连接设置有伸张弹簧，所述伸张弹簧的下端连接设置有活动板，所述活动板下端的中间处连接设置有卡接块，所述固定
内腔内部下端的中间处贯穿设置有活动通孔。
[0010]优选的，两个所述U型条的一端插装位于配合卡块内部的活动通腔内，所述卡接块配合卡装位于U型条上的卡槽内。
[0011]优选的，所述活动块横向活动位于活动内腔内，所述连接板的内部的一端面和活动内腔内部的端面之间通过长弹簧弹性配合连接。
[0012]优选的，所述活动板和固定内腔内部的端面之间通过伸张弹簧弹性连接，所述活动板竖向活动位于固定内腔内，所述活动板下端的卡接块活动位于活动通孔内。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的采样装置的有益效果是：。
[0014]一种半导体芯片封装结构及其封装方法的封装方法，所述封装方法包括以下步骤：
[0015](A)通过在上封装板上端面的前后两侧均固定焊接两组肋板，每组有两个肋板,肋板前后排列设置，则在两个肋板之间设置固定连接设置旋转轴，进一步使得旋转轴和活动块之间旋转活动配合，操作人员可先将整体的插装固定机构通过旋转轴旋转至水平位置，活动内腔内部的长弹簧由于自身的伸张弹性将整体的U型条向配合卡块内部的活动通腔中推动，进而使得配合卡块和U型条之间可插装配合，这时U型条下端的抵压块可将上封装板前端固定焊接的贴合板抵压住从而对整体的上封装板进行固定；
[0016](B)在插装固定机构的两侧固定焊接卡接块，在卡接块一侧的上下两侧固定焊接弹性卡条，则整体的插装固定机构向一侧横向的活动，使得插装固定机构一侧横向一端的中间处可卡装在两个弹性卡条内，且由于下封装板上端的固定设置凸台，在凸台的两侧均固定焊接金属卡条，使得上封装板可卡装在凸台上，则上封装板的内侧和下封装板之间通过金属卡条卡接配合，使得上封装板和下封装板可对内部的半导体芯片进行封装固定，经过以上的设置装配，已经初步对上封装板和下封装板之间进行配合固定；
[0017](C)当U型条的一端插装在活动通腔内时，由于配合卡块内部的两侧均固定设置两个固定内腔，则在固定内腔内部连接设置伸张弹簧，通过伸张弹簧的伸张弹性，使得伸张弹簧可将活动板和卡接块有向外侧拖地的趋势，进而使得卡接块可卡装在U型条上的卡槽内,通过两个卡接块之间配合卡装设置进一步提高了对整体U型条的固定，经过以上的设置装配，进一步对上封装板和下封装板之间进行配合固定；
[0018](D)若对整体的上封装板和下封装板之间进行拆卸，则先向外拔动整体的插装固定机构，使得肋板内侧的旋转轴带动活动块在活动内腔内横向的活动，旋转轴在腰型孔内横向的活动，同时整体的U型条向外侧移动时，伸张弹簧的弹性可使得卡接块从U型条上的卡槽中脱出，从而解除卡接块对整体的U型条的限位，这时插装固定机构前后横向一段的中间处可从卡接块上的两个弹性卡条中脱出，则通过该步骤可快速的解除对上封装板和下封装板之间的固定配合。
[0019]优选的，所述卡接块一侧端面的上下两侧均固定焊接有弹性卡条，所述插装固定机构前后横向的一端中间处卡装位于两个弹性卡条之间。
[0020]优选的，所述下封装板上端的中间处固定设置有凸台，所述凸台上端的两侧均设置有金属卡条，所述上封装板和凸台之间通过金属卡条卡装配合连接，所述上封装板和下封装板之间的内部封装设置有半导体芯片。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的封装方法的有益效果是：
[0022]本专利技术通过在插装固定机构的两侧固定焊接卡接块，在卡接块一侧的上下两侧固定焊接弹性卡条，则整体的插装固定机构向一侧横向的活动，使得插装固定机构一侧横向一端的中间处可卡装在两个弹性卡条内，且由于下封装板上端的固定设置凸台，在凸台的两侧均固定焊接金属卡条，使得上封装板可卡装在凸台上，则上封装板的内侧和下封装板之间通过金属卡条卡接配合，使得上封装板和下封装板可对内部的半导体芯片进行封装固定，经过以上的设置装配，已经初步对上封装板和下封装板之间进行配合固定；当U型条的一端插装在活动通腔内时，由于配合卡块内部的两侧均固定设置两个固定内腔，则在固定内腔内部连接设置伸张弹簧，通过伸张弹簧的伸张弹性，使得伸张弹簧可将活动板和卡接块有向外侧拖地的趋势，进而使得卡接块可卡装在U型条上的卡槽内,通过两个卡接块之间配合卡装设置进一步提高了对整体U型条的固定，经过以上的设置装配，进一步对上封装板和下封装板之间进行配合固定；若对整体的上封装板和下封装板之间进行拆卸，则先向外拔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板(2)，其特征在于：所述下封装板(2)的上端卡装设置有上封装板(1)，所述下封装板(2)上端的两侧均固定焊接有配合连接机构(4)，两个所述配合连接机构(4)的两侧均插装设置有插装固定机构(5)，所述插装固定机构(5)表面的前后两侧均配合设置有两个肋板(6)，所述上封装板(1)两侧端面的中间处固定焊接有卡接块(3)，所述插装固定机构(5)两侧横向一段底端的中间处固定焊接有抵压块(8)，所述上封装板(1)前后的两侧端面上固定焊接有贴合板(7)，所述插装固定机构(5)两侧横向的一端前后贯穿设置有腰型孔(13)；所述插装固定机构(5)包括U型条(501)、活动内腔(502)、长弹簧(503)、活动块(504)、连接板(505)、卡槽(506)，所述U型条(501)的内部一侧固定设置有活动内腔(502)，所述活动内腔(502)内部连接设置有长弹簧(503)，所述长弹簧(503)的一侧连接设置有连接板(505)，所述连接板(505)的一侧连接设置有活动块(504)，所述活动块(504)的前后贯穿设置有活动孔，所述U型条(501)前端的上下两侧均固定设置有卡槽(506)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述插装固定机构(5)下端的抵压块(8)挤压配合位于贴合板(7)的上端，所述两个肋板(6)之间连接设置有旋转轴(12)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述旋转轴(12)横向活动位于腰型孔(13)内，所述活动块(504)的前后贯穿设置有活动孔，所述旋转轴(12)旋转活动位于活动块(504)内部的活动孔内。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述配合连接机构(4)包括配合卡块(401)、固定内腔(402)、伸张弹簧(403)、活动板(404)、卡接块(405)、活动通孔(406)、活动通腔(407)，所述配合连接机构(4)两侧的中间处贯穿设置有活动通腔(407)，所述配合卡块(401)内部上下的两侧均固定设置有固定内腔(402)，所述固定内腔(402)内部连接设置有伸张弹簧(403)，所述伸张弹簧(403)的下端连接设置有活动板(404)，所述活动板(404)下端的中间处连接设置有卡接块(405)，所述固定内腔(402)内部下端的中间处贯穿设置有活动通孔(406)。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：两个所述U型条(501)的一端插装位于配合卡块(401)内部的活动通腔(407)内，所述卡接块(405)配合卡装位于U型条(501)上的卡槽(506)内。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述活动块(504)横向活动位于活动内腔(502)内，所述连接板(505)的内部的一端面和活动内腔(502)内部的端面之间通过长弹簧(503)弹性配合连接。7.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构及其封装方法，其特征在于：所述活动板(404)和固定内腔(402)内部的端面之间通过伸张弹簧(403)弹性连接，所述活动板(404)竖向活动位于固定内腔(402)内，所述活动板(404)下端的卡接块(405)活动位于活动通孔(406)内。8.一种半导体芯片封装结构及其封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：马帆，
申请(专利权)人：马帆，
类型：发明
国别省市：
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