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本发明公开了一种半导体芯片封装结构及其封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，解决了操作人员对上封装板和下封装板内部的半导体芯片进行拆卸和安装的操作流程十分缓慢的问题。一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括下封装板，所述下封装板的上端卡装设...
该专利属于马帆所有，仅供学习研究参考，未经过马帆授权不得商用。

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