预包封无导线可电镀引线框架封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构，它包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有第一塑封料（3），所述金属引脚层（2）背面设置有蚀刻凹槽（4），所述金属线路层（1）正面设置有预镀铜层（5），所述预镀铜层（5）正面设置有表面处理电镀层（6），所述表面处理电镀层（6）上贴装有芯片（7），所述预镀铜层（5）、表面处理电镀层（6）和芯片（7）外围包封有第二塑封料（8）。本实用新型专利技术以整面预镀的铜材为基材，对金属线路层表面所需处理电镀区域进行电镀，电镀完成后再蚀刻掉多余的预镀铜材，从而实现无导线可电镀的结构，增加引线框架的高密度、高可靠性及优秀的性能。

Package structure of electroplating lead frame with pre wrapped non conductor

The utility model relates to a pre encapsulation without wire can be plated lead frame package structure, which comprises a metal line layer (1), the metal line layer (1) are arranged on the back of the metal pin layer (2), the metal line layer (1) and a metal pin layer (2) with peripheral entrapment the first plastic material (3), the metal pin layer (2) are arranged on the back of the etching groove (4), the metal line layer (1) is provided with a pre plating layer (5), the pre plating layer (5) is provided with a surface treatment coating (6), the surface treatment of plating layer (6) is pasted with a chip (7), the pre plating layer (5), surface treatment of plating layer (6) and (7) peripheral chips encapsulated with plastic material (8) second. The utility model to the entire surface of the copper pre plating on the substrate, the metal circuit layer surface area required for the treatment of electroplating electroplating, plating after etching off excess pre plated copper, so as to realize the structure of electroplating wire can be increased, the lead frame of high density, high reliability and excellent performance.

【技术实现步骤摘要】
预包封无导线可电镀引线框架封装结构
本技术涉及一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构，属于半导体封装

技术介绍
当前引线框架产品结构工艺主要有：一、冲压法：一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，得到许多具有独立功能的单颗产品（如SOT、SOP等低密度产品），所有单颗产品通过导电线与边筋连接成一个整体，在单颗产品所需区域电镀NiAu、Ag、NiPtAu等，封装完成后切成单颗，导电线可以冲切掉。二、蚀刻法：采用掩膜曝光、显影、蚀刻等工艺对金属载板进行蚀刻，得到许多具有独立功能的单颗产品（如QFN、DFN等高密度产品），所有单颗产品通过导电线与边筋连接成一个整体，如图16所示，在单颗产品所需区域电镀NiAu、Ag、NiPtAu等；封装完成后切成单颗，导电线无法去除。当前引线框架制作（如QFN）工艺存在以下不足和缺陷：1、随着封装产品小型化、超薄化、高密度的要求不断提高，对引线框架或者基板制作要求也小型化、超薄化、高密度，受电镀导线的布线限制，产品的布线能力无法做到小型化、超薄化、高密度；2、采用导电线可电镀引线框架，增加了单位面积的布线数量，导线会增加高频信号对外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构，其特征在于：它包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有第一塑封料（3），所述金属引脚层（2）背面设置有蚀刻凹槽（4），所述金属线路层（1）正面设置有预镀铜层（5），所述预镀铜层（5）正面设置有表面处理电镀层（6），所述表面处理电镀层（6）上贴装有芯片（7），所述预镀铜层（5）、表面处理电镀层（6）和芯片（7）外围包封有第二塑封料（8）。

【技术特征摘要】
2017.03.16 CN 20171015677471.一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构，其特征在于：它包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灵芝，徐杰，邹建安，郁科锋，刘凯，邹晓春，
申请(专利权)人：江阴芯智联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32