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本实用新型涉及一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构，它包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有第一塑封料（3），所述金属引脚层（2）背面设置有蚀刻凹槽（4），所...该专利属于江阴芯智联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴芯智联电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构，它包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有第一塑封料（3），所述金属引脚层（2）背面设置有蚀刻凹槽（4），所...