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本实用新型公开了一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影不重...
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