一种柔性基板封装结构的封装方法技术
Flexible substrate packaging structure and packaging method thereof
The embodiment of the invention discloses a flexible substrate packaging structure and method, including a flexible packaging structure: a flexible substrate; forming a plurality of chips on the flexible substrate, away from the chip of the flexible substrate is arranged on the adhesive layer, the plurality of chip through the flexible substrate after bending were vertically stacked and fixed through the adhesive layer. The embodiment of the invention provides a flexible substrate encapsulation structure and a packaging method thereof, so as to simplify the manufacturing process of the flexible substrate packaging structure.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及微电子行业基板封装技术，尤其涉及一种柔性基板封装结构及其封装方法。
技术介绍
当前，半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM)、高IO引脚方向发展。集成不同芯片堆叠而成的3DIC将成为主流发展趋势，系统集成(SiP)封装，堆叠封装(PiP,PoP)所占的市场份额也逐年增加，2.5D/3DTSV技术也处于准备量产阶段。由于封装外形尺寸的限制，需要在一个封装体内放入不同功能模块(例如芯片)，封装体外形尺寸不可能做的很大，因此，芯片在高度方向的堆叠是一个大的趋势，而柔性基板通过折叠后将芯片之间堆叠起来是技术发展的一大趋势。现有量产方案多采用芯片与柔性基板分开设计、加工及制造，最后在组装公司进行整体装配。但是会存在对应的制作流程较长，供应链过多的问题。另外，现有技术中为了使芯片和柔性基板顺利键合，需要事先在芯片上面制作相应的焊接球，其制作工序复杂，制作成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种柔性基板封装结构及其封装方法，以实现简化柔性基板封装结构的制作工序。本专利技术实施例提供了一种柔性基板封装结构，包括：柔性基板；形成在所述...
【技术保护点】
一种柔性基板封装结构，其特征在于，包括：柔性基板；形成在所述柔性基板上的多个芯片，所述芯片的背离所述柔性基板的一面上设置有黏胶层，所述多个芯片通过所述柔性基板弯曲后呈纵向堆叠并通过所述黏胶层固定。
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板封装结构，其特征在于，包括：柔性基板；形成在所述柔性基板上的多个芯片，所述芯片的背离所述柔性基板的一面上设置有黏胶层，所述多个芯片通过所述柔性基板弯曲后呈纵向堆叠并通过所述黏胶层固定。2.根据权利要求1所述的柔性基板封装结构，其特征在于，还包括有机硅胶材料，所述有机硅胶材料填充于所述柔性基板在弯折边角处形成的空腔中以及所述柔性基板的弯折开口处。3.根据权利要求2所述的柔性基板封装结构，其特征在于，还包括焊锡球，所述焊锡球形成于所述柔性基板封装结构的外侧表面且与所述柔性基板电连接。4.一种柔性基板封装结构的封装方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆包括：去除对应于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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