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本发明实施例公开了一种柔性基板封装结构的封装方法，包括：提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；所述柔性基板覆盖所述晶圆的第一表面；在垂直于所述...
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