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本实用新型公开了一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部设置...
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