一种大功率可控硅用散热器制造技术

本发明专利技术涉及一种大功率可控硅用散热器，包括主支承板，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板；弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片、第二散热片和第三散热片，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有顶面与卡接板的顶面相齐平的第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片，拆装方便，散热效果好、且成本低。

A radiator for high power thyristor

The invention relates to a radiator for high power thyristor, including the main supporting plate, section shape main supporting plate is an isosceles trapezoid structure, both sides of the main supporting plate are respectively provided with an arc supporting plate, arc support plate is arranged outside of a clamping plate; the lower surface of the arc-shaped supporting plate from outside to inside which is provided with a first heat sink, second fin and third fins, the first heat sink, second fin and third fin thickness increases from bottom to top the first radiating fin, and the bottom surface of the bottom surface of the card board is flush with the bottom surface of the third fin and the bottom surface of the main supporting plate flush on curved surface of the supporting plate are sequentially arranged from outside to inside the top surface and the top surface of the clamping plate leveling of the fourth fin, fifth fin, sixth fin, seventh fin, eighth fins and the ninth fins, disassembly The utility model has the advantages of convenience, good heat dissipation effect and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率可控硅用散热器
本专利技术涉及一种散热器，特别涉及一种大功率可控硅用散热器。
技术介绍
可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。可控硅在运行时，会产生大量热量，需要配合散热器一块使用，目前，在使用的散热器是全铜散热器，散热效果差，且拆装复杂，不利于修整。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种大功率可控硅用散热器，拆装方便，散热效果好、且成本低。具体的技术方案如下：一种大功率可控硅用散热器，包括主支承板，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板；弧形支撑板的下表面的截面为向内凹陷的圆弧结构，弧形支撑板的上表面的截面为向外突出的圆弧结构，弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片、第二散热片和第三散热片，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有第四散热片、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率可控硅用散热器，其特征为，包括主支承板，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板；弧形支撑板的下表面的截面为向内凹陷的圆弧结构，弧形支撑板的上表面的截面为向外突出的圆弧结构，弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片、第二散热片和第三散热片，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片，第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七...

【技术特征摘要】
1.一种大功率可控硅用散热器，其特征为，包括主支承板，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板；弧形支撑板的下表面的截面为向内凹陷的圆弧结构，弧形支撑板的上表面的截面为向外突出的圆弧结构，弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片、第二散热片和第三散热片，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片，第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片的顶面均与卡接板的顶面相齐平，第四散热片、第六散热片和第八散热片的厚度自上而下逐渐减小，第五散热片、第七散热片和第九散热片的厚度自上而下逐渐增大；所述卡接板的顶面和地面上分别设有一个第一卡接槽，卡接板的外侧壁上对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：易文巍，
申请(专利权)人：镇江巍华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32