【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将芯片焊接机(die bonder)的弯曲电路板吸附、固定在芯片 焊接台或薄膜粘接用台上的固定方法,程序,记录介质以及芯片焊接机装置。
技术介绍
将半导体芯片接合在电路板上的芯片焊接机在将运送来的电路板真空 吸附固定在芯片焊接台上面状态下进行半导体芯片焊接。另一方面，根据近 年的半导体组件的薄型化要求，高功能要求及制造高效率要求，电路板的薄 型化，大型化得到进展，同时，大多使用芯片多层组装即所谓叠装(例如，参照 专利文献l)。若电路板变薄，电路板本身会发生弯曲或翘曲，有时不能在芯片 焊接台吸附电路板实行真空固定，不能实行芯片焊接。又，近年大多使用的多 段组装场合，由于接合半导体芯片，电路板发生翘曲，因此，安装段数越多， 电路板翘曲越大,有时难以吸附在芯片焊接台上，不能实行芯片焊接。近年，将半导体芯片接合到电路板上时，使用以下接合方法:将热压接薄 膜粘接在电路板上后，从该热压接薄膜上，压接、加热半导体芯片，将半导体 芯片接合到电路板上(例如，参照专利文献l)。通过该方法多段叠层半导体 芯片时，将热压接薄膜粘接在半导体芯片上，从其上再压接、加热半导体芯...
【技术保护点】
一种芯片焊接机装置，包括：焊接台，在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔；芯片安装用筒夹，将半导体芯片安装在焊接对象上；控制部（８３ｂ），控制通过所述芯片安装用筒夹将弯曲电路板朝着焊接台推压，使得该弯曲电路板密封至少一个真空吸附腔。
【技术特征摘要】
JP 2007-4-23 2007-1127271.一种芯片焊接机装置，包括焊接台，在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔；芯片安装用筒夹，将半导体芯片安装在焊接对象上；控制部(83b)，控制通过所述芯片安装用筒夹将弯曲电路板朝着焊接台推压，使得该弯曲电路板密封至少一个真空吸附腔。2. —种芯片焊接机装置，通过半导体芯片接合用薄膜，将半导体芯片接 合在焊接对象上，其包括焊接台，在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔；芯片安装用筒夹，将半导体芯片安装在焊接对象上；薄膜粘接用台，在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔；薄膜粘接用筒夹，将半导体芯片接合用薄膜粘接在焊接对象上； 控制部(83a)，控制通过所述薄膜粘接用筒夹，将弯曲电路板朝着薄膜粘 接用台推压，使得该弯曲电路板密封至少一个真空吸附腔。3. 根据权利要求2中所述的芯片焊接机装置，其特征在于 进一步包括控制部(83g)，进行控制，使得当将半导体芯片多段叠层在电路板上时，由薄膜粘接用筒夹通过位于一段或多段安装在弯曲电路板上的半 导体芯片最上段的半导体芯片的中央区域，将弯曲电路板朝着薄膜粘接用台 推压；所述薄膜粘接用筒夹的前端面大小比位于配置在半导体芯片周缘的电 极焊接点区域内侧的中央区域小。4. 根据权利要求2或3中所述的芯片焊接机装置，其特征在于 进一步包括控制部(83g)，进行控制,使得当将半导体芯片多段叠层接合在电路板上时，由芯片安装用筒夹通过位于一段或多段安装在弯曲电路板上 的半导体芯片最上段的半导体芯片上粘接的半导体芯片接合用薄膜，将弯曲 电路板朝着焊接台推压。5. 根据权利要求4中所述的芯片焊接机装置，其特征在于 控制部(83g)进行控制，通过安装在半导体芯片中央区域的半导体芯片接合用薄膜，将弯曲电路板朝着焊接台推压。所述芯片安装用筒夹的前端面大小比位于配置在半导体芯片周缘的电 极焊接点区域内侧的中央区域小。6. 根据权利要求1-5中任一个所述的芯片焊接机装置，其特征在于 朝着焊接台或薄膜粘接用台推压弯曲电路板后，进一步包括 控制部(83c)，进行真空吸附状态确认，确认电路板是否被真空吸附在焊接台或薄膜粘接用台上；控制部(83d)，进行控制，在真空吸附状态确认控制中，不能确认真空吸 附状态场合，变更推压弯曲电路板的沿X， Y方向的位置，使得芯片安装用筒 夹或薄膜粘接用筒夹移动到变更位置后，再次朝着焊接台或薄膜粘接用台推 压弯曲电路板。7. —种芯片焊接机装置，通过半导体芯片接合用薄膜，将半导体芯片接 合在焊接对象上,其包括焊接台，在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔；芯片安装用筒夹，将半导体芯片安装在焊接对象上；薄膜粘接用台，在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔；薄膜粘接用筒夹,将半导体芯片接合用薄膜粘接在焊接对象上；控制部(83e)，控制设置电路板，确认运送到焊接台或薄膜粘接用台上的 弯曲电路板的位置后，启动与各台连接的真空装置；控制部(83f)，控制电路板推压位置设定，设置电路板后，设定推压弯曲 电路板的沿X， Y方向的位置；控制部(83g)，控制筒夹移动,使得芯片安装用筒夹或薄膜粘接用筒夹移 动到由所述电路板推压位置设定工序设定的沿X， Y方向的位置；控制部(83a， 83b)，控制推压,通过芯片安装用筒夹或薄膜粘接用筒夹将 弯曲电路板朝着焊接台或薄膜粘接用台推压，使得电路板密封至少一个真空 吸附腔；控制部(83c)，控制确认真空吸附状态，推压工序后，确认电路板是否被 真空吸附在焊接台或薄膜粘接用台上；控制部(83d)，控制再推压，在真空吸附状态确认控制中，不能确认真空 吸附状态场合，变更推压弯曲电路板的沿X， Y方向的位置，使得芯片安装用 筒夹或薄膜粘接用筒夹移动到变更位置后，再次朝着焊接台或薄膜粘接用台 推压弯曲电路板。8. —种芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，所述芯片焊接机设有焊接 台及芯片安装用筒夹，所述焊接台在吸附电路板的电路板吸附面上设有至少 一个真空吸附腔,所述芯片安装用筒夹将半导体芯片安装在焊接对象上；其中，通过芯片安装用筒夹将弯曲电路板朝着焊接台推压，使得电路板 密封至少一个真空吸附腔。9. 一种芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，所述芯片焊接机设有焊接 台，芯片安装用筒夹，薄膜粘接用台及薄膜粘接用筒夹，所述焊接台在吸附电 路板的电路板吸附面上设有至少一个真空吸附腔，所述芯片安装用筒夹将半 导体芯片安装在焊接对象上，所述薄膜粘接用台在吸附电路板的电路板吸附 面上设有至少一个真空吸附腔，所述薄膜粘接用筒夹将半导体芯片接合用薄 膜粘接在焊接对象上，通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤野，藤一宏，片山善文，小高豊，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：JP[]
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