基板处理装置制造方法及图纸

技术编号:3171108 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的基板处理装置是一种用于对基板边缘部进行清洗处理的基板处理装置。该基板处理装置具有:基板保持机构,其用于保持基板;刷子,其具有清洗面,所述清洗面相对纵向倾斜,所述纵向是垂直于所述基板保持机构所保持的基板的表面的方向;刷子移动机构,其用于在所述纵向以及与该纵向正交的横向上移动所述刷子;负荷检测单元,其用于检测沿所述纵向施加到所述刷子的负荷;第一判断单元,其基于所述负荷检测单元的输出,判断所述刷子是否配置到基准位置,所述基准位置在向处理时位置导向所述刷子之际成为基准,其中,所述处理时位置是在进行清洗处理时所述刷子应配置的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于对基板边缘部进行清洗处理的基板处理装置。成为 处理对象的基板,例如包括;半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显 示器用基板、FED (Field Emission Display:场致发射显示器)用基板、光盘 用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中,有时半导体晶片的边缘部的污染会给半导 体晶片的处理品质带来不可忽视的影响。例如,在所谓的批处理工序中,将 数张半导体晶片以铅直状态(沿铅直方向的状态)浸渍到处理液中。由此, 若半导体晶片的边缘部附着有污染物质,则存在下述担心,S卩,该污染物质 漂浮在处理液中,且附着到半导体晶片表面的形成器件区域,导致形成器件 区域被污染。因此,最近,对清洗半导体晶片等基板的边缘部的要求越来越高。 作为与清洗基板边缘部相关的在先技术,例如可举出在JP特开2003 — 197592号公报中提出的装置。该装置具有保持基板并进行旋转的旋转台、用 于清洗基板端面的圆柱形状的刷子。在开始进行清洗处理之前,在远离旋转 台的待机位置配置有刷子。若开始进行清洗处理,则刷子从待机位置向与保 持在旋转台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置,用于对基板边缘部进行清洗处理,其特征在于,具有:基板保持机构,其用于保持基板;刷子,其具有清洗面,所述清洗面相对纵向倾斜,所述纵向是垂直于所述基板保持机构所保持的基板的表面的方向;刷子移动机构,其用于在所述纵向以及与该纵向正交的横向上移动所述刷子;负荷检测单元,其用于检测沿所述纵向施加到所述刷子的负荷;第一判断单元,其基于所述负荷检测单元的输出,判断所述刷子是否配置在基准位置,所述基准位置在向处理时位置导向所述刷子之际成为基准,其中,所述处理时位置是在进行清洗处理时所述刷子应配置的位置。

【技术特征摘要】
JP 2007-4-27 2007-1200781. 一种基板处理装置,用于对基板边缘部进行清洗处理,其特征在于,具有基板保持机构,其用于保持基板;刷子,其具有清洗面,所述清洗面相对纵向倾斜,所述纵向是垂直于所述基板保持机构所保持的基板的表面的方向;刷子移动机构,其用于在所述纵向以及与该纵向正交的横向上移动所述刷子;负荷检测单元,其用于检测沿所述纵向施加到所述刷子的负荷;第一判断单元,其基于所述负荷检测单元的输出,判断所述刷子是否配置在基准位置,所述基准位置在向处理时位置导向所述刷子之际成为基准,其中,所述处理时位置是在进行清洗处理时所述刷子应配置的位置。2. 根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述基准位置 是指,在所述刷子配置在该基准位置的状态下,在所述基板保持机构所保持 的基板的表面或背面与周端面所成的角部向所述清洗面切入规定量的位置。3. 根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于, 具有初始负荷施加机构,所述初始负荷施加机构在所述刷子不与所述基板保持机构所保持的基板接触的状态下,向所述刷子施加规定的初始负荷,基于所述负荷检测单元检测出的负荷相对所述初始负荷的变化量,所述 第一判断单元判断所述刷子是否配置在所述基准位置。4. 根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,具有第二判断 单元,所述第二判断单元在所述刷子配置在所述处理时位置时,判断所述负 荷检测单元检测出的负荷是否在规定负荷范围内。5. 根据权利要求1所述的基板处理装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:仲野彰义迎垣孝一加护由一上野博之
申请(专利权)人:大日本网目版制造株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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