共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴制造技术

本实用新型专利技术涉及一种调平吸嘴，尤其是一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，属于集成电路制造的技术领域。按照本实用新型专利技术提供的技术方案，所述共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头，所述吸片头内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。本实用新型专利技术结构紧凑，能够适用于不同芯片的尺寸，满足封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求，使用寿命长，安全可靠。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种调平吸嘴，尤其是一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，属于集成电路制造的
。按照本技术提供的技术方案，所述共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头，所述吸片头内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。本技术结构紧凑，能够适用于不同芯片的尺寸，满足封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求，使用寿命长，安全可靠。【专利说明】共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴
本技术涉及一种调平吸嘴，尤其是一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，属于集成电路制造的
。
技术介绍
目前，共晶焊接拾取芯片通常有如下两种方法:通过镊子夹取芯片或者采用真空吸取芯片的方法。其中，镊子夹取的方式是靠气动镊子拾起和放下芯片，真空吸头吸起和放下焊片，将预制焊料片用真空吸头吸住，放在所需共晶的位置上，用镊子拾起管芯，镊子通过机械磨擦动作，直到芯片四周出现熔融合金就完成一次共晶。真空吸取芯片的方式是吸头部位通过真空吸住芯片，然后对准所要烧结的位置，放置芯片，在热与压力的作用下，吸头通过摩擦振动与基片熔合，直到看到芯片周围有明显的熔合物出现，完成一次共晶。芯片共晶时要求芯片保持水平，以免芯片受力不均匀，将芯片压碎或共晶后倾斜的状况，不能满足键合要求。在实际使用中存在以下的问题:I)、镊子夹取芯片的夹力不合适时，易夹碎芯片边缘，甚至直接导致芯片破损，特别是超薄芯片或GaAs等碎性材料更易发生损坏的情况；另外，在用镊子夹取芯片过程中，当发生芯片倾斜时，会造成焊接失效。2)、普通真空吸片的吸嘴在芯片吸取倾斜时，或基板表面不平整时，会使芯片受力不均，造成焊区周围的焊料不均匀。在芯片共晶过程中，芯片共晶后倾斜对后序压焊工艺产生不良影响，导致失效，以及压碎芯片或使芯片产生微裂纹。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，其结构紧凑，能够适用于不同芯片的尺寸，满足封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求，使用寿命长，安全可靠。按照本技术提供的技术方案，所述共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头，所述吸片头内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。所述吸嘴壳体包括安装支架以及安装于所述安装支架上端的管套，所述管套的下端伸入安装支架内，吸片头安装在安装支架的下部，吸片头的上端伸入安装支架内；吸片头的轴线、安装支架的轴线及管套的轴线位于同一直线上。所述管套内设有柔性管，所述柔性管的下端伸入安装支架内并套在吸片头上；柔性管内形成与吸片头气道相连通的壳体气道。所述吸片头的吸片头气道包括第一气道孔及与所述第一气道孔相连通的第二气道孔，第一气道孔位于吸片头的上部，第二气道孔位于吸片头的下部，第一气道孔的孔径大于第二气道孔的孔径。所述安装支架内设有第一销钉及第二销钉，吸片头通过第一销钉及第二销钉安装在安装支架内，吸片头与第一销钉、第二销钉间间隙配合。所述安装支架内设置锁紧第一销钉的第一紧固螺钉以及锁紧第二销钉的第二紧固螺钉。所述第一紧固螺钉与第一销钉垂直分布，第二紧固螺钉与第二销钉垂直分布。所述安装支架内设有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓位于第一销钉的正上方。所述安装支架上设有U型槽。所述吸片头及管套均采用不锈钢制成。本技术的优点:结构简单、紧凑、合理、易于加工；通过手工调整紧固螺栓来微调吸片头的Y向水平、以及吸片头绕第一销钉与第二销钉旋转自校正X向水平，可使吸片头吸引后的芯片保持水平，解决了共晶焊接时，芯片受力不均匀，导致碎片或使芯片产生微裂纹，以及芯片拾取不平整、受力不均的问题；加工简单方便，造价低；吸片头耐高温、耐磨损、使用寿命长，安全可靠。【专利附图】【附图说明】图1为图2的左视图。图2为本技术的结构示意图。图3为本技术的剖视图。附图标记说明:1-吸片头、2-第一紧固螺钉、3-第一销钉、4-第二紧固螺钉、5-第二销钉、6-安装支架、7-管套、8-柔性管、9-锁紧螺栓、10-柔性管通孔、11-套管台阶、12-U型槽、13-第一气道孔及14-第二气道孔。【具体实施方式】下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1、图2和图3所示:为了能够使得封装芯片共晶焊接时芯片水平、受力均匀的要求，本技术包括吸嘴壳体以及安装在所述吸嘴壳体下部并与所述吸嘴壳体间隙配合的吸片头1，所述吸片头I内设有吸片头气道，所述吸片头气道与贯通所述吸嘴壳体内的壳体气道相连通。具体地，所述吸嘴壳体包括安装支架6以及安装于所述安装支架6上端的管套7，所述管套7的下端伸入安装支架6内，吸片头I安装在安装支架6的下部，吸片头I的上端伸入安装支架6内；吸片头I的轴线、安装支架6的轴线及管套7的轴线位于同一直线上。安装支架6内设置贯通所述安装支架6的通孔，管套7安装在安装支架6的上端，吸片头I按在安装支架6的下端内，吸片头I的吸片头气道通过安装支架6内的气道与管套7内的通孔相连通。所述吸片头I及管套7均采用不锈钢制成。管套7上设有管套台阶11，管套7通过管套台阶11安装在安装支架6内，且管套7与安装支架6间紧密接触。所述管套7内设有柔性管8，所述柔性管8的下端伸入安装支架6内并套在吸片头I上；柔性管8内形成与吸片头气道相连通的壳体气道。柔性管8采用橡胶管，柔性管8的轴线与吸片头1、安装支架6及管套7的轴线位于同一直线上。柔性管8内贯通所述柔性管8的柔性管通孔8形成壳体气道，所述壳体气道与吸片头I内的吸片头气道相连通，作为负压作用的通道。使用时，通过管套7的上端插入共晶焊机压焊头的连接孔内，并与共晶焊机压焊头紧固连接。共晶焊机压焊头产生的负压通过壳体气道以及吸片头气道后能对芯片进行吸附。所述吸片头I的吸片头气道包括第一气道孔13及与所述第一气道孔13相连通的第二气道孔14，第一气道孔13位于吸片头I的上部，第二气道孔14位于吸片头I的下部，第一气道孔13的孔径大于第二气道孔14的孔径。本技术实施例中，吸片头I的下端部还凹设有凹槽，第二气道孔14连接在凹槽与第一气道孔13间。为了能够将吸片头I安装在安装支架6内，所述安装支架6内设有第一销钉3及第二销钉5，吸片头I通过第一销钉3及第二销钉5安装在安装支架6内，吸片头I与第一销钉3、第二销钉5间间隙配合。吸片头I在第一销钉3、第二销钉5作用下能够小角度转动，实现小幅调整的工作要求。所述安装支架6内设置锁紧第一销钉3的第一紧固螺钉2以及锁紧第二销钉5的第二紧固螺钉4。所述第一紧固螺钉2与第一销钉3垂直分布，第二紧固螺钉4与第二销钉5垂直分布。所述安装支架6内设有锁紧螺栓9，所述锁紧螺栓9位于第一销钉3的正上方。安装支架6上设置竖直分布的螺栓孔，锁紧螺栓9竖直分布在第一销钉3的正上方，并与第一销钉3呈垂直分布。通过手动调节锁紧螺栓9能够实现对吸片头I的调节。所述安装支架6上设有U型槽12。本技术结构简单、紧凑、合理、易于加工；通过手工调整紧固螺栓9来微调吸片头I的Y向水平、以及吸片头I绕第一销钉3与第二销钉5旋转自校正X向水平，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张顺亮，葛秋玲，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：