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本发明涉及芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，程序，记录介质以及芯片焊接机装置。本发明课题在于，作为芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法，通过简便方法有效地将弯曲电路板固定在焊接台或薄膜粘接用台上。本发明解决手段在于，在吸附电路板（３５）的焊接台...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

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