芯片焊接机以及焊接方法技术

本发明专利技术提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及无需取出晶圆便可以处理具有多个等级的晶圆的。
技术介绍
在把芯片(半导体芯片)(以下简称为芯片)放置在配线基板或引线框等基板上来组装封装的工序的一部分中，具有从半导体晶圆(以下简称为晶圆)分割芯片的工序和将分割后的芯片焊接在基板上的工序。 在拾取的晶圆上的芯片中，根据电气特性辨别为多个等级，并存储在控制装置的存储器上。为了把这样的具有多个等级的芯片安装在基板上，针对每个等级通过不同的芯片焊接进行安装所以更换需要花费时间，生产性降低。此外，当从芯片焊接机中取出拾取一次的晶圆时，薄片的张力减缓剩余的芯片彼此接触，存在芯片损坏产率降低的担心。作为解决该课题的技术具有专利文献I。专利文献I公开的技术设置输送引线框的多个道路，通过焊接头在每个道路中焊接多个等级。但是，对于各种芯片焊接机具有无需取出晶圆便可以进行处理的要求。第一、是具有单一的输送道和单一的焊接头的芯片焊接机，第二、是为了提高现今的生产性具有多个输送道以及多个焊接头的芯片焊接机。在专利文献I中，没有针对上述需求的认识，当然没有公开具体的解决方案。专利文献I日本特开平07-193093号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的第一目的在于，提供在具有单一输送道和单一焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。此外，本专利技术的第二目的在于，提供在具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。本专利技术为了达成上述目的，至少具有以下的特征。本专利技术的第一特征为一种芯片焊接机或焊接方法，生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，在基板或已经焊接的芯片上焊接通过拾取头拾取的所述芯片，通过输送道把对应于所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述芯片焊接机或焊接方法具有根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上。本专利技术的第二特征为所述多个等级的多个是指2个。并且，本专利技术的第三特征为所述芯片焊接机具有单一的所述输送道和单一的焊接头，所述分类控制从所述输送道的一端供给多个所述分类基板中的至少一个所述分类基板，在进行所述焊接后将其返回送出到所述一端。此外，本专利技术的第四特征为所述芯片焊接机具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述分类控制向所述多个输送道中的至少一个所述输送道，从其两端供给不同的分类基板，将所述不同的分类基板返回送出到各自供给的一侧。此外，本专利技术的第五特征为所述多个等级的多个是指3个，所述分类控制步骤在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行输送的最多输送道中，串联输送两台放置了用于焊接所述最多分类芯片的多个所述分类基板的基板输送托板，从所述输送道的一端输送到另一端。本专利技术的第六特征为具有所述多个等级的多个是指4个的4个分类芯片，或者具有所述晶圆具有两种所述芯片并且各芯片具备两个等级的4个分类芯片，所述分类控制从两个所述输送道的四个端部，分别向所述输送道供给所述4个分类芯片所对应的4个分类基板，将所述4个分类基板返回送出到各自供给的一侧。本专利技术的第七特征为所述多个等级、多个所述输送道以及多个所述焊接头的多个都是指2个，所述分类控制单元通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道，串联输送两台放置了用于焊接所述最多分类芯片的多个所述分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。本专利技术的第八特征为所述分类控制在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。本专利技术的第九特征为所述分类控制步骤从容易拾取的所述分类芯片中，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例。本专利技术的第十特征为所述分类控制在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端侧的基板输送托板的全部的所述分类基板上进行了焊接时，使靠近所述一端侧的基板输送托板移动到靠近所述另一端侧的基板输送托板的位置。根据本专利技术，可以提供在具有单一输送道和单一焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。此外，根据本专利技术，可以提供在具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。附图说明图1是本专利技术第一实施方式的芯片焊接机的概要俯视图。图2说明从图1的箭头A看到的芯片焊接机的概要结构及其动作。图3表示本专利技术第一实施方式的分类控制单元的实施例1的结构以及动作。图4表示图3所示的第一实施方式的分类控制单元的处理流程。图5表示本专利技术第一实施方式的分类控制单元的实施例2的结构和动作。图6表示如图5所示的实施例2的分类控制单元的处理流程。图7是本专利技术第二实施方式的芯片焊接机的概要俯视图。图8表示流程复杂的混合安装方法中的分类控制单元的处理流程。图9表示本专利技术第二实施方式的分类控制单元的实施例4的结构以及动作。图10表示本专利技术第二实施方式的分类控制单元的实施例5的结构以及动作。符号说明I芯片供给部；10、IOA芯片焊接机；11晶圆；12晶圆保持台；13突起单元；2拾取部；20A、20B安装部；21拾取头；22筒夹；23拾取头的Y驱动部；3校准部；31、31A、31B校准台；4、4A、4B焊接部；41、41A、41B焊接头；42、42A、42B筒夹；43焊接头的Y驱动部；5输送部；6、7基板供给搬出部；8控制部；9、91至94基板输送托板；51、52输送道；BS、BS1至BS4焊接区域；D芯片；D1至D4分类I芯片至分类4芯片；P基板；P1至P4分类I基板至分类4基板；添加子m芯片未安装的基板；添加字g芯片已安装的基板实施方式以下使用附图说明本专利技术的实施方式。(第一实施方式)图1是本专利技术第一实施方式的芯片焊接机10的概要俯视图。图2说明从图1的箭头A看到的芯片焊接机的概要结构及其动作。芯片焊接机10是具有单一的输送道和单一的焊接头的芯片焊接机。芯片焊接机10大体具有供给在基板P上安装的芯片D的芯片供给部1、从芯片供给部I拾取芯片的拾取部2、把拾取的芯片D —度放置在中间的校准部3、拾取校准部的芯片D，将其焊接在基板P或已经焊接的芯片D上的焊接部4、把基板P输送道安装位置的输送部5、向输送部5供给基板，收取安装后的基板P的基板供给搬出部6和7、监视各部的动作进行控制的控制部8。首先，芯片供给部I具有用于保持具有多个等级的芯片D的晶圆11的晶圆保持台12和使芯片D从晶圆11突起的由点划线表示的突起单元13。芯片供给部I通过未图示的驱动单元在XY方向上移动，使要拾取的芯片D移动到突起单元13的位置。拾取部2具有在前端具有用于吸着保持通过突起单元13而突起的芯片D的筒夹22 (参照图2)，拾取芯片D将其安装在校准部3的拾取头21 ;使拾取头21在Y方向上移动的拾取头的Y驱动部23。根据表示晶圆11具有的多个电气特性不同的芯片的等级的分类映射，进行拾取。分类映射预先存储在控制部8中。拾取头21具有使筒夹22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片焊接机，其具备：按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射；供给晶圆的晶圆供给部；从所述晶圆中拾取芯片的拾取单元；在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接头；把对应所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的输送道，所述芯片焊接机具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述芯片焊接机的特征在于，具有分类控制单元，其根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：望月政幸，牧浩，谷由贵夫，望月威人，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：