共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴制造技术

本发明专利技术属于集成电路制造技术领域，涉及一种装配在共晶焊机焊头上，用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具，具体地说是一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴。安装支架下部穿过铜质套筒内孔，处于铜质套筒内腔中，所述安装支架下部套装密封圈后，通过压紧螺母旋紧于铜质套筒内腔中，所述安装支架沿轴心设有第一通气道。本发明专利技术结构简单、紧凑、合理；通过转动不锈钢吸片头可使芯片保持水平，解决了共晶焊接时，芯片受力不均匀，导致碎片或使芯片产生微裂纹；本发明专利技术解决了芯片拾取不平整、受力不均的问题；本发明专利技术采用不锈钢等金属材料加工制成，耐高温、耐磨损、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路制造
，涉及一种装配在共晶焊机焊头上，用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具，具体地说是一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴。
技术介绍
目前，共晶焊接拾取芯片通常有如下两种方法通过镊子夹取芯片或者采用真空吸取芯片的方法。其中，镊子夹取的方式是靠气动镊子拾起和放下芯片，真空吸头吸起和放下焊片，将预制焊料片用真空吸头吸住，放在所需共晶的位置上，用镊子拾起管芯，镊子通过机械磨擦动作，直到芯片四周出现熔融合金就完成一次共晶。真空吸取芯片的方式是吸头部位通过真空吸住芯片，然后对准所要烧结的位置，放置芯片，在热与压力的作用下，吸头通过摩擦振动与基片熔合，直到看到芯片周围有明显的熔合物出现，完成一次共晶。芯片共晶时要求芯片保持水平，以免芯片受力不均匀，将芯片压碎或共晶后倾斜不能满足键合要求。在实际使用中存在以下的问题1、镊子夹取芯片的夹力不合适时，易夹碎芯片边缘，甚至直接导致芯片破损，特别是超薄芯片或GaAs等碎性材料更易发生损坏的情况；另外，在用镊子夹取芯片过程中，当发生芯片倾斜时，会造成焊接失效。2、普通真空吸片的吸嘴在芯片吸取倾斜时，或基板表面不平整时，会使芯片受力不均，造成焊区周围的焊料不均匀。在芯片共晶过程中，芯片共晶后倾斜对后序压焊工艺产生不良影响，导致失效，以及压碎芯片或使芯片产生微裂纹。
技术实现思路
本专利技术的目的在 于克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单、巧妙、合理的共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴，能够适用于不同芯片尺寸，当芯片与基板平面接触时，通过铁制球体在铜质套筒的弧形部上转动调节，从而调节芯片与基板的相对水平，使芯片与基板平面保持水平，能适应封装芯片共晶焊接的芯片水平、受力均匀的要求。按照本专利技术提供的技术方案一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴，特征在于安装支架下部穿过铜质套筒内孔，处于铜质套筒内腔中，所述安装支架下部套装密封圈后，通过压紧螺母旋紧于铜质套筒内腔中，所述安装支架沿轴心设有第一通气道，安装支架处于铜质套筒内腔内的端部设置磁铁；铜质套筒放置于铁质半球体上，所述铁质半球体下端设置不锈钢吸片头，铁质半球体上设置第二通气道，所述不锈钢吸片头上对应于第二通气道处设置第三通气道。作为本专利技术的进一步改进，所述安装支架凸台紧密贴合于铜质套筒端面上，安装支架紧配合于铜质套筒内孔中。作为本专利技术的进一步改进，所述铜质套筒与铁质半球体的结合部位设置为弧形状。作为本专利技术的进一步改进，所述磁铁通过胶水粘接在安装支架端部。作为本专利技术的进一步改进，所述铁质半球体通过胶水与不锈钢吸片头紧密粘接。本专利技术与现有技术相比，优点在于本专利技术结构简单、紧凑、合理；通过转动不锈钢吸片头可使芯片保持水平，解决了共晶焊接时，芯片(如超薄芯片或GaAs等碎性材料)受力不均匀，导致碎片或使芯片产生微裂纹；本专利技术解决了芯片拾取不平整、受力不均的问题；本专利技术采用不锈钢等金属材料加工制成，耐高温、耐磨损、使用寿命长。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为图1的仰视图。图3为本专利技术剖面结构示意图。具体实施例方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图f 3所示，包括安装支架1、磁铁2、铜质套筒3、密封圈4、压紧螺母5、铁质半球体6、不锈钢吸片头7、套筒7-1、底板7-2、基板7-3、安装支架凸台8、铜质套筒内腔9、第一通气道10、铜质套筒内孔11、第三通气道12、第二通气道13等。如图f 3所示，本专利技术是一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴，安装支架I下部穿过铜质套筒内孔11，处于铜质套筒内腔9中，所述安装支架I下部套装密封圈4后，通过压紧螺母5旋紧于铜质套筒内腔9中，所述安装支架I沿轴心设有第一通气道10，安装支架I处于铜质套筒内腔9内的端部设置磁铁2 ;铜质套筒3放置于铁质半球体6上，所述铁质半球体6下端设置不锈钢吸片头7，不锈钢吸片头7可以任意调整水平面，以便确保芯片始终处于水平位置，铁质半球体6上设置第二通气道13，所述不锈钢吸片头7上对应于第二通气道13处设置第三通气道12。所述安装支架凸台8紧密贴合于铜质套筒3端面上，安装支架I紧配合于铜质套筒内孔11中，通过此种紧配合的方式，避免了安装支架I与铜质套筒3间由于配合不紧密而造成的漏气现象。所述铜质套筒3与铁质半球体6的结合部位设置为弧形状，该弧形状与铁质半球体6的外表面完全贴合。所述磁铁2通过胶水粘接在安装支架I端部。所述铁质半球体6通过胶水与不锈钢吸片头7紧密粘接。所述不锈钢吸片头7包括套筒7-1、底板7-2、基板7_3，套筒7_1将铜质套筒3包围在其中。本专利技术的安装支架I插入共晶焊机压焊头的连接孔内，通过螺钉固定旋紧，即可进行正常工作。本专利技术结构简单、紧凑、合理；通过转动不锈钢吸片头可使芯片保持水平，解决了共晶焊接时，芯片(如超薄芯片 或GaAs等碎性材料)受力不均匀，导致碎片或使芯片产生微裂纹；本专利技术解决了芯片拾取不平整、受力不均的问题；本专利技术采用不锈钢等金属材料加工制成，耐高温、耐磨损、使用寿命长。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴，其特征在于：安装支架（1）下部穿过铜质套筒内孔（11），处于铜质套筒内腔（9）中，所述安装支架（1）下部套装密封圈（4）后，通过压紧螺母（5）旋紧于铜质套筒内腔（9）中，所述安装支架（1）沿轴心设有第一通气道（10），安装支架（1）处于铜质套筒内腔（9）内的端部设置磁铁（2）；铜质套筒（3）放置于铁质半球体（6）上，所述铁质半球体（6）下端设置不锈钢吸片头（7），铁质半球体（6）上设置第二通气道（13），所述不锈钢吸片头（7）上对应于第二通气道（13）处设置第三通气道（12）。

【技术特征摘要】
1.一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴，其特征在于安装支架(I)下部穿过铜质套筒内孔(11)，处于铜质套筒内腔(9)中，所述安装支架(I)下部套装密封圈(4)后，通过压紧螺母(5)旋紧于铜质套筒内腔(9)中，所述安装支架(I)沿轴心设有第一通气道(10)，安装支架(I)处于铜质套筒内腔(9)内的端部设置磁铁(2);铜质套筒(3)放置于铁质半球体(6)上，所述铁质半球体(6)下端设置不锈钢吸片头(7)，铁质半球体(6)上设置第二通气道(13)，所述不锈钢吸片头(7)上对应于第二通气道(13)处设置第三通气道(12)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：葛秋玲，张顺亮，李宗亚，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：