壳体制作方法及移动终端技术

本发明专利技术公布了一种壳体制作方法，包括：铣断所述壳体形成天线微缝；对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理；填图胶水于所述天线微缝，所述胶水紧密粘结所述内壁表面。本发明专利技术还公布了一种移动终端。内壁表面进行粗糙化处理后，天线微缝的内壁表面形成多个纳米级的凹坑，增加了内壁表面的粗糙度，有效提升胶水与内壁表面的结合力，胶水通过内壁表面粘结天线微缝两侧的金属部分，从而提高了提升胶水对天线微缝两侧的金属部分的粘结力，壳体强度高，提高壳体成品率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
壳体制作方法及移动终端
本专利技术涉及移动终端壳体加工工艺
，尤其是涉及一种壳体制作方法及移动终端。
技术介绍
随着手机的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，金属手机外壳外观新颖，越来越受到消费者的青睐。为防止金属外壳屏蔽天线信号，常在金属外壳上加工多个天线微缝以天线射频要求，并在天线微缝中填图胶水连接天线微缝两侧的金属部分以形成完整的手机外壳。现有技术中，采用喷砂方式粗化金属表面提高金属表面的粗糙度，以增强胶水与金属表面的粘结能力，但是天线微缝的内壁表面尺寸较小，且位于微缝中，表面喷砂的操作难度大，可行性低，导致填图于天线微缝的胶水与天线微缝两侧的金属部分粘结力低，壳体成品率低，生产成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种壳体制作方法及移动终端，用以解决现有技术中壳体成品率低，生产成本高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种壳体制作方法，包括：铣断所述壳体形成天线微缝；对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理；填图胶水于所述天线微缝，所述胶水紧密粘结所述内壁表面。进一步，对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理后，所述内壁表面形成纳米级的凹坑结构。进一步，所述纳米级的凹坑结构呈蜂窝状。进一步，所述内壁表面的全部均呈粗糙面状。进一步，所述内壁表面之部分面积为粗糙面状。进一步，对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理的过程采用T处理方法。进一步，所述T处理方法包括：将所述壳体放入碱液中浸泡，以清洗所述内壁表面及去除所述内壁表面的油脂；将所述壳体放入酸液中浸泡，以中和所述内壁表面的酸碱度；使用喷砂粗化方式或激光扫描粗化方式或T液浸泡粗化方式在所述内壁表面形成纳米级的凹坑。将所述壳体放入水中进行冲洗；干燥所述壳体。进一步，所述填图胶水于所述天线微缝之后，所述方法还包括：将所述壳体进行烘烤，以固化所述胶水。进一步，烘烤温度为120℃，烘烤时间为30分钟。本专利技术还提供一种移动终端，包括通过以上任意一项所述的壳体制作方法所制成的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。本专利技术的有益效果如下：内壁表面进行粗糙化处理后，天线微缝的内壁表面形成多个纳米级的凹坑，增加了内壁表面的粗糙度，有效提升胶水与内壁表面的结合力，胶水通过内壁表面粘结天线微缝两侧的金属部分，从而提高了提升胶水对天线微缝两侧的金属部分的粘结力，壳体强度高，提高壳体成品率，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。图1为本专利技术实施例提供的壳体制作方法的流程示意图。图2为本专利技术实施例提供的壳体的结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的壳体制作方法的步骤S101所对应的壳体结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的壳体制作方法的步骤S102所对应的粗糙带示意图。图5为本专利技术实施例提供的壳体制作方法的步骤S103所对应的壳体结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种壳体制作方法，用于制作壳体。壳体可用于移动终端，作为移动终端的外壳。移动终端还包括设置在壳体上的显示器组件以及设置在壳体内的电路结构。移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。壳体安装于移动终端的背面，一方面保护移动终端内部的主板、电池等部件，另一方面美观移动终端的结构，吸引消费者眼球。本实施例的壳体为金属壳体，金属壳体具有金属质感，极具吸引力。一种较佳的实施方式中，金属壳体为铝合金材料，铝合金材料质量轻、不易氧化、易加工。金属材质的壳体易屏蔽移动终端内部的天线信号，需要铣断壳体，在壳体上形成天线微缝，以允许通信信号通过。图1为本专利技术实施例提供的壳体10制作方法的流程示意图，如图所示，壳体10制作方法的步骤如下：S101、铣断壳体10形成天线微缝。一种实施方式中，直接将壳体10放在有旋转功能的四轴数控机床(Computernumericalcontrol，CNC)机台上，利用CNC的铣刀30在壳体10上铣断壳体10形成天线微缝。该方法过程简单易操作。基于移动终端对通信能力的要求及壳体10的美观考虑，常常需要在壳体10上设计多个天线微缝，具体壳体10结构如图2所示，壳体10包括多个天线微缝，本实施方式中天线微缝的数量为三个，其他实施方式中天线数量也可以其他个数。其中，天线微缝包括第一微缝101、第二微缝102及第三微缝103，第一微缝101、第二微缝102、第三微缝103相互平行且依次排列，第一微缝101、第二微缝102、第三微缝103的宽度较窄，且相邻两个天线微缝之间的金属部分宽度亦较窄，具体的，天线微缝的宽度尺寸为0.3mm～0.5mm，金属部分的宽度尺寸一般为0.5mm～1mm。一种实施方式中，该金属部分为长条状，具体的，第一微缝101和第二微缝102之间的金属部分为第一金属条121，第二微缝102和第三微缝103之间的金属部分为第二金属条122。由于第一金属条121和第二金属条122的宽度不足1mm，长度却覆盖整个壳体10，导致其强度较低，在铣加工壳体10形成天线微缝的过程中，第一金属条121和第二金属条122易受力弯曲、变形，甚至断裂。因此，进一步的，铣断壳体10形成天线微缝的步骤还可以包括：步骤1、对壳体的第一表面11进行粗糙化处理。具体的，壳体10包括相对设置的第一表面11和第二表面12，其中第一表面11为后续加工成壳体成品后面对移动终端内腔的表面(即内表面)，第二表面12为后续加工成壳体成品后背离移动终端内腔的表面(即外表面)。T处理的目的是在壳体10的第一表面11形成纳米级的凹坑，起到粗化第一表面11的作用，以增加第一表面11的粗糙度，利于后续在第一表面11注塑以形成粘结牢固的塑胶层20。本实施例中，采用T处理粗糙化第一表面11。T处理是使用T液腐蚀金属表面以形成纳米级凹坑的加工技术，可以应用于金属表面前处理工作，属于纳米成型技术。具体的，T处理的过程包括：1、将壳体10放入碱液中浸泡，以清洗第一表面11及去除第一表面11的油脂，一种较佳的实施方式中，碱液为PH值9至10的弱碱，浸泡时间为1分钟即可达到第一表面11清洁度的要求。2、将壳体10放入酸液中浸泡，以中和第一表面11的酸碱度。3、将壳体10放入T液中浸泡，以在第一表面11形成纳米级的凹坑。具体的，T液包含多种化学药剂，脂氨酸为T液的主要成分。T液浸泡之后，第一表面11形成的凹坑的直径为20～30nm，凹坑形状为珊瑚礁结构。T处理之后，脂氨酸残留在纳米级凹坑内，为后续在第一表面11形成塑胶层20做准备。4、将壳体10放入水中进行冲洗，去除壳体10上残留的化学溶液。5、干燥壳体10，以备下一步使用。进一步的，根据壳体10材料的不同、耐腐蚀能力不同，可重复进行多次T处理，以形成纳米级凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制作方法，其特征在于，包括：铣断所述壳体形成天线微缝；对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理；填图胶水于所述天线微缝，所述胶水紧密粘结所述内壁表面。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：铣断所述壳体形成天线微缝；对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理；填图胶水于所述天线微缝，所述胶水紧密粘结所述内壁表面。2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理后，所述内壁表面形成纳米级的凹坑结构。3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述纳米级的凹坑结构呈蜂窝状。4.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述内壁表面的全部均呈粗糙面状。5.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述内壁表面之部分面积为粗糙面状。6.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述天线微缝的内壁表面进行粗糙化处理的过程采用T处理方法。7.根据权利要求6所述的壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，杨光明，龚清国，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44