在一种用于连接在电路板中的多个元件(1、4)的方法中，具有以下步骤：-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件(1、4)；-在保持彼此朝向的周边区域(28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的元件(1、4)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(28、29)上；以及-在周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(28、29)机械地连接，特别是粘接，以便连接电路板的要相互连接的元件(1、4)。此外提供一种由多个相互连接的元件制造的电路板，其中电路板的至少两个要相互连接的元件(1、4)在保持间距(3)的情况下在其至少一个周边区域(28、29)上相互机械连接，特别是粘接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于连接电路板的多个元件的方法、ー种由多个相互连接的元件组成的电路板以及ー种将这种方法用于制造多件式的电路板的应用。
技术介绍
在电路板的制造方面，已知的是在ー个共同的板状元件上制造多个电路板或电路板元件，其中，这种类型的电路板通常各自由多个导电层和绝缘层和/或集成在这种类型的电路板内的构件组成。依据这种已知的制造方法，实现ー种在共同的板状元件上多个电路板的基本上整面构造，接着在制成电路板后将它们彼此分离。在这种情况下，每个电路板在其周边边缘上并因此在实际的电路板元件形成的基本上中心的区域的外面具有相应的边缘区，在该中心区内集成用于构造电路板和/或电子构件的结构。这种边缘区例如设置用于例如在装备要固定在至少ー个表面上的部件和/或装入一个电气或电子装置内的框架内实施这种类型电路板的其他加工步骤，以便在后面的加工或处理步骤的范围内可以操作(Handhabung)和特别是自动抓取(Ergreifen)这种电路板。因此，依据目前已知的操作方法由此出发，即为电路板的框架或边缘区提供的周边区域同样由与通常的多层电路板对应的通常昂贵的材料制造。但鉴于由昂贵的材料制造的常用多层结构对电路板的功能来说并不必要的这种边缘区或周边区域,却导致这种电路板的提高的成本。此外,在电路板已知的制造方法范围内，共同的板状元件的处于各个电路板元件之间的区域或表面作为废料被丢弃，从而在此方面也使制造电路板或电路板元件的成本上升。此外，在制造电路板方面例如已知的是，如果个别有缺陷的电路板在测试或检验的过程中被识别出存在缺陷，那么将这些有缺陷的电路板从共同的板状元件中去除，并装入个别电路板取代这种被去除的有缺陷的电路板。此外已知的是用于共同加工和操作电路板的方法，据此，通常将多个电路板或电路板元件装入到各自在整个周边上环绕这些电路板的框架件内并例如通过粘接固定在其上面。在此方面例如可以參阅 DE-A 196 00 928、US-PS4, 689，103、US-PS 5, 044, 615,US-PS5 866 852或WO 2009/068741。在这些用于将电路板装入各自完全环绕电路板的框架件内的所公开的方法中不利的特别是这种事实，即用于在框架件内设置和压配电路板的容纳开ロ必须在保持小的加工公差情况下与要装入的电路板的尺寸和形状精确配合，并由此使例如利用粘接在通常厚度比较小的电路板和框架件的周边边缘上按规定的定位和固定极其困难且费吋。此外已知的是，各个电路板由多个例如根据上述实施方式制造的元件组成，其中，这种元件例如以不同的方法步骤或制造方法制造。此外对于共同加工电路板或电路板元件已知的是，在加工线内将处于共同运输段上的电路板元件暂时相互连接，这例如可以从WO 03/005785得出的那样，其中，在完成对设置在ー个共同运输平面上的多个这种电路板元件的加工后，将相互连接的电路板或电路板元件进行分离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，防止或减少特别是在多个电路板元件配合精确的连接方面所已知的实施方式的问题。本专利技术的目的特别是在于，提供一种开头所述类型的方法以及电路板，其中可以使至少两个元件连接到ー个共同的电路板可以得到简化并可以在避免窄的或精确的制造公差情况下有利地尽可能自动化地进行。为达到该目的，用于连接电路板的多个元件的方法基本上包括以下步骤-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的各元件，-在保持彼此朝向的周边区域之间的间距情况下，将要相互连接的各元件以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少ー个周边区域上，以及 -在周边区域的至少ー个分区上将彼此朝向的周边区域机械连接，特别是粘接，以便连接电路板的要相互连接的各元件。通过在提供一个电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件后，在保持彼此朝向和要相互连接的各周边区域之间的间距情况下设置要连接的各元件并且进一歩机械连接、特别是粘接所述要连接的各元件，确保在保持更小的制造公差情况下并因此在简化和快速制造元件的情况下，也可以实现电路板的要相互连接的各元件的可靠连接。因此例如也可以鉴于要相互连接的各周边区域轮廓，简单和可靠地提供以不同的方法步骤制造的或要制造的电路板元件，从而无需关注对于压配合所需的窄的或精确的制造公差，这ー点正如在开头所称的实施方式中根据现有技术需要的那样。此外，通过保持间距特别是也为加入胶粘剂提供相应的空间或自由空间，由此在简化加工或连接步骤的情况下，电路板的这种元件的更加快速的连接和特别是这种连接的自动化也是可以实现或可能的。在考虑到电路板的通常具有较小尺寸的元件以及在自动化制造过程的范围内也需要注意的要保持的生产公差情况下，依据ー种优选的实施方式提出，彼此朝向和要相互连接的周边区域之间的间距选择最大500 μ m，特别是最大200 μ m。通过保持要相互连接的周边区域之间的这种间距，确保也可以自动化地实现各个这种电路板元件的可靠和相对定位，其中，这种间距在保持比较大的生产公差情况下也可以可靠实现和保持。此外，选择依据本专利技术提出的这种间距还可以将例如胶粘剂简单和可靠地加入到要相互连接的各元件的要相互连接的各周边区域的至少分区内。此外，保持要相互连接的元件之间依据本专利技术提出的这种小间距还允许考虑到在要制造的电路板或电路板元件微型化方面的要求。为了按规定相对定位要相互连接的各元件，依据另ー种优选的实施方式提出，相对于至少ー个在要相互连接的元件之ー上设置的对准或套准件设置并且相互连接要相互连接的各元件。这种对准或套准件例如可以由在要相互连接的元件至少之ー上的开ロ或穿孔形成。对于在加工或处理可能各自由多个元件组成的相应多个电路板的情況，此外已知的是，在这种盘式或面板式设置多个电路板的情况下，提供相应的多个对准或套准件，以便可以这样使多个元件可靠定位。为了可靠和快速地连接电路板的要相互连接的元件，此外提出使用热硬化或化学硬化或借助紫外光或红外光硬化的胶粘剂用于粘接，这一点正如与依据本专利技术的方法的另ー优选的实施方式相应的那样。在考虑到电路板的元件和特别是鉴于这种类型的特别是多层电路板的绝缘层或塑料层，这种绝缘层或塑料层根据所选择的材料在随后的加工步骤期间例如不允许承受过高的温度，依据另ー种优选的实施方式提出，胶粘剂的热硬化在80°C到300°C之间的温度下进行。为了实现可靠和有针对性地 设置用于连接要相互连接的各元件所使用的胶粘剂，依据另ー种优选的实施方式提出，使用ー种高粘度的胶粘剂。这种高粘度的胶粘剂相应地可以被加入电路板的要相互连接的各元件之间的间距或自由空间内和特别是防止在间距的区域内形成沟槽(Rinnen)或过度的分布，即使是在考虑到要相互连接的各元件的比较小的间距情况下。为了特别可靠地将胶粘剂涂覆或设置在要相互连接的各元件的间距内，此外提出胶粘剂借助输出装置或分配器、模板印刷、丝网印刷或诸如此类的方法涂覆，这一点正如与依据本专利技术的方法的另ー优选的实施方式相应的那样。为了避免胶粘剂分配在特别是要相互连接的元件下面，依据另ー种优选的实施方式提出，胶粘剂仅在要相互连接的周边区域的侧缘的竖直延伸部的分区上加入或设置。特别是通过选择胶粘剂的相应粘度和考虑到要相互连接的各元件的相邻的和要相互连接的周边区域之间比较小的间距情况下，可以确保防止胶粘剂充满和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.09.03 AT 552/20091.用于连接电路板的多个元件的方法，包括以下步骤 -提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的、要相互连接的各元件(1、2、4、5、6、10、15、16、Ι、ΙΙ、ΙΙΙ)， -在保持彼此朝向的周边区域(7、11、28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的各元件(1、2、4、5、6、10、15、16、I、II、III)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(7、11、28、29)上，以及 -在所述周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(7、11、28、29)机械地连接，特别是粘接，以便使电路板的要相互连接的各元件(1、2、4、5、6、10、15、16、I、II、III)连接。2.按权利要求I所述的方法，其特征在于，彼此朝向的和要相互连接的周边区域(7、11、28、29)之间的间距(3)选择最大500 μ m，特别是最大200 μ m。3.按权利要求I或2所述的方法，其特征在于，相对于至少一个在要相互连接的各元件之一上设置的对准或套准件(17)设置并且相互连接要相互连接的各元件(15、16)。4.按权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，使用热硬化或化学硬化或借助UV光或IR光硬化的胶粘剂(12)，用于粘接。5.按权利要求4所述的方法，其特征在于，胶粘剂(12)的热硬化在80°C到300°C之间的温度下进行。6.按权利要求6所述的方法，其特征在于，使用一种高粘度的胶粘剂(12)。7.按权利要求I至8之一所述的方法，其特征在于，借助输出装置、模板印刷、丝网印刷等涂覆胶粘剂(12)。8.按权利要求4至7之一所述的方法，其特征在于，仅在要相互连接的各周边区域(7、11、28、29)的侧缘的竖直延伸部的分区上加入或设置胶粘剂(12)。9.按权利要求I至8之一所述的方法，其特征在于，要相互连接的各周边区域(7、11、28,29)的暂时连接在彼用可去除的胶带或胶贴(23)的情况下构成。10.按权利要求I至9之一所述的方法，其特征在于，将电路板的要相互连接的各元件(6,10)设置或支承在一个支承件(20、30)上，以便实施连接过程。11.按权利要求10所述的方法，其特征在于，在连接过程期间通过施加真空、通过夹紧、通过使从支承件(30)凸起的凸起部或销子(31)伸入到所述元件出、10)的互补间隙(32)内或类似的方式将要相互连接的各电路板元件出、10)固定地保持在支承件(20、30)上。12.按权利要求9或10所述的方法，其特征在于，支承件(20、30)的指向要支承的各元件(6、10)的表面由防滑脱的材料例如硅树脂、橡胶或类似的材料形成或利用所述防滑脱的材料来涂层。13.按权利要求I至12之一所述的方法，其特征在于，在要相互连接的各元件(6、10)的要相互连接的周边区域下面设置可去除的保护件(22)，例如可去除的纸层。14.按权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·苏姆塞尔，G·弗雷德尔，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：
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