【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更具体地涉及一种包封构件具有设置在其外表面上的微细结构的。
技术介绍
半导体封装件通常包括芯片和包封并保护芯片的包封构件，例如环氧模塑料(EMC) ο传统的环氧模塑料包括固化的环氧树脂和诸如氧化硅的填充料。随着芯片的功能越来越强大，对半导体封装件的散热的要求越来越高，然而传统的环氧模塑料的散热能力受到限制。 传统的环氧模塑料可能具有平面的(例如，平坦光滑的)结构，散热能力有限。此夕卜，大型的半导体封装件可能具有设置在包封构件表面上的金属盖以改善散热，然而，金属盖的使用使得半导体封装件的厚度增大，并使得工艺复杂化且成本提高。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种具有提高的散热能力的。 本专利技术的另一目的在于提供一种具有提高的散热能力并且其包封构件在固化之后即具有标记作用的。 本专利技术的又一目的在于提供一种厚度不会增加的。 本专利技术的再一目的在于提供一种制造工艺简化并且制造成本降低的。 根据本专利技术的半导体封装件包括:基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体芯片，安装于基板的...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体芯片，安装于基板的第一表面上；以及包封构件，包封半导体芯片，并包括形成有微细结构的外表面，微细结构具有微米级别的尺寸，其中，微细结构包括突起和与突起相邻地设置的凹陷。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括: 基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面； 半导体芯片，安装于基板的第一表面上；以及 包封构件，包封半导体芯片，并包括形成有微细结构的外表面，微细结构具有微米级别的尺寸， 其中，微细结构包括突起和与突起相邻地设置的凹陷。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，包封构件的外表面包括基本上面对基板的第一表面的上表面和将包封构件的上表面连接到基板的第一表面的侧表面，包封构件的上表面和侧表面中的至少一者形成有微细结构。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，微细结构包括交替地布置的多个突起和多个凹陷。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，突起和凹陷中的每个具有棱柱、棱锥、棱台、圆柱、圆锥、圆台或不规则立体形状。5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，每个突起具有0.25至40的高宽比，每个凹陷具有0.25至40的深宽比。6.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，突起具有204111-80 VIII的高度，凹陷具有20賴-80賴的深度， 凹陷具有2 0111-10 VIII的宽度， 突起包括位于上表面的中心区域的突起和位于上表面的中心区域周边的多个突起，位于上表面的中心区域的突起具有20 V 111-80 V III的宽度，位于上表面的中心区域周边的多个突起中的每个具有2 V 111-10 V III的宽度， 位于上表面的中心区域的突起用作标记图案。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉传，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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