高频天线信号反射的封装结构及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种高频天线信号反射的封装结构及制造方法，包括PCB系统板和封装体，封装体包括塑封料和芯片，在塑封料的背面布置线路层和天线，在线路层上设置焊球，封装体通过焊球与PCB系统板连接；其特征是：在所述天线的周围设置焊接层，在焊接层上连接反射装置，反射装置为一个罩体，将天线罩设住。所述封装结构的制造方法，包括以下步骤：在临时键合片表面涂覆膜材料或胶，将芯片放置在膜材料或胶上，采用塑封料将芯片进行塑封，去除临时键合片；在塑封料的背面制造线路层、天线和焊接层，在线路层上制作焊球；将反射装置扣在天线正下方；将封装体贴装在PCB系统板上。本发明专利技术降低了信号的损耗和串扰问题，解决了占用PCB系统板面积的问题。

【技术实现步骤摘要】
高频天线信号反射的封装结构及制造方法
本专利技术涉及一种对天线信号反射的封装结构，尤其是一种高频天线信号反射的封装结构及制造方法。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，毫米波市场异常活跃，如60GHz应用的近场通讯和无线个人网络，77GHz的自适应巡航控制雷达以及94GHz的高分辨率的无线电成像。但是，在高频波段（如：毫米波频率段），一些寄生效应如阻抗失配、信号反射、串扰、损耗以及辐射等是不能忽略的。传统应用的射频模块产生的辐射信号较容易被耦合到PCB系统板的信号路径上，产生射频噪声，对PCB系统板上的电路产生干扰，从而影响产品的性能和可靠性。为解决射频模块芯片和PCB系统板之间信号干扰问题的一个有效途径就是在PCB板上特定区域安装金属屏蔽（兼具信号反射功能），然而该方法使原本有限的PCB布线区域变得更加拥挤，制造工艺复杂，提高成本。另外，该方法也会增大信号的分布电容，使传输线阻抗增大，信号沿变缓，产生的寄生电学效应也不可避免。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高频天线信号反射的封装结构及制造方法，极大的降低了信号的损耗和串扰问题，而且解决了占用PCB系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频天线信号反射的封装结构，包括PCB系统板（1）和封装体（2），封装体（2）包括塑封料（3），在塑封料（3）中塑封芯片（4），在塑封料（3）的背面布置线路层（6）和天线（5），在线路层（6）上设置焊球（7），封装体（2）通过焊球（7）与PCB系统板（1）连接；其特征是：在所述天线（5）的周围设置焊接层（11），在焊接层（11）上连接反射装置（8），反射装置（8）为一个罩体，将天线（5）罩设住。

【技术特征摘要】
1.一种高频天线信号反射的封装结构的制造方法，其特征是，包括以下步骤：第一步，在临时键合片（9）表面涂覆膜材料或胶，得到胶层或膜层（10）；第二步，将芯片（4）放置在胶层或膜层（10）上面，实现连接；第三步，采用塑封料（3）将芯片（4）进行塑封；第四步，去除掉临时键合片（9）以及胶层或膜层（10）；第五步，在塑封料的背面制造线路层（6）和天线（5），制作线路层（6）时，在天线（5）的周围预留一圈焊接层（11）；第六步，在线路层（6）上植球，得到焊球（7）；第七步，将反射装置（8）扣在封装体的天线（5）正下方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪文，孙鹏，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32