本发明专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，所述树脂组合物用于得到下述反射板，所述反射板的反射率高，并且即使暴露于在LED封装的制造工序或LED封装的安装时的回流焊工序等中受到的热、在使用环境中从光源受到的热和光时，反射率的降低也少。本发明专利技术的反射材料用树脂组合物包含：45～80质量％的热塑性树脂(A)，所述热塑性树脂(A)由聚酯树脂(A1)和聚酰胺树脂(A2)中的至少一方形成，所述热塑性树脂(A)的利用差示扫描量热计(DSC)测得的熔点(Tm)或玻璃化转变温度(Tg)为250℃以上；17～54.99质量％的白色颜料(B)；和0.01～3质量％的下述通式(1)表示的化合物(C)中的至少一种(其中，(A)、(B)及(C)合计为100质量％)。(1)
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及反射材料用树脂组合物及包含其的反射板。
技术介绍
对于发光二极管(LED)、有机EL等光源而言，有效利用低功率、长寿命等特点，已被广泛用于照明、显示器的背光源等。为了有效地利用从这些光源发出的光，反射板已被应用于各种情形中。例如，LED封装(LEDpackage)可主要由包括基板和与其一体成型的反射板的外壳(housing)部、被配置在外壳内部的LED、和将LED密封的透明的密封构件构成。这样的LED封装可经过以下工序制造：得到包括在基板上成型的反射板的外壳部的工序；在外壳部内配置LED，将LED与基板电连接的工序；用密封剂将LED密封的工序。密封工序中，为了使密封剂热固化而于100～200℃的温度加热，因此，要求反射板即使在这样的加热下也能维持反射率。此外，在将LED封装安装于印刷基板时的回流焊工序中，LED封装被暴露于高达250℃以上的高温下，因此，要求反射板即使在这样的加热下也能维持反射率。进而要求，即使在使用环境中暴露于从LED产生的热和光时，也能维持反射率。作为这样的反射板用的材料，正在研究使用作为半芳香族聚酰胺的包含以1，9-壬二胺为主成分的二胺单元的PA9T、包含以1，10-癸二胺为主成分的二胺单元的PA10T等。例如，公开了含有PA9T或PA10T、氧化钛、增强材料、光稳定剂、抗氧化剂及脱模剂的树脂组合物(专利文献1及2)。另外，作为可合适地用于LED等的反射板的反射板用树脂组合物，提出了含有特定的聚酯、光稳定剂及/或抗氧化剂的反射板用树脂组合物(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-75994号公报专利文献2：日本特开2013-67786号公报专利文献3：日本特开2013-127067号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，由专利文献1及2所示那样的含有半芳香族聚酰胺树脂、耐热性聚酯树脂的组合物得到的成型物无法充分抑制暴露于热、光时的变色。因此，正在要求即使暴露于在LED封装的制造时或安装时受到的热、在使用环境中从光源受到的热和光时，变色等也少，且反射率的降低也少。此外，伴随着LED的高亮度化，对于可用于LED等的反射板，正在要求白度和反射率的进一步的提高。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种反射材料用树脂组合物，所述反射材料用树脂组合物可得到下述反射板，所述反射板的反射率高，并且即使暴露于LED封装的制造工序或安装时的回流焊工序等的热、在使用环境中从光源产生的热和光时，反射率的降低也少。用于解决课题的手段[1]反射材料用树脂组合物，其包含：45～80质量％的热塑性树脂(A)，所述热塑性树脂(A)由聚酯树脂(A1)和聚酰胺树脂(A2)中的至少一方形成，所述热塑性树脂(A)的利用差示扫描量热计(DSC)测得的熔点(Tm)或玻璃化转变温度(Tg)为250℃以上；17～54.99质量％的白色颜料(B)；和0.01～3质量％的下述通式(1)表示的化合物(C)中的至少一种，(其中，(A)、(B)、及(C)合计为100质量％)。[化学式1]通式(1)(通式(1)中的X表示有机基团)[2]如[1]所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述化合物(C)的有机基团X为碳原子数1～20的取代或未取代的烷基、取代或未取代的环己基、或者碳原子数6～20的取代或未取代的芳基，所述烷基、所述环己基、及所述芳基所具有的取代基选自由碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～12的芳基、羟基、甲氧基、及噁二唑基组成的组。[3]如[1]或[2]所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述聚酯树脂(A1)包含：二羧酸成分单元(a11)，所述二羧酸成分单元(a11)包含30～100摩尔％由对苯二甲酸衍生的二羧酸成分单元、和0～70摩尔％除对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分单元；和二醇成分单元(a12)，所述二醇成分单元(a12)包含碳原子数4～20的脂环族二醇成分单元及/或脂肪族二醇成分单元。[4]如[3]所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述脂环族二醇成分单元具有环己烷骨架。[5]如[3]或[4]所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述二醇成分单元(a12)包含30～100摩尔％环己烷二甲醇成分单元、和0～70摩尔％所述脂肪族二醇成分单元。[6]如[1]或[2]所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A2)包含：二羧酸成分单元(a21)，所述二羧酸成分单元(a21)包含40～100摩尔％由对苯二甲酸衍生的二羧酸成分单元、和0～60摩尔％除对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分单元；和二胺成分单元(a22)，所述二胺成分单元(a22)包含50～100摩尔％碳原子数4～18的脂肪族二胺成分单元。[7]如[6]所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述脂肪族二胺成分单元为1，9-壬二胺单元和2-甲基-1，8-辛二胺单元中的至少一方。[8]如[1]～[7]中任一项所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述化合物(C)的有机基团X为选自由甲基、乙基、正丙基、正辛基、正十四烷基、正十六烷基、2，4-二叔丁基苯基、及2，4-二叔戊基苯基组成的组中的基团。[9]如[1]～[8]中任一项所述的反射材料用树脂组合物，其中，相对于所述(A)、(B)及(C)的合计100质量％，还含有5～50质量％的增强材料(D)。[10]反射板，其是将[1]～[9]中任一项所述的反射材料用树脂组合物成型而得到的。[11]如权利要求[10]所述的反射板，其是用于发光二极管元件的反射板。专利技术的效果本专利技术的反射材料用树脂组合物可提供下述反射板，所述反射板的反射率高，并且不仅在暴露于在LED封装的制造工序或LED封装的安装时的回流焊工序等中受到的热时，而且即使在使用环境中暴露于从LED元件产生的热和光时，所述反射板的变色也少，可维持高白度，且反射率的降低也少。具体实施方式PCT等聚酯树脂、PA9T、PA10T等半芳香族聚酰胺树脂具有高熔点，具有良好的耐热性；而另一方面，需要提高用于得到树脂组合物(颗粒等)、成型物的熔融温度。因此，有在成型机中的滞留时间容易变长、树脂容易劣化的倾向。另外，得到的成型物有无法充分抑制在长时间受到热、光等时的树脂的分解反应的倾向。与此相对，本申请的专利技术人发现，通过在高熔点的聚酯树脂(A1)、聚酰胺树脂(A2)中添加规定量的化合物(C)，从而可得到变色少且反射率高的成型物，并且成型后的反射率的降低少(尤其是，可减少成型后的反射率的降低)。其原因虽未必明确，但可考虑如下。即，化合物(C)可良好地捕获在进行用于得到树脂组合物(颗粒等)、成型物的混炼时产生的自由基，从而抑制树脂的分解反应。由此认为，可得到变色少且反射率高的成型物。此外，化合物(C)可捕获树脂长时间暴露于热、光时在成型物中产生的自由基，并且可良好地吸收紫外光。由此认为，可抑制由光、热引起的树脂的分解反应，可减少成型物反射率的降低。尤其是，由于化合物(C)具有苯基酯结构，因此，容易与具有来源于对苯二甲酸的苯基酯结构的PCT、PA9T等树脂良好地相容。因此，在高温下进行熔融混炼时，化合物(C)容易均匀分散于该树脂中，因此，即使是低分子量也不易挥发，并且即使添加量少，也可抑制树脂的分解反应。由此，可均匀地抑制成型物的变色，可抑制反射率的降低。另外本文档来自技高网...
【技术保护点】
反射材料用树脂组合物，其包含：45～80质量％的热塑性树脂(A)，所述热塑性树脂(A)由聚酯树脂(A1)和聚酰胺树脂(A2)中的至少一方形成，所述热塑性树脂(A)的利用差示扫描量热计(DSC)测得的熔点(Tm)或玻璃化转变温度(Tg)为250℃以上；17～54.99质量％的白色颜料(B)；和0.01～3质量％的下述通式(1)表示的化合物(C)中的至少一种，其中，(A)、(B)、及(C)合计为100质量％，[化学式1]通式(1)通式(1)中的X表示有机基团。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.30 JP 2014-1347491.反射材料用树脂组合物，其包含：45～80质量％的热塑性树脂(A)，所述热塑性树脂(A)由聚酯树脂(A1)和聚酰胺树脂(A2)中的至少一方形成，所述热塑性树脂(A)的利用差示扫描量热计(DSC)测得的熔点(Tm)或玻璃化转变温度(Tg)为250℃以上；17～54.99质量％的白色颜料(B)；和0.01～3质量％的下述通式(1)表示的化合物(C)中的至少一种，其中，(A)、(B)、及(C)合计为100质量％，[化学式1]通式(1)通式(1)中的X表示有机基团。2.如权利要求1所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述化合物(C)的有机基团X为碳原子数1～20的取代或未取代的烷基、取代或未取代的环己基、或者碳原子数6～20的取代或未取代的芳基，所述烷基、所述环己基、及所述芳基所具有的取代基选自由碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～12的芳基、羟基、甲氧基、及噁二唑基组成的组。3.如权利要求1或2所述的反射材料用树脂组合物，其中，所述聚酯树脂(A1)包含：二羧酸成分单元(a11)，所述二羧酸成分单元(a11)包含30～100摩尔％由对苯二甲酸衍生的二羧酸成分单元、和0～70摩尔％除对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分单元；和二醇成分单元(a12)，所述二醇成分单元(a12)包含碳原子数4～20的脂环族二醇成分单元及/或脂肪族二醇成分单元。4.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：大清水薰，小笠原英人，江端洋树，滨隆司，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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