封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术是关于一种封装结构。
技术介绍
参考图1，其显示已知基板的对位连接示意图。已知第一基板11及第二基板12在对位连接过程中，因二基板对位不准，将造成第一基板11的导电柱111不能与第二基板12的导电柱121顺利电性连接。另外，在基板本身制作上，导电柱间的距离可能因误差造成距离不一的情形，在二基板对位连接时，可能造成二基板的导电柱不能顺利电性连接。再者，若两基板之间存在热膨胀系数(CTE)的差异或是两基板加热的温度不同，于基板加热时，因为热胀的影响，造成基板的导电柱对接时的偏移，特别是在基板角落的导电柱更为明显，如此也可能造成二基板的导电柱存在不能顺利电性连接的问题。
技术实现思路
本揭露的一方面是关于一种封装结构。在一实施例中，该封装结构包括：一第一基板、一第二基板及封胶。该第一基板包括一第一基板本体、数个第一导电垫及数个第一导电元件，该第一基板本体具有一第一表面，该等第一导电垫设置于该第一表面，该等第一导电元件分别形成于该等第一导电垫上，且突出该第一表面，该等第一导电元件具有一第一截面积，该第一截面积平行于该第一表面且该第一截面积具有一第一长轴及一...
【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，包括一第一基板本体、数个第一导电垫及数个第一导电元件，该第一基板本体具有一第一表面，所述第一导电垫设置于该第一表面，所述第一导电元件分别形成于所述第一导电垫上，且突出该第一表面，所述第一导电元件具有一第一截面积，该第一截面积平行于该第一表面且该第一截面积具有一第一长轴及一第一短轴；一第二基板，包括一第二基板本体、数个第二导电垫及数个第二导电元件，该第二基板本体具有一第二表面，面对该第一基板的该第一表面，所述第二导电垫设置于该第二表面，所述第二导电元件分别形成于所述第二导电垫上，且突出该第二表面；该第二基板的所述第二导电元件与该第一...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，包括一第一基板本体、数个第一导电垫及数个第一导电元件，该第一基板本体具有一第一表面，所述第一导电垫设置于该第一表面，所述第一导电元件分别形成于所述第一导电垫上，且突出该第一表面，所述第一导电元件具有一第一截面积，该第一截面积平行于该第一表面且该第一截面积具有一第一长轴及一第一短轴；一第二基板，包括一第二基板本体、数个第二导电垫及数个第二导电元件，该第二基板本体具有一第二表面，面对该第一基板的该第一表面，所述第二导电垫设置于该第二表面，所述第二导电元件分别形成于所述第二导电垫上，且突出该第二表面；该第二基板的所述第二导电元件与该第一基板的所述第一导电元件相连且电性连接，所述第二导电元件具有一第二截面积，该第二截面积平行于该第二表面且该第二截面积具有一第二长轴及一第二短轴，每一所述第二导电元件的第二长轴与相对应的每一所述第一导电元件的第一长轴形成一大于0度的夹角，该第一截面积及该第二截面积形成一重迭区域；及封胶，设置于该第一基板及该第二基板之间。2.如权利要求1的封装结构，其特征在于，该第一长轴与该第一短轴的比值不小于1.47，该第二长轴与该第二短轴的比值不小于1.47。3.如权利要求1的封装结构，其特征在于，二相邻第一导电元件间的距离为一间隔距离，当该第一导电元件与该第二导电元件存在偏移量为该间隔距离的五分之一的情形下，该重迭区域面积与偏移量为0的情形下的该重迭区域面积的比值不小于0.60。4.如权利要求1的封装结构，其特征在于，另包括一焊料，形成于所述第一导电元件及所述第二导电元件之间。5.如权利要求1的封装结构，其特征在于，该第一导电元件与该第二导电元件至少一个包含导电柱体。6.如权利要求1的封装结构，其特征在于，该第一导电元件与该第二导电元件的一为焊料。7.如权利要求1的封装结构，其特征在于，该第一长轴与该第一短轴相互垂直。8.如权利要求1的封装结构，其特征在于，该第一导电元件与相邻第一导电元...
【专利技术属性】
技术研发人员：田云翔，丁一权，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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