【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置。
技术介绍
1、随着无线电接入网络变得越来越普遍，封装内天线(aip)和封装上天线(aop)又要求更高的带宽能力和更好的天线增益，以支持行业对例如更高的数据速率、增加的功能性和更多的用户的需求。然而，封装的大小和/或形状因数将不可避免地增加。
技术实现思路
1、在一些布置中，一种电子装置包含：第一收发元件；安置于第一收发元件之上的第二收发元件；以及经配置以辐射具有较低频率的第一em波和具有较高频率的第二em波的辐射结构。第一收发元件和第二收发元件共同地经配置以对第一em波提供比对第二em波更高的增益或带宽。
2、在一些布置中，一种电子装置包含经配置以在第一频率和不同于第一频率的第二频率下操作的辐射结构。所述电子装置还包含安置于辐射结构之上且具有第一介电常数(dk)的第一收发元件和安置于第一收发元件之上且具有不同于第一dk的第二dk的第二收发元件。第一收发元件的侧面大体上与辐射结构的侧面对准。
3、在一些布置中，一种电子装置包含天线结构，其包含侧面、第一导电元件和第二导电元件。第二导电元件电耦合到第一导电元件且延伸到天线结构的侧面。所述电子装置还包含第三导电元件，其安置于天线结构的侧面处且经配置以用于将第二导电元件连接到接地电位。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一收发元件经配置以对所述第一EM波提供比对所述第二EM波更高的增益或带宽。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二收发元件经配置以对所述第二EM波提供比对所述第一EM波更高的增益或带宽。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一EM波完全传输通过所述第一收发元件。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述辐射结构包括经配置以辐射所述第一EM波的第一天线和经配置以辐射所述第二EM波的第二天线，其中所述第二天线安置于所述第一天线与所述第一收发元件之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一EM波的部分没有传输通过所述第二收发元件。
7.一种电子装置，其包括：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一收发元件经配置以引导具有所述第一频率的第一EM波，且所述第二收发元件经配置以引导具有所述第二频率的第二EM波。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第二频率大于所述第一频率。
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