【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，属于半导体封装
。
技术介绍
现有的圆片级封装，先对圆片进行划片，将完成划片后分离的芯片正面粘贴在载板上，再对载板粘贴芯片的一侧进行塑封，去除载板，露出芯片正面，对芯片正面电极进行Fanout重布线制作金属线路与产品电性的输出。圆片划片后单颗芯片排列粘贴在载板上进行包封、制作Fanout金属线路，一方面芯片排列对位的效率低，而且分离芯片排列对位容易产生位移偏差，这将造成后续芯片正面Fanout金属线路的偏移；由于圆片Fanout封装在封装厂进行，但是对于封装厂进行Fanout工艺涉及的密间距线路制作，难度比较高，容易出现线路短路、线路剥离的问题，良率偏低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。 本专利技术的目的是这样实现的:一种圆片级封装结构，它包括引线框，所述引线框上倒装有芯片，所述芯片正面设置有金属凸点，所述金属凸点与芯片之间通过锡球相连接，所述金属凸点和锡球周围设置有不导电胶，所述引线框周围包封有塑封料，所述引线框背面电镀有金属层。 一种圆片级封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤:步骤一、取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸；步骤二、在圆片正面电极上制作金属凸点；步骤三、在金属凸点上制作锡球；步骤四、在完成锡球制作的圆片正面被覆一层不导电胶，并进行不导电胶的固化； 步骤五...
【技术保护点】
一种圆片级封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与芯片（2）之间通过锡球（4）相连接，所述金属凸点（3）和锡球（4）周围设置有不导电胶（5），所述引线框（1）周围包封有塑封料（6），所述引线框（1）背面电镀有金属层（7）。
【技术特征摘要】
1.一种圆片级封装结构，其特征在于:它包括引线框(1)，所述引线框(I)上倒装有芯片(2)，所述芯片(2)正面设置有金属凸点(3)，所述金属凸点(3)与芯片(2)之间通过锡球(4)相连接，所述金属凸点(3)和锡球(4)周围设置有不导电胶(5)，所述引线框(I)周围包封有塑封料(6 )，所述引线框(I)背面电镀有金属层(7 )。2.一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤: 步骤一、取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸； 步骤二、在圆片正面电极上制作金属凸点； 步骤三、在金属凸点上制作锡球； 步骤四、在完成锡球制作的圆片正面被...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亚琴，梁志忠，王孙艳，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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