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本发明涉及一种圆片级封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与芯片（2）之间通过锡球（4）相连接，所述金属凸点（3）和锡球（4）周围设置有...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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