【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，具体涉及一种电子装置。
技术介绍
1、在科技日益进步的时代，轻便型电子产品已经是人们生活中不可或缺的一部分。例如大量的消费者选择使用无线蓝牙耳机，以免除线材的困扰，使用方便。
2、参考图1，示出了现有的一种无线蓝牙耳机里的电子结构的纵向截面结构示，其bt天线50通常是通过镭射直接成型(lds)工艺制作而成，lds工艺需要使用特殊材料作为基材进行激光雕刻活化，才能在该基材表面以化学镀方式形成天线的辐射方向图形，因此，bt天线50只能通过lds工艺制作为独立的模块，再通过柔性印刷电路板52与sip(systeminpackage，系统级封装)模块51进行对接。该技术不利于产品整体厚度的减薄，不符合电子产品轻便化的发展需求，同时，还导致从sip模块51穿过柔性印刷电路板52到bt天线50的讯号传输路径较长，造成讯号衰减，不利于讯号传输。
技术实现思路
1、本申请提出了一种电子装置。
2、第一方面，本申请提供一种电子装置，包括天线及介质层，所述天线具有相对的第一侧面及第二侧面，所述介质层承载所述天线，其中，所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离沿远离所述介质层的方向逐渐减小。
3、在一些可选的实施方式中，所述天线具有相对的上表面及下表面，所述下表面连接于所述介质层，所述第一侧面或所述第二侧面在朝向所述上表面的方向上向内收缩。
4、在一些可选的实施方式中，所述天线的所述第一侧面及所述第二侧面的粗糙度均大于所述上表面的粗糙度。>
5、在一些可选的实施方式中，所述第一侧面或所述第二侧面为弧形曲面。
6、在一些可选的实施方式中，所述天线与所述介质层的交界处为所述天线的最宽处。
7、在一些可选的实施方式中，所述介质层具有第一表面，所述第一表面包括第一平面与第二平面，所述第一平面与所述第二平面形成阶梯结构，所述第一平面与所述天线连接。
8、在一些可选的实施方式中，还包括馈入元件，所述馈入元件穿过所述介质层并露出于所述介质层并连接于所述天线。
9、在一些可选的实施方式中，所述天线连接所述馈入元件的顶表面及侧表面。
10、在一些可选的实施方式中，所述天线呈环绕式包覆所述馈入元件的侧表面。
11、在一些可选的实施方式中，所述馈入元件与所述天线的材质不同。
12、在一些可选的实施方式中，所述馈入元件为铜柱。
13、在一些可选的实施方式中，所述天线及所述馈入元件均为实心结构。
14、在一些可选的实施方式中，所述介质层为模封材。
15、在一些可选的实施方式中，所述馈入元件具有多个。
16、在一些可选的实施方式中，还包括基板，所述介质层设置在所述基板上。
17、在一些可选的实施方式中，所述馈入元件通过连接件焊接于所述基板上。
18、在一些可选的实施方式中，所述天线的所述上表面为平面或曲面，所述下表面为平面。
19、在一些可选的实施方式中，所述上表面与所述下表面相平行。
20、在一些可选的实施方式中，所述天线的横截面为梯形或半圆形。
21、在一些可选的实施方式中，所述天线的高度小于所述介质层的厚度。
22、为解决现有技术中天线模组通过lds工艺制作为独立的模块再与其他模块对接，不利于产品厚度减薄以及不利于信号传输的问题，本申请提出了一种电子装置，通过直接在装置的介质层上形成天线，有利于降低装置整体的厚度，有利于缩短天线与装置中其他部件的讯号传输路径，从而减少讯号在传输过程中的衰减损耗；另外，天线的第一侧面与第二侧面之间的距离沿远离介质层的方向逐渐减小，即，天线为凸出于介质层表面且宽度渐缩的立体结构，以此，能够最大化无线信号传出或接收的范围及角度，有效提升天线的性能。
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1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述天线具有相对的上表面及下表面，所述下表面连接于所述介质层，所述第一侧面或所述第二侧面在朝向所述上表面的方向上向内收缩。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述天线的所述第一侧面及所述第二侧面的粗糙度均大于所述上表面的粗糙度。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧面或所述第二侧面为弧形曲面。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述天线与所述介质层的交界处为所述天线的最宽处。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述介质层具有第一表面，所述第一表面包括第一平面与第二平面，所述第一平面与所述第二平面形成阶梯结构，所述第一平面与所述天线连接。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括馈入元件，所述馈入元件穿过所述介质层并露出于所述介质层并连接于所述天线。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述天线连接所述馈入元件的顶表面及侧表面。
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